【半导体】华为首次披露EDA进展：已攻克部分自主替代关键环节

2月28日，华为轮值董事长徐直军在华为总结与表彰会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军指出，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。报道指出，在硬件、软件和芯片开发三条研发生产线上同时开发全套软件设计工具，华为应是中国第一家。据徐直军讲话内容，华为最新的计划是将部分软件设计工具通过华为云开放给外界使用。这暗含一个信息：华为不排除将扩展其在基础软件领域的市场能力。华为创始人、CEO任正非近日表示，华为用三年时间完成了13000余颗器件的替代开发、4000余块电路板的反复换板开发。根据北京日报，另一场内部会议透露的信号表明，打破对西方产品开发工具的依赖已被华为视为务必要突破的“乌江天险”。任正非称，华为完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言做出了自己的管理系统MetaERP软件，并已经历了公司全球各部门的应用实战考验，经过了公司的总账使用年度结算考验，有把握向外推广。另外，许多设计工具也将上云公开给社会应用。

来 源|财经十一人

推荐阅读——【半导体】SiC时刻准备爆发
【半导体】一文读懂3D芯片【半导体】英伟达的最强CPU延期了，黄仁勋谈不用Chiplet的原因！【半导体】美国商务部正式将半导体归类为“重要国家安全项目”，财政部同步推出芯片法案税收抵免限制条件
【半导体】张忠谋对谈《芯片战争》米勒：支持美对华芯片管制，芯片产业全球化已死，台积电不学英特尔“独舞”【半导体】国家级大基金重要人员变更
【半导体】3月2日美新增限制中国实体28家汇总（中文名单）【半导体】荷兰限制部分型号光刻机出口，对中国市场影响几何【半导体】美国商务部部长“《芯片法案》和对美国技术领先地位的长期愿景”演讲全文

☞商务合作：☏ 请致电010-82306118 /✐ 或致件 Tiger@chinaaet.com

点这里“阅读原文”，直达电子技术应用官网

新闻来源：电子技术应用ChinaAET，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。