ARM向美递交IPO申请 2023年底上市脚步近

ARM于29日宣布，已在美国递交保密IPO注册文件。符世旻摄（数据照）

ARM已经在美国递交IPO申请。该公司在29日的新闻稿表示，已向美国证券交易委员会（SEC）递交一份F-1保密注册文件，另据路透（Reuters）引述消息人士透露，ARM希望在2023年稍晚举行首次公开募股时，筹集80亿至100亿美元，不过，ARM日前的新闻稿上，表示尚未确定拟议IPO的规模和价格范围。

消息人士表示，IPO的确切时间和筹资规模，仍取决于市场情况，对此，软银（SoftBank）和ARM拒绝置评。

有迹象表明IPO市场开始解冻，ARM此番正式推进IPO注册申请也表明，软银在3月表示计划在美国股市上市后，尽管市场环境不利，但仍在推进ARM的发行，也为2023年最大规模的首次公开募股奠定基础。

2023年稍早，ARM拒绝英国政府，要求其在伦敦上市的游说，并表示将寻求在美国交易所上市，英美两地双重上市也告落空。

自2022年初，受到美国和欧洲反垄断监管机构反对后，NVIDIA以400亿美元收购ARM案，正式宣告破局，此后，软银一直致力于让ARM公开上市。

ARM身为矽智财（IP）大厂，2016年7月间软银以大约309亿美元将ARM收归旗下，从英国股市下市后，每年仅能从软银年报中，一窥ARM营运状况。

从前几年软银年报数据来看，ARM持续亏损，也成为软银一大包袱，此前以400亿美元脱手给NVIDIA原是解套方法，然在Google、微软（Microsoft）、高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）等业者同声反对下，最终破局也使得ARM成为最大输家。

从那以后，ARM除了深耕以往授权大宗的移动市场外，也专注于能取得更高专利使用费的数据中心服务器和PC市场授权，ARM表示，最近一个季度的销售额成长28%，明显优于大多数半导体业者下滑的业绩。

ARM的IPO一案，也可望提振软银的命运，该公司正努力扭转其庞大的愿景基金的颓势。

责任编辑：张兴民