直击股东大会｜联瑞新材：高端芯片封装用球形粉体生产线逐步释放

集微网消息，4月25日，江苏联瑞新材料股份有限公司（证券简称：联瑞新材，证券代码：688300）召开2022年年度股东大会，就《关于<2022年度董事会工作报告>的议案》《关于<2022年年度报告>及摘要的议案》《关于<2022年度财务决算报告>的议案》《关于<2023年度财务预算报告>的议案》进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与联瑞新材董事长、总经理李晓冬进行沟通交流。

经营业绩持续增长，产品高端化率持续提升

3月31日，联瑞新材发布2022年年度报告称，2022年公司实现营业收入6.62亿元，同比增长5.96%；实现归属于上市公司股东的净利润1.88亿元，同比增长8.89%。年度报告称，报告期内，面对能源和原材料价格上涨、消费电子产品需求阶段性放缓等不利因素，联瑞新材积极采取应对措施，配合并积极推动客户加快新产品认证，拓展海外市场，获增海内外客户更多新产品认证，高端产品保持增长态势，虽然市场需求下滑，但是公司市场占有率继续提升，推动公司经营业绩持续增长。

联瑞新材致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。

分产品看，2022年联瑞新材角形无机粉体产品营收2.32亿元，比上年减少9.47%；球形无机粉体产品营收3.54亿元，比上年增长18.04%。4月4日联瑞新材披露的投资者关系活动记录表显示，2022年角形硅微粉出货量同比减少，球形硅微粉出货量同比增加，球形硅微粉占收入比重进一步提高。

分地区看，我们注意到2022年联瑞新材境外营收比上年增长28.23%，同时毛利率增加3.71个百分点；而境内营收比上年增长1.98%，毛利率减少4.68个百分点。对于境外业务营收实现较高增长背后的支撑因素及对2023年海外市场规划，李晓冬表示，一方面，主要得益于多年来联瑞新材持续不断跟客户一起进行产品认证，更多产品不断放量，其中在半导体领域，到去年基本上实现了半导体封装领域里面全球客户覆盖；另一方面，随着高端品类研发项目和产品数量的比例增加，联瑞新材在境外市场占有率估计还将进一步提升。

年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目产能逐步释放

联瑞新材采用火焰熔融法、高温氧化法、液相法三种主流工艺，生产微米级及亚微米级球形硅微粉。其产品广泛应用于芯片封装和基板用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜等领域。在此次股东大会上，联瑞新材董事长、总经理李晓冬表示，公司在比较先进的研发方向都有布局，比如，芯片封装材料方向、电路板的板材方向及液态封装方向。

紧盯下游变化趋势，产品高端化率持续提升。2022年，联瑞新材紧盯电子电路基板、EMC、LMC、UF、热界面材料等下游领域的变化趋势，持续优化公司的产品结构和市场结构以协同市场需求，球形产品销售量持续提升。其应用于高频高速覆铜板需求的降低 Df 值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的 Lowα 球形硅微粉、高导热环氧塑封料需求的 Lowα 球形氧化铝等产品销量持续提升；液体填料产品在国内外实现批量销售。

科研成果是公司竞争力的重要组成部分，也是公司持续发展的基础。2022年，联瑞新材持续加大研发投入，持续聚焦面向先进封装材料以及面向5G高频高速覆铜板应用需求的球形陶瓷粉体材料的研发。先进芯片封装用电子级亚微米球形硅微粉、底部填充胶用化学合成球形二氧化硅微粉、高可靠车载板用低杂质硅微粉等项目已经结题并实现产业化。

其“年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线”备受关注。2021年8月15日，联瑞新材发布公告称，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。联瑞新材2022年年报显示，该项目已于2022年四季度顺利调试。

在此次股东大会上，李晓冬表示，联瑞新材15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目目前已经部分投产，产能逐步释放，投放市场的有一半产能，对下半年市场需求预期乐观。

（校对/魏健）