芯报丨华封科技完成B2+轮融资，深创投独家投资
来源:Ai芯天下发布时间:2023-05-121413浏览
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每日芯报0512期
❶华封科技完成B2+轮融资，深创投独家投资
《科创板日报》11日讯，近日，华封科技完成B2+轮融资交割。本轮投资由深圳市创新投资集团有限公司独家投资，本轮融资资金将主要用于持续研发，市场拓展及日常运营。华封科技是为先进半导体封装提供技术和解决方案的设备制造商。公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如高精度高产能半导体贴片机、覆晶半导体封装机，晶圆级半导体封装机，POP半导体封装机等。
❷欧盟委员会批准向西班牙援助8.37亿欧元，以支持其电池生产财联社5月11日电，欧盟委员会批准了对西班牙的一项8.37亿欧元的援助计划，支持电动汽车和联网汽车产业链的电池生产，以促进相关产业向净零经济过渡。该计划根据欧盟的“国家援助临时危机框架”获批。根据计划，部分资金将通过恢复和复原力基金（RRF）提供，援助将采取直接赠款和贷款的形式，对生产电池、其基本部件和相关原材料的公司开放。
❸丰田宣布将在电动汽车领域追加投资1万亿日元
财联社5月11日电，丰田周三表示，将在2030年年底之前在电动汽车领域追加投资1万亿日元（约合74亿美元），使丰田在这段期间对该领域的计划总支出达到约370亿美元。丰田表示，计划在截至2024年3月的本财年销售20.2万辆电动汽车，这一数字将是前一财年销量的五倍以上。
海外要闻❶软银宣布加入 AI 竞赛：打造“日版 ChatGPT”5 月 11 日，据彭博社报道，软银集团旗下的电信子公司软银公司宣布加入 AI 竞赛，开发类 ChatGPT 工具，该消息推动了一批与 AI 相关的日本公司在周四的股市中大涨。软银公司首席执行官宫川淳一在周三的财报会上表示，该部门于今年 3 月成立了一个新的实体，选择了约 1000 人来开发 OpenAI 公司人工智能聊天技术的日语版本，他没有详细说明该项目的目标或目前的进展情况。软银集团的创始人兼亿万富翁孙正义多年来一直宣扬人工智能是改变我们使用技术方式的革命性力量，他最近召集了一群工程师，还讨论了 ChatGPT 的可能性。
❷台积电：2 纳米制程 2025 年量产，技术会领先全世界5 月 11 日，据台湾地区“中央社”消息，台积电 3 纳米去年量产，2 纳米预计 2025 量产，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，台积电 3 纳米是全世界最领先的技术，2 纳米量产时也会领先全世界。此外，台积电积极扩大全球生产据点，张宗生指出，南科晶圆 18 厂将有 3 个厂区是 3 纳米的生产基地，竹科的晶圆 20 厂去年开始建厂，预计 2025 年量产 2 纳米，台中的 2 纳米新厂预计 2024 年开始建厂。❸安森美上车“极氪”，半导体大厂积极布局车用SiC市场半导体厂Onsemi于今年四月底宣布与中国吉利汽车集团旗下的极氪汽车签署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)，极氪车款未来将藉由搭载Onsemi提供的EliteSiC功率元件以优化电驱系统能量转换效率，提高续航力，降低车主里程焦虑。此举也能看出Onsemi积极布局车用SiC，加速追赶STMicroelectronics及Infineon两大龙头厂商。在电动车SiC半导体市场中，STMicroelectronics(以下简称STM)及Infineon凭借早期切入车厂持续占据SiC市场龙头，而Wolfspeed、ROHM则透过掌握SiC的垂直整合技术后来居上。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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