芯报丨微软资助AMD向AI芯片领域进军
来源:Ai芯天下发布时间:2023-05-071511浏览
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每日芯报0507期
❶微软资助AMD向AI芯片领域进军
财联社5月5日电，据知情人士透露，微软正在与超威半导体(AMD)展开合作，资助后者向人工智能(AI)芯片领域扩张。这是微软多管齐下战略的一部分，目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称，两家公司正在合作，以作为英伟达公司的替代方案。当前，微软正在为AMD提供资金支持，并与这家芯片制造商合作开发一款代号为雅典娜(Athena)的微软自主研发的人工智能芯片。
财联社5月5日电，青鸟消防在互动平台表示，公司自主创新研发出国内第一款集火灾探测能力、高带宽数字通讯能力等技术于一体的消防报警专用芯片——“朱鹮”，公司使用采用“朱鹮”芯片的产品拥有“降本”、“增效”、“抗干扰”、“提精度”等多项优势。目前公司第三代“朱鹮”芯片已研发完成并量产，与前两代芯片相比，第三代“朱鹮”芯片在对整个系统的功耗方面将进一步降低，应用的产品范围更加丰富，性能端进一步优化提升。
❸江苏华辰：计划布局储能一体机集成及储能变电系统产品
财联社5月4日电，江苏华辰近日披露投资者关系活动记录表显示，公司产品可以运用于人工智能服务器或数据中心领域。公司目前的储能业务主要是研发生产储能干式变压器和储能油浸式变压器，主流的储能一体机产品容量有2750kVA、3150kVA、3450kVA、3750kVA等主打机型。公司计划布局储能一体机集成及储能变电系统产品。
海外要闻❶报告称台积电美国产芯片报价高出 30%、日本产高出 15%5 月 3 日，根据 DigiTimes 报道，台积电美国工厂所生产的半导体芯片在成本上没有价格优势，报价比台积电其它工厂制造的半导体芯片高出 30%。报告中指出台积电美国工厂的 N4 和 N5 工艺成本要高 20% 到 30% 左右；台积电日本熊本工厂在 N28 / N22 和 N16 / N12 节点上生产的芯片要高出 10% 到 15%。台积电计划将在美国和日本制造晶圆厂的高成本转嫁给客户，以便能够维持其 53% 的毛利率目标。包括 AMD 和英伟达在内的美国客户正在继续与台积电进行谈判，并可能将部分订单转移到三星代工厂以平衡预算。
❷意法半导体与欧陆通设立联合开发实验室，瞄准第三代半导体领域近日，欧陆通与意法半导体（ST）宣布，双方将在欧陆通子公司上海安世博及杭州云电科技两地分别设立针对数字电源应用的联合开发实验室，双方合作的研发团队将在服务器电源及新能源两大产业应用领域进行合作。据介绍，在服务器电源领域，欧陆通将结合意法半导体广泛的芯片组合；在新能源领域，欧陆通将结合意法半导体主控芯片以及碳化硅、氮化镓等创新的宽禁带技术；在软件平台方面，欧陆通将结合意法半导体广泛的软件支持服务。
❸消息称微软AMD共同开发人工智能处理器，保障芯片供应5月5日早间消息，据报道，知情人士透露，微软正在与AMD合作，共同发展人工智能处理器。这是微软多管齐下战略的一部分，目的是保障人工智能处理器芯片的供应。知情人士称，两家公司正在合作探索英伟达GPU芯片的替代方案。目前，英伟达在人工智能处理器芯片市场占据主导地位。在合作中，微软为AMD提供了资金支持，同时双方正在合作开发代号“雅典娜”、微软自研的人工智能处理器。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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