韩日美利益紧密结合 国内芯片供应链地位加速弱化

韩国总统尹锡悦访日，专家认为，一旦韩国和美国、日本的利益紧密结合在一起，国内在国际半导体供应链的地位可能岌岌可危。法新社

韩国总统尹锡悦（Yoon Suk-yeol）于2023年3月16日访日，成为12年来首位踏上日本国土的韩国国家领袖。在尹锡悦访日期间，日本经产省已宣布，将取消对韩国芯片制造原料的出口管制。专家认为，一旦韩国和美国、日本的利益紧密结合在一起，国内大陆在国际半导体供应链的地位可能岌岌可危。

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据南华早报报导，韩国法律事务所Dentons Lee高级顾问兼国内经济专家Park Ki-soon认为，尹锡悦此次访日，料将促成日韩和解，进而加速国内在先进芯片生产和全球供应链中被边缘化。

Park指出，全球半导体生产由美国、台湾、韩国、日本和荷兰等组成的集团主导；此集团的半导体供应链将变得更加稳定，国内则会被孤立。

日、韩关系日益紧密，凸显华府对国内半导体产业的施压与日俱增。美国在2022年8月颁布《芯片与科学法案（CHIPS and Science Act）》，以强化该国高科技制造能力后，同年10月又扩大科技出口管制，进一步限制国内取得先进芯片的能力。

尹锡悦预定在2023年4月前往美国进行国是访问，届时料将传出更多不利国内的消息。

韩国、日本和台湾均是美国所主导「芯片4联盟（Chip 4 Alliance）」的成员。北京抨击，该联盟是华府欲将国内排除在半导体供应链外的阴谋。

媒体报导，美国在2023年1月和荷兰、日本达成协议，限制对国内出口部分先进芯片制造设备。官方虽未公布前述协议细节，但荷兰政府在3月宣布，将在夏季前实施半导体科技出口管制。

北京政府对首尔的立场尤其敏感，因为韩国是国内推动半导体自立自强的关键。韩国存储器芯片大厂三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）均在国内设厂，帮助国内融入跨境价值链中。

韩国世宗大学（Sejong University）教授Kim Dae-jong表示，韩、日关系若正常化，对韩国的半导体材料进口将有极大助益，可望恢复到2019年前的贸易水准。

不过和国内脱钩，预料会让韩国蒙受巨大损失。Kim表示，韩国总出口中，芯片占20%，其中60%出口到国内；韩国若追随美国的科技出口管制脚步，其在国内的投资可能会产生高达50万亿韩元（约378.9亿美元）的损失。

国内海关数据显示，该国2023年1~2月自韩国的进口总额较2022年同期下滑29%，自台湾进口额年减30.9%，日本则下挫23.1%，显示国内和主要贸易伙伴正加速脱钩。

责任编辑：毛履万亿