无惧起诉风波,日本芯片企业计划兴建1nm芯片工厂
来源:电子工程世界发布时间:2023-04-251198浏览
询问 AI▲更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧!
目标重振「日本半导体」、由日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划,计划兴建的千岁工厂除了2纳米(nm)之外,其中还包括一座1纳米工艺的芯片工厂,这代表着目前全球最先进的生产工艺。
据悉,Rapidus将基于IBM的2nm制程技术、研发「Rapidus版」制造技术,计划在2025年试产逻辑芯片、2027年开始进行量产,而「Rapidus版」制造技术会把需求看俏的「高效能运算(HPC、High Performance Computing)」和「超低功耗(Ultra Low Power)」视为两大抢攻重点。
小池淳义说明指出,会选择千岁市、最重要的考量在于可因应未来半导体需求增加的(厂房)扩张性,预计2027年开始量产的「IIM 1(第1栋厂房)」将生产2nm芯片,而预定兴建在同样厂区内的「IIM 2(第2栋厂房)」将生产2nm之后世代(1nm等级)的产品。之后也考虑将厂房数扩增至3-4栋,且各栋厂房的技术世代将依序更新、目标让整体厂房能随时支援最先进的多个世代产品。小池淳义指出,「预期日本政府会在近期内发出第1栋厂房的兴建许可、一旦获得许可将尽速动工兴建」。
小池淳义表示,IIM(Innovative Integration for Manufacturing)是用来替代现行「Fab」的半导体工厂自家的称呼、「目标是生产全新的半导体产品」。小池淳义指出,目前员工人数约100人、2023年内将倍增至约200人,且预估要进行试产的话、员工数有必要增至300-500人,因此2024年度以后将进一步扩大征才。
小池淳义日前在2月28日接受日媒采访表示,新工厂预定地位于邻近新千岁机场的工业区「千岁美美世界」,投资额将达约5兆日圆左右。
Rapidus去年12月和IBM缔结战略性伙伴关系、携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发,而该2nm技术将导入于此次决定兴建的生产据点(北海道千岁工厂)内。
Rapidus设立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日圆,且日本政府也提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。
这家公司是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立的一家高端芯片公司,成立之初就曾获得日本政府700亿日元的初始融资。本月稍早又有消息称,日本政府将向这家芯片企业额外补贴3000亿日元。
美国半导体代工巨头格罗方德(GlobalFoundries)4月19日宣布起诉IBM,称其非法使用知识产权和商业机密,并挖角工程师。
格罗方德所谓的机密涉及“IBM将先进的2nm技术泄密给了日本高端芯片企业Rapidus和美国英特尔”。除要求损害赔偿外、也要求IBM停止进一步披露、使用企业秘密。另外,IBM宣布和Rapidus合作后、就加快聘用格罗方德的工程师,而格罗方德也要求法院命令IBM停止此类的招聘活动。这在业内引起了广泛讨论,认为日本2nm计划可能受到影响。
目前有报道称,Rapidus并不会受到起诉风波的影响,另外计划将2nm工艺提前至2025年,并且未来的1nm也在路上。不过Rapidus并没有公布明确的计划,业界之前的预期是2029年前后量产1nm工艺。
半导体寒冬,台积电求生
美国或将限制对华半导体等关键领域投资,外交部回应因“违规”向华为出口硬盘,这家公司被重罚3亿美元为与美国和亚洲竞争,欧盟拿出430亿欧元,够吗?
如果您想经常看到我们的文章,可以进入我们的主页,点击屏幕右上角“三个小点”,点击“设为星标”。欢迎扫码关注


据悉,Rapidus将基于IBM的2nm制程技术、研发「Rapidus版」制造技术,计划在2025年试产逻辑芯片、2027年开始进行量产,而「Rapidus版」制造技术会把需求看俏的「高效能运算(HPC、High Performance Computing)」和「超低功耗(Ultra Low Power)」视为两大抢攻重点。
小池淳义说明指出,会选择千岁市、最重要的考量在于可因应未来半导体需求增加的(厂房)扩张性,预计2027年开始量产的「IIM 1(第1栋厂房)」将生产2nm芯片,而预定兴建在同样厂区内的「IIM 2(第2栋厂房)」将生产2nm之后世代(1nm等级)的产品。之后也考虑将厂房数扩增至3-4栋,且各栋厂房的技术世代将依序更新、目标让整体厂房能随时支援最先进的多个世代产品。小池淳义指出,「预期日本政府会在近期内发出第1栋厂房的兴建许可、一旦获得许可将尽速动工兴建」。
小池淳义表示,IIM(Innovative Integration for Manufacturing)是用来替代现行「Fab」的半导体工厂自家的称呼、「目标是生产全新的半导体产品」。小池淳义指出,目前员工人数约100人、2023年内将倍增至约200人,且预估要进行试产的话、员工数有必要增至300-500人,因此2024年度以后将进一步扩大征才。
小池淳义日前在2月28日接受日媒采访表示,新工厂预定地位于邻近新千岁机场的工业区「千岁美美世界」,投资额将达约5兆日圆左右。
Rapidus去年12月和IBM缔结战略性伙伴关系、携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发,而该2nm技术将导入于此次决定兴建的生产据点(北海道千岁工厂)内。
Rapidus设立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日圆,且日本政府也提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。
这家公司是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立的一家高端芯片公司,成立之初就曾获得日本政府700亿日元的初始融资。本月稍早又有消息称,日本政府将向这家芯片企业额外补贴3000亿日元。
美国半导体代工巨头格罗方德(GlobalFoundries)4月19日宣布起诉IBM,称其非法使用知识产权和商业机密,并挖角工程师。
格罗方德所谓的机密涉及“IBM将先进的2nm技术泄密给了日本高端芯片企业Rapidus和美国英特尔”。除要求损害赔偿外、也要求IBM停止进一步披露、使用企业秘密。另外,IBM宣布和Rapidus合作后、就加快聘用格罗方德的工程师,而格罗方德也要求法院命令IBM停止此类的招聘活动。这在业内引起了广泛讨论,认为日本2nm计划可能受到影响。
目前有报道称,Rapidus并不会受到起诉风波的影响,另外计划将2nm工艺提前至2025年,并且未来的1nm也在路上。不过Rapidus并没有公布明确的计划,业界之前的预期是2029年前后量产1nm工艺。
来源:网络内容综合
推荐阅读
半导体寒冬,台积电求生美国或将限制对华半导体等关键领域投资,外交部回应因“违规”向华为出口硬盘,这家公司被重罚3亿美元为与美国和亚洲竞争,欧盟拿出430亿欧元,够吗?

如果您想经常看到我们的文章,可以进入我们的主页,点击屏幕右上角“三个小点”,点击“设为星标”。欢迎扫码关注



新闻来源:电子工程世界,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。

