IC设计库存去化或延至Q3；全球晶圆代工产能将增长约6%；大部分公司移动应用处理器出货下跌

IC市场

1. IC设计库存去化或延长至第三季

2. 国巨：下半年库存可能恢复正常水平

3. SA：一季度绝大部分公司移动应用处理器出货量均下跌

晶圆代工

4. 群智咨询：2023年全球晶圆代工产能将同比增长约6%

应用领域

5. 硬盘大厂希捷：大客户去库存时间拉长

1. IC设计库存去化或延长至第三季

4月20日，台积电下调2023全年营运表现，从小幅增长下调至小幅衰退，同时也直指IC设计公司库存去化动态不如预期。台积电此前表示，IC设计客户能够在第二季完成库存去化，但目前看来，库存去化可能要到第三季才会真正结束。这意味着台积电大客户无论在手机还是PC方面，对下半年也是保守看待，投片动能下调，大宗消费性电子产品有可能比原先预期更糟。

2. 国巨：下半年库存可能恢复正常水平

据台媒经济日报消息，被动元件大厂国巨总经理王淡如表示，按照往年轨迹，下半年营运可较上半年佳。下半年库存可能恢复正常水平。从目前库存天数来看，首季已降至127天，第二季持续控制产能利用率，加速库存去化，目标回到120天的健康水平。产能利用率方面，第二季预估与第一季相当，约落在40%至50%，高阶特殊品产能利用率维持首季水准，超过70%。

3. SA：一季度绝大部分公司移动应用处理器出货量均下跌

Strategy Analytics统计报告显示，除三星之外，一季度绝大部分公司移动应用处理器（AP）出货量均下跌。其中，三星电子System LSI Division一季度AP出货量1910万颗，同比增长15%；联发科AP出货量1.044亿颗，同比下降31%；高通AP出货量8520万颗，同比下降3%；苹果AP出货量为4590万颗，同比下降6%。

4. 群智咨询：2023年全球晶圆代工产能将同比增长约6%

据群智咨询报告，2023年一季度，半导体市场仍处于去库存周期，晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，晶圆代工总体业绩预计将连续第二个季度出现衰退，根据群智咨询数据，一季度全球纯晶圆代工（不含IDM）出货量约825万片（12英寸等效），环比下降约2%；平均产能利用率约87%，环比下降约3%。需求方面，半导体市场尤其是消费电子应用的终端需求恢复动力不足，库存水位下降缓慢。供应方面，各晶圆厂商去年四季度起已陆续放缓扩产进度，但2023年全球晶圆代工产能仍将同比增长约6%，并且在未来几年内将保持10%左右的年增长率。

5. 硬盘大厂希捷：大客户去库存时间拉长

4月21日，全球主要的硬盘厂商之一希捷近期披露的2023年1-3月财报显示，公司经调整后的每股亏损0.28美元，远逊于分析师预测的每股盈余0.25美元，营收达18.6亿美元，也不如分析师预测的19.8亿美元。该公司表示，客户去库存的时间拉长，导致期间数家大客户的需求不如预期，预测需求要等到2023年底才会开始复苏。

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