被砍单、大裁员、股价暴跌……IC巨头们连遭重创

来源:今日芯闻发布时间:2023-05-041982浏览

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2023/5/4周四

3297字浏览3分钟

芯闻头条

1、消息称微软、Meta大砍单，英特尔这款CPU遭重

The Elec 5月4日报道，随着全球经济持续低迷，全球大型科技公司持续缩减服务器投资。据天风证券研究员郭明錤称，微软和Meta已经开始缩减大型服务器订单。据悉，微软2023年服务器订单同比减少25-30%，主要砍下半年订单，其中搭载英特尔CPU Sapphire Rapids的服务器订单降幅高达50%-70%；Meta二季度服务器订单减少30-40%。

2、AMD公布Q1财报，市值蒸发逾120亿美元

美东时间5月2日，AMD公布2023年Q1财报指出，公司第一季度业务总营收为54亿美元，净亏损1.39亿美元。本季度净收入同比下降118%，而收入下降9%。对于2023年第二季度，AMD预计收入将达到约53亿美元，加减误差在3亿美元左右，不及市场预期。受此影响，AMD股价5月3日大跌9.22%，市值蒸发逾120亿美元。

3、高通第二财季利润下降42%，传闻将裁员5%

华尔街日报5月4日报道，高通2023财年第二财季销售额为92.8亿美元，同比下降17%；同期利润下降42%至17亿美元。其中，高通核心业务手机芯片的销售额为61.1亿美元，同比下降 17%。该公司预计，第三财季总收入为81亿美元至89亿美元。

高通CEO指出，尽管人们普遍预计中国智能手机市场将在今年晚些时候出现反弹，但高通并未看到复苏的迹象，“我们没有看到有意义复苏的证据，也没有将改进纳入我们的计划假设”。该公司认为，今年全球手机出货量可能下降5%至10%，比最初预计的还要糟糕。

同时，高通CEO宣布将进行相关支出及营运精简措施，相较去年营运费用支出将减少5%。此前，Business Today报道称，高通将宣布裁员5%（约为2550人），其中大部分裁员将发生在高通的移动部门，该部门约20%的员工将受到影响。

值得一提的是，尽管高通回应了Business Today的询问并分享了2月财报电话会议上的声明，但其尚未在3日的季度业绩中宣布这一决定。

图源：华尔街日报

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Fabless/IDM

4、消息称三星、SK 海力士和美光正推动DDR5内存普及

SamNews24 5月4日报道，行业专家认为三星电子、SK海力士和美光科技三家公司正大力推动DDR5内存规格普及，以此遏制半导体市场下滑的趋势。DDR5 DRAM是联合电子设备工程委员会推出的最新DRAM规范，其性能比DDR4 DRAM高了一倍。DDR4 DRAM当前占据了内存市场的大部分份额。业内人士认为通过提高DDR5内存的产量，普及DDR5内存，可以刺激DDR5 DRAM的替换需求。

5、南亚科技4月营收22.6亿新台币，Q2维持20%以内减产幅度

科创板日报5月4日报道，DRAM厂南亚科技4月营收22.6亿新台币，同比减少65.75%。南亚科技预期，第二季DRAM价格可能持续小幅下跌，也可能存在落底机会，但还要观察供给与需求端未来1-2个月的变化；南亚科技第二季维持20%以内减产幅度，将视客户需求与市场变化，及库存去化速度，动态调整位元产出。

6、三星电子禁止员工使用ChatGPT等生成式AI

财联社5月2日报道，出于安全考虑，三星电子已禁止员工使用ChatGPT、Google Bard和Bing等流行的生成式AI工具，正准备推出内部工具。公司内部备忘录显示，三星电子担心传输到生成式AI平台的数据被存储在外部服务器上，导致其难以被追回和删除，并可能最终被泄露给其他用户。

据悉，三星电子的新规禁止在公司所属的电脑、平板电脑、电话及内部网络使用生成式AI系统，但不影响出售给消费者的设备，由用户自行决定。此前，摩根大通、美国银行和花旗等华尔街大行已禁止或限制使用ChatGPT。

材料/设备

7、SEMI：Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9%

SEMI报告显示，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸，比去年同期的36.79亿平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事长表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。”

制造/封测

8、传台积电最快8月启动德国工厂建设，主要生产28nm芯片

台湾电子时报5月4日报道，知情人士透露，台积电正计划携手恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资企业，最多斥资100亿欧元在德国萨克森邦设立晶圆生产工厂。部分人士表示，台积电最快8月通过德国设厂案，德国厂主要生产28nm芯片。

9、传台积电美制芯片可能比台制贵30%，部分客户考虑转单

Tom's Hardware 5月3日报道，台积电美国厂的代工价格传出可能较台厂高20%至30%，至于日本熊本厂生产的芯片，差价可能在10%至15%间。许多美国客户正与台积电议价，部分客户考虑转单三星电子以便更灵活控制成本。

10、芯片制造商Rapidus考虑上市满足资本支出

日本共同社5月4日报道，日本芯片制造商Rapidus 董事长Tetsuro Higashi表示，公司预估需要约2万亿日元用于技术开发，为此将寻求政府的中长期援助机构。Tetsuro Higashi称，还需要额外的3万亿日元来为大规模生产提供资金，并正考虑上市筹集资金。

行业动向

11、美半导体协会总裁：中国是我们最大的市场，我们不能缺席

综合环球网、彭博社5月3日报道，美国半导体行业协会称，尽管美国政府存在所谓“国家安全”方面的顾虑，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。“（中国）是我们最大的市场，我们不是唯一提出这一主张的行业，”美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔在接受采访时称，“我们的观点是，我们不能缺席中国市场”。

12、消息称苹果M3芯片延期

IT之家5月3日报道，据推特爆料者Revegnus透露，苹果公司原本计划在今年推出搭载M3芯片的新款MacBook和iPad，但由于台积电的3nm工艺产能不足，导致M3芯片的交付时间被推迟到明年，这也就意味着今年不会有任何一款搭载M3芯片的Mac或iPad问世。

图源：IT之家

13、业内称下半年被动元件景气有望好转

台湾电子时报5月4日报道，被动元件业者从2022年伊始，经历数个季度去化库存，业界普遍预期2023年第二季产能利用率可望拉升，如上游材料厂立敦表示，上半年景气仍低迷，下半年要视总经及终端需求复苏速度而定，第一至二季仍在去库存，下半年可望好转。

14、工信部：Q1集成电路产量722.0亿块，同比下降14.8%

财联社5月4日报道，工信部数据显示，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比下降1.1%；3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.2%。一季度，主要产品中，手机产量3.31亿台，同比下降7%，其中智能手机产量2.39亿台，同比下降13.8%；微型计算机设备产量0.79亿台，同比下降22.5%；集成电路产量722.0亿块，同比下降14.8%。