近日，OPPO终止自研芯片业务的消息震惊了整个行业，这项耗时4年、斥资上百亿、吸纳了约3000人才业务的轰然倒塌，对行业造成了强烈的精神冲击。让人不禁去想，自研芯片是否当真如马里亚纳海沟般难以克服，手机厂商造芯，还有希望吗？ 
1.OPPO何以至此？在5月12日之前，业界一度认为，OPPO在一众下场自研芯片的手机厂商中，无疑是非常有希望的。
从芯谋研究发布的数据来看，在国内IC设计公司人数规模排行中，OPPO的芯片研发公司哲库科技位居第5，前四名分别是华为海思、紫光展锐、中兴微、豪威科技。从投资芯片公司到公布自研芯片计划，从挖掘人才到探索技术，从发布自研影像芯片到自研手机AP……OPPO曾经怀抱着对美好未来的期待与忐忑，在芯片自研业务上倾注了不少的心血。
而今，一切烟消云散。
从OPPO给出的原因来看，这是因为“全球经济、手机市场充满不确定性，公司需要做出战略调整，以应对长期发展的挑战”；哲库CEO刘君在裁员会议中表示，这是因为“全球经济和手机行业极其不乐观，公司营收远达不到预期，在这样的情况下，芯片这样一个巨大的投资将是公司承担不起的，因此经过审慎的讨论，公司决定关停哲库，终止芯片自研业务。”
从步步高创始人段永平的经营理念来看，他曾表示“一旦发现方向是错的，就要及时止损，以避免公司遭受更大的损失”，“只有在公司出现原则性错误时，我才会出面纠偏”。这次，在提及Zeku业务被终止时，段永平也通过其网络账号发言称，“改正错误要尽快，多大的代价都是最小的代价”。
坊间也有一些声音提到了制裁，不过，目前OPPO还没有受到制裁，至于对于该问题的担心，想来OPPO在造芯之初就应该考虑到了这个因素。从眼下来看，这个问题或许也是考虑因素之一，但未必是导向决策的主要因素。
从哲库给员工的赔偿来看，中国区所有正职员工的补偿标准是N+3，基数是所有员工全年的月薪、奖金以及其他应发收入之和，所有员工的最后工作日是5月12日，薪资统一结算到5月31日，为全员缴纳五月份的社保公积金。可见，OPPO在这方面给出的条件十分慷慨，本分厂名不虚传，也能看出OPPO当下的资金状况良好，关闭Zeku业务属于战略决定。
据称，终止OPPO芯片自研业务的决定来自投资人，很多人都是突然得到的消息，不久前，一些哲库的成员还在畅想即将迎来的手机AP的里程碑成果，一些即将加入哲库的人员还在面试之中。
也许，整体环境低迷、手机市场下行、手机SoC研发投入过高、阶段性进展距离成功还很远等原因共同导致了如今的结果。市场在唏嘘之余，也只能接受这一事实。
2.哲库的命运是起点还是终点？众所周知，在智能终端行业的竞争中，向供应链上层延伸是厂商们掌握底层技术话语权的重要路径，芯片是上层供应链的重中之重，因此，众多企业入场自研芯片。
如今，OPPO突然从自研芯片中抽身，不再顾及曾经投入马里亚纳海沟的时间、人力、物力、财力，市场中仍有许多其他厂商置身其中。
如今，半导体市场的温度仿佛渐渐冷静了下来，考虑到自研芯片可能面临的资金问题、生态建设、产品落地等一系列问题，我们不禁想知道，OPPO会是最后一家放弃芯片自研的企业吗？
哲库的结局，到底会是厂商们放弃自研芯片的终点，还是说，这只是一个开始呢。
3.手机厂商们的造芯现状 说起来，开启自研芯片业务的手机厂商并不在少数。
苹果拥有鼎鼎大名的A系列手机芯片，自然不必多说，既有设计芯片的能力，又不必承受制裁的痛苦，在手机芯片领域可谓独领风骚，使得iPhone产品即便在手机产业寒冬依然能逆市增长、独占高端领域鳌头。
三星曾经也有不错的自研芯片产品，猎户座名噪一时，手机SoC Exynos高端系列曾一度拥有与高通一较高下的能力，与其他智能手机厂商相比，三星还拥有既能设计又能生产的优势。不过，由于表现差强人意，三星的自研芯片一直没能实现出货量的大幅提升，目前手机AP出货量落后于紫光展锐，位居全球第五。日前有消息称三星正在研发新款Exynos 2400芯片组，有望明年在Galaxy S24系列中使用，被众多用户反对。
华为海思的手机芯片麒麟系列也是无需多言，一度媲美高通，研发历程之长、投入之高、研发人数之多，在国内都属一流，其发展动向甚至牵动着众多从业者的心。一直到2020年，搭载麒麟芯片的华为手机在国内市场都是如日中天，海思在2020年上半年跻身全球半导体厂商前十，是台积电的第二大客户；而后，随着美国多轮制裁的逐渐加重，海思不堪重负，在2020年9月15日的禁令生效之前，海思包机从台积电运回麒麟芯片的场面不可谓不悲壮，后来华为手机的销量也开始大幅下滑；再之后，麒麟芯片存货渐空，华为手机开始搭载高通专门定制的4G芯片，麒麟芯片进入沉寂期。
小米在2017年2月就发布了手机SoC芯片澎湃S1，但随之而来的技术、专利、资金壁垒，让小米在此后的4年时间里，再没推出过一款自研芯片。直到2021年初，小米才又发布了一款自研ISP芯片澎湃C1，标志其又重新回到了芯片研发的舞台上，一位小米ISP芯片架构师表示，小米选择以ISP芯片为起点重新出发，后续会回归到手机心脏器件SoC芯片的设计中。后来，小米又发布了两款自研芯片，分别为充电芯片澎湃P1和电池芯片澎湃G1。
vivo在2021年推出了首款自研手机ISP芯片v1，后又推出了两款自研ISP芯片v1+和v2。
荣耀在今年初推出了射频增强芯片C1。
在智能手机竞赛中，芯片作为通信产业之心，重要程度是可想而知的，在华为麒麟芯片被扼住咽喉的时候，各家也都更加明确了芯片的重要性，纷纷开启或重启了自研芯片之路，这注定是一条艰难的路，却也是评判厂商能否真正踏上高端的重要因素，是国产芯片的星星之火。
自研芯片是一场旷日持久的战争。OPPO曾说自己的芯片研发是经过长期准备的，但如今其已仓促离场，不知道剩下的厂商们，最后会在这个赛道的岔路口做出怎样的抉择。
END.
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