深度丨安徽史上最大IPO来了，合肥是大赢家

·聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

前言：

持续地补链、强链，以一个特征优势鲜明的新兴产业带动一座城迎来新发展，已经成为近年国内各大新一线及二三线城市，筹谋未来增长动能的标准模板。

而率先趟开这条路，让众多城市管理者们看到更多可能性的，当属用短短十年创造工业总产值由千亿破万亿的国内中部城市合肥。

作者| 方文三图片来源|网 络

安徽史上最大IPO来了

全球晶圆代工前10强、中国大陆晶圆代工三强之一正式登陆科创板。

今年5月，在历时整整两年后，晶合集成（688249）成功在科创板上市。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

该公司此次IPO发行价格为19.86元/股，全额行使超额配售权后募集资金超过114.5亿元。

据招股说明书，2020年-2022年，晶合集成营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元和100.51亿元，年均复合增长率达到157.79％；

同期，晶合集成归母净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元和30.45亿元。

报告期内，晶合集成DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为5.33亿元、14.84亿元、46.79亿元；

占主营业务收入的比例分别为99.99%、98.15%、86.32%，形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。

晶合集成的发展受益于合肥的产业生态
2015年，合肥市政府拟引进国际企业，合作设立晶圆代工厂，切入点是显示驱动芯片（DDIC）。

当年10月，晶合集成在合肥新站综合保税区动工，总投资135.3亿元，一期规划产能为12英寸晶圆4万片，主要用于生产液晶面板驱动芯片。

两个月后，配套的京东方合肥10.5代线开工建设。

旗下的合肥建设投资，在2017年晶合集成A轮融资即入局，目前持股31.14%；合肥芯屏产业投资基金，持股21.85%。

另据招股书披露，2020-2022年，晶合集成均有政府补贴进账，三年累计金额超2.8亿元。

当地政府看中的，是公司的DDIC代工潜力。

不与传统半导体巨头争道，晶合集成在成立之初就选择深耕特殊工艺赛道。

看准京东方落户合肥发展成为国内最重要的面板生产基地，在[芯屏汽合]的大战略发展下，晶合集成全面锁定面板驱动芯片。

晶合成立之初就已经看准LCD面板驱动芯片，在万事俱备后，等东风一到，晶合便顺势而起。

此外，新能源汽车也是晶合集成的重点发力的领域。

同时，合肥市政府引导本地整车厂、芯片设计公司、芯片制造公司等产业链企业串珠成链，打通[需求-设计-制造]端的本地化协同发展链条。

晶合集成的未来规划就围绕于此：一是在28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台上进行研发；

二是增加互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理芯片（PMIC）等产品品类，与液晶驱动芯片代工一起，形成四大工艺技术平台。

合肥成大赢家，不止有一家IPO企业

根据晶合集成的招股书，本次发行前，公司的前三大股东分别为合肥建投、合肥芯屏和力晶科技，三家持有合计80.43%的股份。

据招股书显示，合肥建投是晶合集成的控股股东，直接持股31.14%，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%的股份，合计控制晶合集成52.99%的股份。

合肥建投由合肥市国资委100%控股，所以晶合集成的实际控制人是合肥市国资委。

近年来，合肥通过定增投资京东方、联手战投引入长鑫、专项基金投资蔚来等多个产业投融资胜仗，坐拥新型显示器件、集成电路和人工智能3个国家战略性新兴产业集群。

Wind数据显示，2020年至2022年，登陆A股市场的合肥企业数量，分别为12家、10家、7家，相对于2018年和2019年各1家，呈现大幅增长。

2022年前三季度，A股中的合肥企业营业收入合计2610.32亿元，占安徽板块该数据比例约为27.13%，相对于2019年有所提升。

A股合肥IPO排队企业有以下特征：

从板块来看，科创板和创业板是主要上市板块；

从产业来看，战略性新兴产业发展强劲；

从实际控制人属性来看，国资企业和民营企业齐头并进。

2022年，合肥市专精特新[小巨人]企业数量爆发增长，新增78户，超过历年之和；

累计培育139户，占全国1.5%，总数位居全国城市第十四、省会城市第五。培育世界灯塔工厂4家，居全国第2，仅次于苏州。

企业的拓展之路势在必行

晶合集成固定资产和在建工程占总资产的比例为49.16%，远大于中芯国际的38%。

充分证明现阶段处于扩产线的初期，公司产能已经处于满产满销的状态，扩产能扩品类势在必行，但是未来产品的研发进展存在很大的不确定性。

目前技术水平方面，晶合集成仅实现150-90nm制程节点量产，55nm制程还处于客户产品验证阶段。

与此同时，台积电、中芯国际等全球行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，差距不是一点半点。

而晶合集成的150-90nm成熟制程基本都起底于力晶科技，晶合集成的自主研发之路还没有得到市场的检验。

晶合集成也意识到这条路是必经之路，本次预计募集资金95亿，分别应用于扩产能和扩品类，同时加强先进制程的研发。

55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台都是未来发展的方向，市场空间巨大。

结尾：

对于单一品类的晶圆制造厂商，未来的希望注定在于扩充品类，若无法加强研发，则作为新供应商很难打入供应链。

未来市场和客户对于晶圆代工的要求日益提高，晶合集成能否赶上步点值得深入探讨。

部分资料参考：读数一帜《长三角“上进生”合肥IPO狂飙》，问芯：《晶合集成董事长：晶圆厂群聚合肥是成功关键》，科创板日报：《大陆晶圆代工三强之一今日登陆科创板》， 创投智库：《1800亿何氏家族，拿下一个芯片IPO》

本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。

END

推荐阅读：

商务合作请加微信勾搭：

18948782064

请务必注明：

「姓名 + 公司 + 合作需求」