又一晶圆代工龙头上市！成立8年营收百亿！

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5月5日，内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）正式登陆科创板！

（源自晶合集成官方微信）

回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声，对每一位晶合人而言都值得铭记。

据悉，本次发行后晶合集成总股本为20.06亿股，若超额配售选择权全额行使，则发行后公司总股本为20.81亿股。募集资金（全额行使超额配售选择权之后）114.55亿元，位居科创板上市公司融资规模第3位，创下了安徽省有史以来IPO项目首发融资规模历史新高！也是今年以来A股首发上市融资规模最大的IPO项目。

01.

液晶面板驱动芯片代工领域全球第一

官网显示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片/月。

2022年，晶合集成实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，月产能以倍增之速一举突破10万片；在本土驱动IC 20％的全球市占率中，晶合集成贡献了超八成产能。

股权结构图显示，晶合集成控股股东为合肥建投。本次发行前，合肥建投直接持有晶合集成31.14％的股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85％的股份，合计控制晶合集成52.99％的股份。

（源自晶合集成招股书）

根据招股书，晶合集成已实现150nm至 90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E－Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。

（源自晶合集成招股书）

报告期内，晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、 平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。

02.

2022年营收破百亿！

根据招股书披露数据，笔者整理出晶合集成业绩表现如下：

（2020－2022年晶合集成业绩情况，数据源自公司招股书）

可以看到，随着晶合集成产销量的提高，公司营业收入逐步上升，盈利水平逐步改善，整体经营业绩已有所提升。2020年－2022年间，营业收入由15.12亿元上升至100.51亿元，年均复合增长率达高达157.79％！

若按制程节点分类，晶合集成主营业务收入构成情况如下：

可以发现，90nm技术平台为公司的营收主力项目，2022年该项目带来的营收占比高达51.99％。而55nm技术平台正在风险量产阶段，故2022年带来的营收仅0.39亿元，占比约0.39％。

若按照工艺平台分类，晶合集成主营业务收入构成如下：

（源自晶合集成招股书）

可以看到，DDIC工艺平台晶圆代工业务带来的营收占比由2020年98.15％降至2022年的71.24％，而其他工艺平台晶圆代工业务带来营收占比正逐年扩大，营收占比由1.85％升高到28.76％。

不过，晶合集成也在招股书中提到，2022年第三季度以来，受消费性终端需求疲软的影响，晶圆代工行业景气度下行， 晶合集成2022年下半年经营业绩承压，其中第三季度盈利水平环比出现下降，第四季度出现单季亏损。

（源自晶合集成招股书）

同时，晶合集成根据行业发展态势、市场供需情况以及公司自身经营情况预测等，预计2023年1－3月可实现营业收入的区间为10.54亿元至11.09亿元，同比下降62.62％至60.66％；

预计2023年1－3月可实现归属于母公司所有者的净利润区间为－3.55亿元至－2.73亿元，同比下降127.15％至120.89％；

扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润区间为－4.00亿元至－3.19亿元， 同比下降130.91％至124.59％。

对于第一季度经营业绩同比下降且可能出现亏损的情况，晶合集成表示主要系2022年智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整体而言，2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。晶合集成的生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响，因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。

03.

跻身全球第九，与同行技术差距何在

技术水平方面，晶合集成自设立至今一直专注于12英寸晶圆代工业务，已实现150nm－90nm制程节点量产，正在进行55nm制程技术平台的风险量产。但台积电、联华电子、中芯国际等行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，因此存在较大差距。

（源自晶合集成招股书）

从同行业可比公司经营情况来看，台积电、联华电子、世界先进、中芯国际、华虹半导体、华润微等都是晶合集成的追赶对象。

（源自晶合集成招股书）

虽然在技术制程节点上还有待追赶，但晶合集成也有着属于自己的独特优势。招股书显示，根据Frost ＆ Sullivan的统计，截至2020年底晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。

04.

研发人员占比超3成！

对于晶合集成而言，由于跟台积电、联华电子、中芯国际等厂商存在技术代际上的差距，因此需要进一步研发更先进制程，技术研发难度不断增加，对工艺、设备、原材料、研发人员的要求将进一步提升。如无法及时完成相关技术平台的研发以响应市场需求，将对公司的市场竞争力及市场份额造成不利影响。

2020－2022年，晶合集成研发费用分别为2.45亿元、3.97亿元、8.57亿元，占营业收入比重分别为16.18％、7.31％及8.53％。研发费用金额呈逐年上升趋势， 据悉主要用于55nm、40nm、28nm等更先进制程研发，以及CIS、MCU、PMIC等其他产品技术平台拓展。

（源自晶合集成招股书）

未来，晶合集成将投入49亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。

截至2022年12月31日，公司共有研发人员1388人，占当年员工总数的32.86％。公司报告期各期末研发人员占当年员工总数的比例平均为22.44％。

（源自晶合集成招股书）

要注意的是，晶合集成在报告期内前五大客户的销售收入合计分别为13.58亿元、38.08亿元和60.90亿元，占营业收入的比例分别为89.80％、70.14％和60.59％，客户集中度较高。

（源自晶合集成招股书）

05.

大陆三大晶圆厂有望齐聚A股

根据IC Insights统计，2017年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模预计从355亿元增长至771亿元，年均复合增长率为16.78％。在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显。

纵观晶圆代工市场，作为内地最大的晶圆代工龙头，中芯国际早已登陆A股市场，引领国内芯片制造产业发展。继晶合集成成功登陆科创板后，下一个准备回归A股的晶圆代工巨头华虹半导体也在3月21日发布公告称，其董事会批准在科创板上市的初步建议。这意味着，中国大陆前三大晶圆代工厂有望齐聚A股！

尽管中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，相信中国大陆晶圆代工行业也会在接下来实现更快速的发展。

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