格芯：已起诉IBM盗用商业机密并挖角

导读：4月20日，美国最大晶圆代工厂格芯发布声明称，已起诉IBM盗用商业机密。

图：格芯

格芯在诉讼文件中指出，在IBM于2015年将其微电子业务出售给格芯后，IBM向两个合作伙伴——英特尔和Rapidus非法披露了格芯的机密知识产权和商业秘密，并获得了潜在的数亿美元的许可收入和其他利益。

诉状指出，IBM高管称，英特尔和Rapidus的合作关系是基于奥尔巴尼纳米技术中心（Albany NanoTech Complex）几十年来的研究成果，他们无权透露这些技术。这也引起了人们的担忧，即IBM可能在多大程度上非法披露了格芯的知识产权和商业秘密，而不是广泛宣传的合作伙伴关系。

格芯要求IBM赔偿和惩罚性损害，并要求IBM发布禁令，阻止其进一步非法披露和使用格芯的商业秘密。

此外，格芯在诉状中还声称，IBM正在其位于奥尔巴尼纳米技术中心附近的制造工厂招募格芯的世界级工程人才，格芯要求法院终止非法招聘行为，自IBM/Rapidus于2022年12月宣布合作以来，非法招聘行为一直在加速。

2022年，在日本和美国就半导体技术合作达成协议后，Rapidus于12月宣布与IBM合作开发和制造2nm芯片，该计划被视作日本重振其半导体产业的最后一次最佳机会。目前，日本最先进的半导体工厂是瑞萨电子旗下的40nm工厂。

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