半导体巨头发出通知：3天后，不接受更低价格！

来源:今日芯闻发布时间:2023-04-271178浏览

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2023/4/27周四

3346字浏览3分钟

芯闻头条

1、传美光已向经销商发出通知，存储芯片5月起不接受更低价格

综合台湾电子时报、科创板日报4月27日报道，有经销商透露，美光消费零部件相关部门日前已正式向经销商发出通知称，自5月起，DRAM及NAND Flash将不再接受低于现阶段行情的询价——换言之，美光认为现阶段价格已是最低行情，不再响应降价要求。美光对此表示不予置评。

此前4月17日也有消息传出，三星电子日前通知经销代理商，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。而SK海力士26日公布业绩时也表示，“内存市场环境依然艰难，但现在似乎正在触底。”随着存储三巨头接连释放信号，存储芯片行情或将迎来新的复苏转机。

图源：Seeking Alpha

业内人士指出，虽然下游系统公司库存水位逐步降低，但市场气氛并未回到正常拉货步调，在第3季传统旺季拉货启动前，上游原厂将力挽狂澜避免降价赔售的状况进一步恶化。如今美光、三星电子两家大厂双双拒绝进一步降价，虽说这一举动是针对存储芯片现货价格，但业内预计价格止跌企稳趋势将逐步拓展至合约市场。

从2023年4月现货价格表现来看，DRAM报价跌幅已明显收敛，各项规格的单月跌幅均缩小至5%以内，甚至有产品价格已止跌上涨。DRAM现货价格停止下跌时间明显早于预期。

招商证券认为，在三星电子近期减产后，内存芯片价格出现一年多以来的首次反弹，市场价格复苏有望快于预期，2023全年预计呈现先抑后扬态势。中邮证券也表示，存储芯片价格有望在今年Q2缓跌，Q3企稳，周期底部形成。

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Fabless/IDM

2、三星电子半导体部门14年来首次出现季度亏损，Q1亏损达4.58万亿韩元

综合韩联社、彭博社4月27日报道，三星电子27日公布，2023年第一季度销售额637454亿韩元，同比下降18.1%；综合营业利润6402亿韩元，同比下降95.5%；净利润下降 86.1% 至 1.5746 万亿韩元。其中，设施投资为10.7万亿韩元，同比增长36%，这是有记录以来一个季度的最高金额。

其中，三星电子半导体（DS）部门录得高达4.58万亿韩元的赤字，这是自2008年Q4（-6900亿韩元）和2009年Q1（-7100亿韩元）受金融危机影响以来，三星电子半导体部门14年来首次出现季度亏损。

图源：韩联社

三星电子内存部门副总裁Jaejoon Kim在电话会议上表示，“我们正在降低内存产量。”这是三星电子自1998年以来25年来首次正式减产。业内人士认为，减产主要集中在华城工厂，该工厂主要生产库存的DDR4等通用产品。

不过，该公司预计，智能手机和显示器业务将在下半年复苏。此外，三星电子宣布正在努力准备下一代存储器技术，例如人工智能（AI）时代急需的高带宽存储器（HBM）；并称其目标是在2025年大规模生产2nm晶圆代工芯片。

3、SK海力士、三星电子Q1的DRAM、NAND平均售价下降约10%

The Elec 4月27日报道，SK海力士日前在一季度业绩电话会议上透露，第一季度DRAM ASP（平均售价）的跌幅在10%以上。尽管降幅依然较大，但较上一季度已明显放缓。此外，第一季度NAND闪存平均售价下降约10%。该公司预计，第二季度价格不会大幅上涨，但价格下跌将大幅放缓。

三星电子第一季度DRAM出货量环比下降10%，平均售价（ASP）下降10%至10%；NAND出货量在第一季度以低个位数增长，而ASP则跌至10%的高位区间。第二季度，DRAM和NAND需求位增长预计将分别以低10%和低个位数增长。

EDA/IP

4、机构：2022年半导体设计IP收入同比增20.9%

科创板日报4月27日报道，市调机构IPnest报告显示，2022年半导体设计IP收入达到66.7亿美元，较2021年的55.2亿美元增长20.9%，增长幅度高于2021年的19.4%以及2020年的16.7%。

制造/封测

5、消息称博通、AMD中阶芯片封测订单“急踩刹车”

台湾电子时报4月27日报道，半导体封测供应链公司证实，IC设计客户博通、AMD在中阶芯片封测订单都“急踩刹车”控制规模。另外，先前部分芯片厂/IDM与封测大厂签定的产能保障合约（LTA）都将在2023年6月到期，后续能否延续以及下半年营运展望，取决于各家公司实力。

6、美光投资10亿美元在印度建设封装厂

EENews 4月26日报道，美光计划向印度投资10亿美元建造封装厂，该工厂可能很快就会在印度获得批准。此前有报道称，美光在印度将开设一家IC封装工厂，作为印度芯片制造长期预算的一部分。

7、台积电：2纳米2025年量产，强化版3纳米明年量产

台湾经济日报4月27日报道，台积电日前宣布2纳米制程在良率和元件效能进展良好，将如期于2025年量产，并推出新3纳米技术；其中，强化版3纳米（N3P）制程预计2024年下半年量产。

图源：路透社

8、台积电将推新软件，加速车用IC厂商2025年采用3nm制程

台湾经济日报4月27日报道，台积电表示今年将推出新软件，协助客户投入打造先进车用芯片，从而促进客户采用台积电的最新3nm制程工艺。据悉，该软件能够使车用IC设计厂商提早约两年投入其芯片设计，最快2025年车用客户便可采用台积电3nm制程。

9、联电：Q2预期晶圆出货及销售价格均持平，无降价抢单情况

财联社4月26日报道，晶圆代工大厂联电召开法人说明会，受到生产链库存去化导致晶圆出货减少及产能利用率下降，第一季营收降至542.09亿元新台币低于预期，但业外收益明显增加抵消汇兑损失，每股税后纯益1.31元新台币优于预期。联电第二季预期晶圆出货及销售价格均持平，亦无外界推测的降价抢单情况。

10、消息称台积电3nm制程水平暂未达到苹果新品要求

科创板日报4月27日报道，苹果之前传出已包下台积电3nm量产初期全部产能，但Arete Research高级分析师Brett Simpson指出，台积电3nm制程工具和产量方面受限，无法满足苹果即将推出的新品所有需求，预计明年换用ASML更强EUV曝光机可望改善。其预计，台积电对苹果收取的N3晶圆定价，将在2024年上半年回归正常，均价大约会介于16000~17000美元。

行业动向

11、韩美建立下一代核心技术机制，谋求生物科技、芯片等领域合作

韩联社4月27日报道，韩国总统尹锡悦和美国总统拜登26日在首脑会谈上商定设立“韩美下一代核心技术与新型技术对话”机制。这一机制由两国国家安全保障会议（NSC）主持，计划谋求生物科技、电力电池、能源技术、芯片、数字化、量子计算领域的合作。会议将轮流在韩美两国举行，首场会议将于下半年举行。

12、Gartner：预计2023年全球半导体市场营收5320亿美元，同比下降11.2%

科创板日报4月27日报道，根据市场调查机构Gartner发布的最新报告显示，2023年全球半导体市场总收入预估为5320亿美元，同比下降11.2%。其中汽车和工业、军用/民用航空航天半导体市场预计将达到769亿美元，同比增长13.8%；存储市场今年的收入将下降35.5%。