【IPO一线】半导体设备厂商世禹精密拟A股IPO 已进行上市辅导

集微网报道 4月20日，证监会披露了华泰联合证券关于上海世禹精密设备股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据了解，世禹精密成立于2013年，是一家半导体中后道设备厂商，主要产品包括：各种基于基板、插座、晶圆、平板的植球机；各种微组装应用的环氧装片机、DAF装片机、超薄芯片堆叠装片机、倒装焊热压装片机、多功能IGBT贴片机；AOI检测量测系统、激光应用设备等在内的高端封测设备。

世禹精密官方消息显示，公司在多轴运动控制方面、微球植球技术、微球补球技术、芯片表面缺陷检查技术、超低荷重搭载技术、超高精度搭载技术、镜头双视野对位技术、热膨胀控制技术、超薄芯片提取技术、残缺晶圆定位吸取技术、SECS/GEM通信系统、高级语言一体化控制系统等方面有较强的技术积累。

日前，世禹精密宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。

值得关注的是，世禹精密上一轮融资已获IDG资本领投、东证资本等机构跟投，本轮融资IDG资本、东证资本二次加注且吸引了知名产业资本的加入，也显示出头部机构对世禹精密的高度认可，助力高端装备制造业发展，实现高端设备国产替代，为中国半导体产业发展贡献力量。

从股权结构来看，世禹精密的控股股东为梁猛，实际控制人为梁猛、吴卫飞。其中，梁猛直接持有公司24.44%的股份，并通过担任上海蒹禹企业管理中心（有限合伙）、上海禹璞企业管理中心（有限合伙）的执行事务合伙人间接控制公司11.66%的表决权；吴卫飞直接持有公司15.10%的股份。

此外，根据梁猛、吴卫飞、赵凯和上海璇禹企业管理中心（有限合伙）于2022年1月13日签署的《一致行动协议》，各方同意在其作为公司股东期间，在行使提案权、表决权等股东权利时形成一致行动的意思表示，若未形成一致，以梁猛的意见为准，因此赵凯、上海璇禹企业管理中心（有限合伙）为梁猛、吴卫飞的一致行动人，赵凯直接持有公司2.33%的股权且系上海璇禹企业管理中心（有限合伙）的普通合伙人，上海璇禹企业管理中心（有限合伙）持有公司3.13%的股权。综上所述，梁猛和吴卫飞为公司的共同实际控制人，双方合计控制公司56.66%的股权。