荷兰拟实施DUV出口新规:ASML中国区回应外交部表态；车规功率半导体争夺战；国产OLED“杀疯了”；美企2月裁员近7.8万人

来源:集微网发布时间:2023-03-101034浏览

1.嘉宾名单公布！浦口集成电路投资峰会倒计时5天，报名从速;2.荷兰拟实施DUV出口新规：ASML中国区回应外交部表态;3.车规功率半导体的争夺战；4.国产OLED“杀疯了”：亏了硬扛卷死同行；5.车企价格战，需要4D毫米波雷达！6.半导体设备国产化进程如何？芯力量初赛第八场再续火热；7.美企2月裁员近7.8万人年比增加逾400%；

1.嘉宾名单公布！浦口集成电路投资峰会倒计时5天，报名从速;集微网消息，“凝芯聚变创赢未来”第二届浦口集成电路投资峰会将于2023年3月14日正式开幕，这是一场聚焦封测产业链、“政府、产业、资本”共振的盛会。截至3月9日上午10时，已有超200名企业、机构代表报名参会，阵容强大、大咖云集。80+董事长、合伙人、总经理、特聘专家将亲临现场100+知名投资机构、国内顶尖封测设备材料企业齐聚参会投资机构：元禾璞华、新潮创投集团、国中资本、中科创星、和利资本、诺华资本、君海创芯、红杉资本……参会企业：华天科技、芯德半导体、芯碁微装、利扬芯片、芯爱科技、天芯电子、伟测半导体、昂瑞微、北京中电宏业、上海泽丰半导体、宏泰半导体、睿芯峰电子、矽邦半导体、三安集成电路……目前浦口集成电路投资峰会确认参会嘉宾名单出炉，以下为部分嘉宾名单：

南京浦口区集成电路产业发端于2016年，从零起步发展迅速，如今已形成“设计环节有集聚、制造环节有龙头、封测环节有影响、配套环节有支撑”的产业格局。特别在封测行业，集聚了华天科技、芯德半导体等一众行业龙头。本届峰会即聚焦浦口“有影响”的封测产业链，打造一场由主题峰会及两场专场对接会构成的集智盛会。诚邀投资界、产业界的您一同参会，共探中国半导体行业投资新趋势、后摩尔时代下的先进封装技术、集成电路行业投资深度分析与展望、国产半导体设备材料产业探索前行等话题。其中，封测企业专场对接会，旨在加强封测产业上下游企业的融合与创新，推动产业资源与产业集群的深度协同合作；终端企业专场对接会，旨在助力产业资本与集成电路企业有效互动，以资本赋能产业，拓宽产业合作渠道。

剩余席位有限，扫码报名从速会议地点：南京四方酒店会议联系人：邢先生 13823605906 贾女士 15150541108

2.荷兰拟实施DUV出口新规：ASML中国区回应外交部表态;集微网报道（文/陈兴华）荷兰政府于3月8日表示，计划对半导体技术出口实施新的管制，并加入美国对华芯片出口管制的行列。随后，ASML在一份关于增加出口管制的声明中称，这些新的出口管制主要针对前沿芯片制造技术，包括最先进的沉积和浸没式光刻工具。由于这些即将出台的法规，ASML将需要申请出口许可证才能装运最先进的浸没式DUV（深紫外）系统。对于已出售的相关型号设备维护和备件购买等服务是否因新规受限，ASML中国回应集微网称，出口限制将针对的是新设备和备件的发运，至于旧设备的维护是否受影响等更具体的信息尚无法获知。

新规预计夏季之前公布在美国持续施压对华禁运关键半导体技术的情况下，荷兰政府正准备对半导体设备实施新的出口限制。荷兰贸易部长列斯杰·施赖纳马赫尔（Liesje Schreinemacher）在致立法者的一封信中表示，荷兰政府考虑了“技术发展和地缘政治背景”，这些规定预计将在夏季之前公布。她在信中没有具体提及中国和荷兰半导体设备主要供应商ASML，但指出其中一项将受到影响的技术是“DUV”光刻技术。“出于国家和国际安全考虑，有必要尽快控制这项技术。”对此，ASML在上述声明中回应称，“额外的出口管制并不涉及所有浸没式光刻机，而只适用于‘最先进’系统。由于没有收到明确定义，ASML将“最先进”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续浸没式系统。”另外，EUV光刻机销售自2019年以来就已经暂停。根据官网公布的产品信息，ASML在售的浸没式DUV光刻机主要有三大型号：TWINSCAN NXT:2050i、TWINSCAN NXT:2000i和TWINSCAN NXT:1980Di。

图自ASML官网根据ASML的解读，其NXT:2000i及之后的浸没式光刻系统将会受到出口限制。这也意味着，NXT:1980Di仍将可以出口，即国内大量采用NXT:1980Di进行成熟制程制造的晶圆厂将不会受到影响。但也有内部人士称，允许出口的NXT:1980Di将被限制部分软硬件性能。ASML在官网介绍称，NXT:1980Di的分辨率可以达到≤38nm，每小时可以生产275片晶圆。与NXT:2000i一样，这种步进式扫描系统是一种高生产率的双级浸没式光刻工具，专为先进节点的300mm晶圆批量生产而设计。据了解，通过多重曝光，NXT:1980Di依然可以支持7nm左右工艺，如台积电第一版7nm工艺，但这可能会面临步骤更复杂、成本更高以及良率损失等问题。鉴于此，目前NXT:1980Di更多还是被用于45nm以下成熟制程的生产。一位业内人士指出，“可以说NXT:1980Di还能卖，给（国内）后续N+1、N+2工艺留了一口气。”而彭博社则认为，如果ASML的说法正确，那么荷兰的新规定可能达不到美国对芯片设备行业施加的限制要求。其实，在荷兰此次拟定的最新出口管制新规之前，据悉国内已有数台NXT 2050i交付。2018年12月，ASML NXT:2000i首次进入中国，正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。但据上述业内人士称，虽然此次荷兰的管制新规卡在NXT:2000i上，但是这一型号设备早已经停产，禁运的产品主要为NXT:2050i型号。值得一提，据外媒报道，荷兰另一家规模较小、几乎与ASML同名的ASMI对华出口也将受限。在业务上，ASMI主要生产用于采用原子层沉积（ALD）技术芯片的晶圆涂层设备。“各国政府不要陷入保护主义”无论如何，在美国将其出口管制新规推进至所谓盟友执行过程中，相关措施都将对涉及企业乃至整个产业发展造成不可忽视的影响。今年1月底，美日荷三国就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰ASML、日本东京电子和尼康等公司。在解释这次限制的理由时，斯杰·施赖纳马赫尔称，“我们要确保技术领先地位，避免荷兰的设备被应用在军事上，以及降低对中国的战略性依赖。在与美国多次沟通过程中，虽与美国同样顾虑高端技术输往中国，但我们是基于自己的评估而决定。”当被问及这项政策对ASML公司是否造成损害时，施莱纳马赫称决策过程中与该公司沟通顺畅，“他们能够应付的订单需求已经很满。”

ASML员工在组装光刻机设备图源：路透社对于荷兰出口管制新规的影响，ASML方面回应称，“预计这些措施不会对我们发布的2023年财务前景，或去年11月投资者日期间宣布的长期展望产生重大影响“。但有趣的是，ASML日前则警告称，“全球贸易和出口管制的增加以及对技术主权的推动，可能导致全球贸易、竞争和技术供应链发生长期变化，这可能对我们的业务和增长前景产生不利影响。”就在2月，ASML预测2023年销售额将增长25%，其中对中国的销售额稳定在22亿欧元左右，约占总销售额18%。可见即便不出口最先进设备，中国市场对ASML也尤为重要。由于认为芯片行业使全球社会取得巨大进步，ASML首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink）一直批评不断升级的贸易紧张局势破坏了全球芯片生态系统，并警告各国政府不要陷入保护主义。他还称，由于美国去年实施严厉的单边制裁，中国别无选择，只能打造自己的先进芯片生态系统。另据ASMI首席财务官保罗·沃黑赫（Paul Verhagen）表示，新规限制将影响的产品占对华销售额的七分之一到四分之一，占集团销售额3%左右。但据ASMI去年11月份的预估，美国出口管制将对其造成欧洲主要芯片公司里最严重的冲击，影响到ASMI对华40%销售，占总营收达16%。可以预见，荷兰的新出口管制规定或将得不偿失，不仅会反噬当地企业在华经营发展，也招致了中国方面严正交涉。中国外交部发言人毛宁表示，“我们对荷兰方面以行政手段干预限制中国和荷兰企业的正常经贸往来表示坚决反对，我们已经向荷兰方面提出了交涉。”毛宁强调，“我们希望荷方秉持客观公正立场和市场原则，尊重契约精神，从维护自身利益出发，不跟随个别国家滥用出口管制措施，同中方共同维护国际产业链供应链稳定和自由开放的国际贸易秩序，维护两国和双方企业的共同利益。”（校对/张轶群）3.车规功率半导体的争夺战；集微网报道（文/王丽英）汽车缺芯，功率半导体尤甚。自疫情以来，半导体领域出现缺芯状况，这其中，汽车芯片缺货尤为严重。进入2022年，消费电子领域的缺芯得到缓解，甚至出现库存积压现象。但汽车芯片仍一如既往供应紧张，尤其是车规功率半导体，交货期一再延长，甚至长达15个月。同时，电动汽车对续航、快充的不断追求，推动其动力平台从400V向800V甚至更高压迁移，SiC器件上车呼声渐起。面对车规功率半导体的需求增长，器件芯片厂商、整车企业纷纷加大投入和布局，车规功率半导体争夺战也由此而发。

缺芯依然，传统功率半导体厂商扩产保供从爆发汽车缺芯以来，车规功率半导体就持续供应紧张。去年5月，安森美、英飞凌等IGBT国际大厂就传出订单已饱和的消息，当时安森美深圳厂人士透露，“车用IGBT订单已满，不再承接新的订单”。国内IGBT厂商士兰微和华润微相关人士也表示，由于汽车和光伏需求增加明显，IGBT订单增长太快，做不过来。进入2022年下半年，消费类电子芯片出现库存积压，终端厂商频现砍单现象。但汽车功率半导体依然供不应求，安森美及英飞凌车规MOSFET等部分功率半导体产品价格持续高位。美国芯片供应链管理厂商Sourcengine调查，截至2022年11月，功率半导体的交货时间已从2021年5月底的31-51周延长至39-64周（9-15月）。AutoForecast Solutions的数据显示，由于汽车芯片短缺，2021年全球累计减产1020万辆汽车，中国约减产198万辆汽车。德国汽车工业协会认为持续的芯片短缺将在未来一段时间内继续影响汽车生产，到2026年，全球产量预计将下降五分之一，相当于大约1800万辆汽车。为了应对汽车缺芯，尤其是功率半导体的持续紧张状况，国内大厂都在加码扩产。在车规功率半导体领域颇具实力的比亚迪，显然看到了未来市场需求所带来的巨大供应不足。为了扩建产能，比亚迪去年主动终止了比亚迪半导体的上市申请，其公告中称，为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。据官方介绍，该8英寸高功率芯片制造项目今年1月已投入生产，产能爬坡情况良好，预计在未来1年左右，将达到36万片的计划年产能，届时，将大大缓解新能源汽车高功率芯片紧缺的状况。时代电气也在积极扩产以应对供应缺口。据悉，目前时代电气的二期产能已接近24万片，公司计划投资58.26亿元建设宜兴项目，达产后可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力。士兰微也定增募资用于年产36万片12英寸芯片生产线项目以及汽车半导体封装项目，其中，晶圆产线项目达产后将新增年产12万片FS-IGBT、12万片T-DPMOSFET、12万片SGT-MOSFET功率芯片产能，封装项目（一期）达产后将形成年产720万块汽车级功率模块的产能。尽管头部大厂已在扩建产能，但在业内分析人士看来，由于新建产线周期较长（2年左右），且产能提升也需要一定时间，再加上车规产品认证时间长，这些新建产能或在2024年后才能开始缓解目前车企的功率半导体需求。未雨绸缪，整车企业纷纷布局碳化硅未来供应碳化硅功率器件在电动汽车领域可用于主驱逆变器、车载充电系统、电源转换系统(车载DC/DC)和充电桩等，其高频、耐高压、耐高温的优点，能够帮助电动汽车实现更高效率，增加续航。作为行业先锋，特斯拉率先在Model3中引入碳化硅器件，让这一优势得以具体呈现。据悉，用碳化硅MOSFET取代硅基IGBT，特斯拉的逆变器效率从Model S的82%提升到Model3的90%，并降低了传导和开关损耗，实现了整车续航和动力性能的明显提升。与此同时，随着汽车动力平台从400V向800V升级，天生具有高压优势的碳化硅更加得到车企青睐。比亚迪、蔚来、小鹏、丰田、雷克萨斯等已在部分车型中采用碳化硅技术，理想、东风、吉利、本田、福特、大众等国内外众多车企已开展碳化硅上车推进布局。据Yole预测，2025年新能源汽车市场SiC功率半导体规模将达到15.53亿美元，2019-2025年均复合增长率38%。但时下，由于材料外延生长缓慢导致的产能不足以及晶圆良率问题，碳化硅器件价格仍较高，约是硅基IGBT的3-5倍，且供应不足，让车企使用碳化硅面临重重挑战。就连开创碳化硅上车先河的特斯拉最近也表示，因为价格昂贵，将在下一代汽车动力平台中减少75%的碳化硅用量。一位元器件分销人士告诉集微网，现在碳化硅刚刚进入汽车市场，还没有办法享受到规模效应，由于产能扩充需要较长时间，价格高位、供应吃紧的状况估计还要持续相当长的时间。面对碳化硅器件在新能源汽车领域的巨大应用前景，整车企业纷纷抢先布局，与碳化硅头龙企业开展合作，预定未来的产品供应。去年11月，欧洲汽车制造商Stellantis与英飞凌签署非约束性谅解备忘录，将获得英飞凌为期多年的碳化硅半导体供应；今年1月，梅赛德斯-奔驰与Wolfspeed宣布达成合作，梅赛德斯-奔驰部分汽车的新一代动力总成系统将采用Wolfspeed的碳化硅产品；最近，宝马集团与安森美签署长期供货协议，将采购安森美的EliteSiC 750 V碳化硅模块用于其下一代400V平台电动汽车中。国内车企也不甘落后，比亚迪投资天科合达，小鹏汽车投资瞻芯电子，吉利汽车与日本罗姆开展碳化硅领域合作，上汽集团与英飞凌合作，吉利、广汽埃安与芯聚能展开合作等。而从碳化硅供应商来看，目前，占据全球约90%市场份额的头部供应商ST、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美等，最近几年都在加大投入，相继推出SiC器件扩产计划。国内厂商也在行动。去年7月，士兰微启动“SiC（碳化硅）功率器件生产线建设项目”，计划投资15亿元，建设一条6英寸SiC功率器件生产线，年产能14.4万片；中车时代电气投资4.6亿对原有SiC产线进行产能提升；天岳先进投资25亿元扩产6英寸导电型碳化硅衬底材料；露笑科技定增募资25.67亿元用于大尺寸碳化硅衬底片等项目。汽车电动化大时代，功率半导体将迎来“第二增长曲线”。面对这一增量市场，无论是整车企业，还是器件供应商，早做布局，方能谋得一席之地。

4.国产OLED“杀疯了”：亏了硬扛卷死同行；集微网报道（文/林美炳）近期，手机市场依然低迷，库存高涨，作为后来者的中国柔性OLED厂商为了抢下半年订单，杀价竞争，不惜亏损报价，低过三星显示刚性OLED，受此冲击，刚性OLED、高端液晶屏（LTPS LCD）在智能手机应用市场的生存空间正不断缩小。三星显示刚性OLED已经无力与中国柔性OLED抗争，正在转向汽车、IT等非智能手机应用市场，希望能拯救刚性OLED业务，但由于汽车屏导入周期较长，IT OLED增长速度不如预期，短时间内并不能完全消化三星大量的刚性OLED产能。

与刚性OLED面临同样境遇的还有高端液晶屏（LTPS LCD），受到中国柔性OLED挤压，价格将被迫降至个位数，与低端液晶屏（a-Si LCD）竞争。为避免这种状况，JDI、天马等都在加速将高端液晶屏导入汽车显示屏市场。柔性OLED价格创历史新低全球手机市场至今仍低迷，目前从各家品牌厂库存去化进度来看，市场寒冬期恐延长。IDC最新报告指出，受到经济不确定性与高通胀影响，下调今年全球智慧手机出货量预估，将从原先预期年增2.8%，转为呈现衰退，约年减1.1%，出货量也降至11.9亿部。手机市场不景气给原本产能过剩的OLED面板行业更大的压力。目前不少OLED产线稼动率在70%以下，有的甚至更低。为了抢OLED订单，中国面板厂商不断压低柔性OLED面板价格。据介绍，去年年底至今年年初，6英寸至7英寸之间的柔性OLED面板价格已经在20美元-24美元徘徊，原本预计下半年最低报价将降至17美元-18美元，但是现在看来柔性OLED面板价格竞争更加惨烈，6.7英寸面板最低报价已经达到13.5美元，创历史新低。伴随着价格不断下探，今年柔性OLED出货将逆势大涨。目前，柔性OLED凭借轻薄、柔性、高刷新率等优势，已经成为中高端智能手机的标配。迪显咨询指出，去年柔性OLED还大量向2000多元机型渗透，甚至还开始向1500元档位机型市场迈进。例如，荣耀X40搭载柔性OLED，售价仅1599元。下半年随着柔性OLED价格继续下降，将进一步向1500元档位机型市场渗透。2023年柔性OLED将加速在智能手机市场普及。Stone Partners预测，今年智能手机用OLED面板的出货量预计为6.48亿片，其中柔性OLED由于替代刚性面板的需求，出货量将比前一年增加7000万片以上，可折叠OLED面板出货量预计将增加950万片。刚性OLED份额进一步被侵蚀柔性OLED价格下滑，刚性OLED和高端液晶屏（LTPS LCD）承压。刚性OLED价格原本在柔性OLED与高端液晶屏（LTPS LCD）之间，如今中国柔性OLED产能释放，刚性OLED出货正在快速下滑，2022年部分厂商柔性OLED价格激进，刚性OLED已经无力抵抗，市场份额不断被柔性OLED侵蚀。

下半年中国柔性OLED均价甚至比三星刚性OLED价格更低，预计刚性OLED出货量将延续下降趋势。据集微网了解，2023年三星显示器公司原本计划向中国手机品牌出货1亿片OLED面板（刚性+柔性），但是最终计划出货被迫降至5000万片以下。为了提高OLED销量，三星显示不得不降低刚性OLED价格，但还是比中国柔性OLED均价更高。2023年三星显示刚性OLED将进一步遭遇中国柔性OLED的冲击。与此同时，面对中国柔性OLED低价竞争，高端液晶屏（LTPS LCD）也倍感压力。从去年下半年开始，高端液晶屏（LTPS LCD）报价已经降至11-12美元，一些低端手机项目报价甚至还更低。今年柔性OLED最低价已经到了13.5美元，高端液晶屏（LTPS LCD）报价可能被迫降至10美元以内，开始与低端液晶屏（a-Si LCD）进一步价格竞争，但是高端液晶屏（LTPS LCD）成本比低端液晶屏（a-Si LCD）更高，这将让高端液晶屏（LTPS LCD）陷入进退维谷的境地。最终，柔性OLED将凭借在智能手机市场的优势地位同时挤压刚性OLED、高端液晶屏（LTPS LCD）市场，刚性OLED、高端液晶屏（LTPS LCD）在智能手机市场的生存空间将越来越小。部分观点认为，近年来，刚性OLED、高端液晶屏（LTPS LCD）产能都没有增长，有可能在智能手机市场成为过渡性产品。刚性OLED淘汰进入倒计时？面对中国OLED厂商以及终端厂商的强大攻势，三星显示感受到前所未有的危机感。三星显示首席执行官崔柱善在MWC2023上接受采访时也坦言威胁的确存在。三星显示为了保持OLED领先优势，正在加快折叠屏手机市场扩张速度。三星显示柔性OLED与中国厂商差距不断缩小，优势不再那么明显，则将希望寄托在可折叠OLED上。据了解，三星显示正在联合三星电子积极开拓折叠屏手机市场，三星电子计划大肆扩张折叠屏产品线。近日，有消息称，三星电子将在Galaxy Z Fold和Galaxy Z Flip基础上再添加 Galaxy Z Flex、Galaxy Z Fold Ultra、Galaxy Z Flip Ultra、Galaxy Z Tab等4个新系列折叠屏产品。三星电子折叠手机市场的拓展将持续带动三星显示折叠OLED出货成长。UBI Research预计，三星显示折叠式OLED面板出货量将从2023年的1890万片增长到2027年的5090万片，年均增长率达到28.1%，持续主导折叠式OLED市场。

与此同时，三星显示看好刚性OLED在IT市场的成长空间。三星显示副社长赵成灿将IT用OLED作为未来事业。赵成灿表示：“到目前为止，与高端电视之前的面积相比，IT用显示器在面积与售价方面的优势要大得多。从这个角度来看，IT是非常重要的市场，我们的目标是将IT显示器市场全部转换为OLED。”三星显示正在增加IT OLED产量，例如，三星显示A2刚性OLED生产线转产笔记本电脑用OLED；增加IT OLED产品开发人力，致力于实现产品的多样化。一位相关人士表示：“三星显示垄断中尺寸OLED市场，在现有产品的基础上，为了应对游戏显示器等产品的需求增加，正在增加开发人力。”但是由于IT OLED价格较高，近年来市场增长并不如预期。2022年三星显示笔记本电脑用OLED面板出货为594万片，2023年将出货目标定为850万片，同比增长43%。但是三星显示具有巨大的刚性OLED产能，即使三星显示能完成2023年笔记本电脑用OLED出货目标，也无法完全消化过剩的刚性OLED产能。目前，三星显示刚性OLED业务陷入尴尬的境地，只能维持低稼动率运行。此外，高端液晶屏（LTPS LCD）为了避免被中国柔性OLED与低端液晶屏（a-Si LCD）夹击，正在寻找智能手机应用以外的出路。如果高端液晶屏（LTPS LCD）要在智能手机市场生存，就需要与a-Si LCD杀价竞争。为了保持一定的利润空间，JDI、天马等厂商正在将高端液晶屏（LTPS LCD）产能转向车载显示及IT应用市场。行业分析人士指出，目前，车载显示朝着大屏化、高清化、多屏化等方向发展，同时，汽车新势力也在缩短导入周期，有可能消化部分高端液晶屏（LTPS LCD）产能。总之，中国柔性OLED采取激进的价格策略，为了抢订单报价低于现金成本，已经压得三星刚性OLED以及高端液晶屏（LTPS LCD）厂商喘不过气来。随着柔性OLED在智能手机市场加速普及，后者的生存空间将越来越小。

5.车企价格战，需要4D毫米波雷达！

集微网消息作为传统大宗消费品，新能源汽车不出意外地成了今年两会上讨论度最高的话题之一。赛力斯集团董事长张兴海，长安汽车党委书记、董事长朱华荣，广汽集团党委副书记、总经理冯兴亚，吉利控股集团董事长李书福等多位车企负责人均出席本次会议，并提出了有关新能源汽车出海、快充换电基础设施建设、换点模式的推广等多项推动产业发展的建议。显然，加速推动国内新能源汽车及相关配套设施的普及已经成了一个十分明确的目标。“平替”的价值据TrendForce集邦咨询2月21日统计数据，2022年，全球新能源车（包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）销售量约1065万辆，按年增长63.6%。其中，纯电动车为789万辆，增长68.7%；插电混合式电动车（PHEV）为274万辆，增长50.8%。中国和西欧为两大主要市场，中国占63%的市场份额，西欧则为29%。虽然从2022年的数据上还能看到市场整体保持着可观的增势，但对车企之间的竞争已经来到一个非常激烈的赛段。作为新能源汽车产业的风向标，特斯拉近期动作频频。先是将几款热卖车型的价格下调，发动了一场“龙卷风”似的价格战，卷到一众友商都乱了阵脚，问界、极氪、比亚迪、丰田等多家车企都随之采取相应的调价策略。行业人士指出：“车企的价格战必然需要性价比更高的零部件为其创造空间，尤其是这些新势力，大多数盈利压力都很大，所以降本的需求肯定存在的。”因此我们看到，同样是以特斯拉为首的车企正试图通过平台、零部件等技术的迭代进一步实现降本增效。先是特斯拉在年度投资者大会上提到关于大幅减少碳化硅用量的消息，让产业和资本市场炸了锅；而后又有消息称特斯拉或将上车4D毫米波雷达，再次引发产业和市场震荡，个股当中，晋拓股份、中英科技、越博动力甚至还因此披露了股票交易异常波动公告提示风险。有特斯拉供应商向集微网透露，苹果也在预研4D毫米波雷达技术，可能会将这项技术加入自动驾驶方案当中。此外，比亚迪子公司弗迪科技也于近日表示：“在比亚迪全球总部发布了新一代RF1平台前向毫米波雷达。”该供应商对集微网表示：“其实从效果来说，现在视觉+雷达已经是业界认可度比较高的方案了。主要还是针对一些特殊场景，因为摄像头会受制于环境问题，例如雾气/下雨无法识别，但雷达则可以克服，另外纯视觉方案其实没办法cover全视角，在这基础上增加雷达能够更好的解决这个问题。”车企目前要考虑的问题在于，如何根据不同车型选择适合的雷达产品。定位不同，可以并存其实4D毫米波雷达被带火之后，业界纷纷认为将削弱激光雷达的市场需求。究其原因，就是两者在价格上有非常大的落差，对于当前普及的自动驾驶等级来说，高性价比的4D毫米波雷达明显更具适配性。据集微网了解，目前激光雷达的成本约在6000元人民币左右，但售价普遍定在4000元-5000元价位段，即便是亏本买卖，但这个价格也依旧让许多主打性价比的车型无法承受。反观4D毫米波雷达，当前的售价约在1000元左右，成本优势非常突出，终端的接受度无疑更强。对此，前文提到的行业人士也表示：“激光雷达产品的价格一直下不来，所以对于价格内卷的车企来说有比较大的压力，虽然能够提供多维度数据的4D毫米波雷达具有市场潜力，但市场最终能做到多大也需要看零部件价格。”“其实不论4D毫米波还是激光雷达，虽然有一定程度的交集，但本质上产品定位不同，在性能和价格上各有所长，因此这两类产品所面向的终端是有区别的。”对方认为，如果按照整车配置将市面上的车型分为低、中、高三个层级，价位段可以大致对应到10万-15万、15万-30万、30万及以上；而不同价位段的车型所搭载的雷达种类也有所不同，从低到高依次是毫米波雷达、4D毫米波雷达和激光雷达。“其实主要看车的定位，选择合适的传感器，未来随着将本，4D毫米波有机会吃掉10万~15万的市场份额。本质上4D毫米波和3D毫米波是同一种传感器，只是能提供更高的分辨率，所以市场如果要做大，价格至少要再降一半。”反观激光雷达，由于生产成本下降难度较大，降本的空间也有一定限制；基于有更突出的性能表现，高档车型更有机会成为主战场。需要指出的是，激光雷达与4D毫米波雷达之间也必有一战，随着激光雷达用量提升，价格下降到一个接受度较高的水平，两者的竞争或许会出现在售价约25万-35万的车型市场。

6.半导体设备国产化进程如何？芯力量初赛第八场再续火热；

集微网消息，3月9日，芯力量初赛第八场成功举办，本场汇聚半导体先进封装领域高端激光装备、智能AI视觉及电性能检测高端工艺智能装备、覆盖后道全产业链的封装测试解决方案提供商和半导体晶圆检测设备研发商四大优质【半导体设备】项目，向观众展示了半导体设备国产化的进程。两位评审嘉宾和近百家专业机构代表全程聆听了会议，一针见血的点评和高质量的互动再掀火热。伴随着初赛第八场的开幕，两位专业点评嘉宾重磅亮相，他们分别是：元禾璞华执行董事陈瑜陈瑜女士，现任元禾璞华执行董事，复旦大学工商管理硕士；曾任中芯国际新技术引进部主任工程师、市场销售部美国区资深经理、上海华力销售部销售总监。曾获2019-2020年度上海市三八红旗手。加入元禾璞华以来，借助之前丰富的集成电路晶圆产业经验，主导、参与了多个半导体投资项目。钧犀高创合伙人张德林张德林先生，现任钧犀高创合伙人，吉林大学物理与化学专业硕士。拥有近20年半导体产业经验，先后在台积电、锐迪科、格罗方德等公司从事过工艺整合、产品线运营、市场营销等工作。对晶圆代工、封装测试、芯片设计等产业链环节有深刻理解。目前负责钧犀高创半导体领域的投资，主导投资的项目包括甬矽、海栎创、京微齐力、旗芯、启尔机电、新声半导体、慧智微、仕芯、瞻芯、芯合等，其中甬矽已在上交所科创板上市。

在路演环节中，首个项目来自镭神泰克科技（苏州）有限公司，该公司成立于2021年10月，由国际、国内资深激光应用先驱者共同创立，致力于半导体晶圆制造以及先进封装领域的激光精细微加工应用，以推动高端激光设备国产化落地，解决“卡脖子技术”领域的难题。镭神泰克的优势在于公司团队、核心技术和产业化进展上。从公司团队来看，镭神泰克创始人黄刚，原韩国EO Technics中国区总经理，是中国半导体行业激光应用设备的先驱者，为中国半导体企业导入了Low-K Wafer Grooving、DsBGA Laser Ablation等大量的先进激光应用技术；并带领团队垄断了中国半导体封测激光打标设备市场超80%的份额。团队核心成员结构合理，涵盖软件、机械、电气、光学、销售等领域，均拥有多年半导体行业工作经验，在国际、国内龙头激光设备公司中担任过中、高管职务；从核心技术来看，该公司独立自主开发的整机一体化控制系统解决了激光、机械、视觉控制系统各自独立，操作繁琐，通讯异常导致的故障频发等行业痛点；实时激光能量监测系统解决了传统外部激光能量监测模式，在激光作业时无法实时监测能量，容易发生因能量波动导致的品质问题；振镜坐标监测反馈和光斑恒定重叠系统则解决了高速大幅面的振镜，会因振镜漂移导致严重的位置偏差的难点；从产品产业化进程来看，其产品线覆盖先进封装激光应用全流程，包括标记、切割、钻孔、热处理等设备；与此同时，产品线覆盖晶圆级和基板级两大先进封装主流形态。

第二个项目来自京实科技（深圳）有限公司，该公司是一家以机器AI视觉+电性能检测为核心的智能装备的服务商，目前拓展先进陶瓷及新能源行业，提供领先的工艺制程设备和检测设备。公司长期深耕泛半导体行业（精密陶瓷/芯片制造）、新能源等领域。京实科技的项目亮点主要在于细分赛道前景、研发能力、团队和客户认可方面。在细分赛道前景方面，京实科技瞄准的MLCC、全球功率半导体和陶瓷雾化芯行业都有着广阔的市场前景，以MLCC为例，新能源车、5G通讯等行业的发展使MLCC使用量提升2-3倍，预计到2025年全球MLCC市场规模将达到1490亿元。在研发能力方面，该公司研发团队来自头部客户和头部外观检测企业，在AOI设备有成熟的解决方案。MLCC外检机、薄膜外检机均有高度成熟的设计方案。团队核心成员曾主导设计与制造精度0.5μm的半导体倒装键合设备，有高度完善的先进封装领域设备制造方案；在团队方面，研发团队精通机器视觉领域，核心成员深耕半导体产业20余年，有丰富的机器视觉领域问题解决方案与能力。团队深耕先进陶瓷尤其是MLCC、LTCC、陶瓷雾化芯、陶瓷基板领域，有丰富的产业链上下游整合能力。同时营销团队曾在头部设备制造商，头部原材料生产商任职，人脉广，资源强，有丰富的头部客户资源代入能力在客户认可方面，已获得MLCC、新能源领和陶瓷头部客户的认可。值得一提的是，京实科技自主研发的MLCC外检机α机台已经交付给行业标杆客户，同设备代工企业联系紧密，有强大的机台交付能力。

第三个项目广州诺顶智能科技有限公司，该公司成立于2020年，总部坐落于风景秀丽的广州市番禺区莲花山旁。是集研发、生产、销售，运营服务为一体的高新技术企业。创始团队来自产业，公司目前已经实现软件自研、自主设计硬件机械结构，丰富自身的软硬件技术实力。诺顶智能的核心竞争力体现在公司实力、核心技术和产品导入上。首先从公司实力上看，诺顶智能致力于提供行业领先的泛半导体封测解决方案，全国唯一被动元器件测试全套设备，首家打破国外巨头垄断，解决了卡脖子问题，数千亿高端市场，实现国产替代。该公司计划成为半导体、新能源通信⾏业后道龙头整体解决⽅案供应商，覆盖产业链每道环节，为头部厂商提供封装测试产品与平台，包括但不限于分选测试平台、微组装工艺设备。其次从核心技术上看，诺顶智能拥有精密自动化、图形图像识别、电子测试、运动控制四大核心技术平台，使得测试设备的性能巨大提升，从而提升精度、降低成本。最后从产品导入客户速度上看，诺顶智能近3年复合增长率超100%，有较好的头部客户导入，业务增长预期强烈，获得头部产业基金投资认可。值得一提的是，诺顶智能产品应用范围广，以转塔三合⼀测试平台为例，该设备应用于微小分立元件的外观缺陷检测、电性能测试及成品包装。采用标准转塔平台搭配成熟的分立元件测试系统，可满足不同分立元件的检测需求。

最后一个项目来自精芯智能装备（苏州）有限公司，该公司成立于2021年1月26日，致力成为半导体封装测试装备国际领先提供商。依托江苏省技术产业研究院研发平台，核心团队来自ASMPT、KS、上海微电子、蔚华电子等国内外知名半导体装备公司。精芯智能的竞争优势体现的竞争优势体现技术、性价比和产业形势上。从技术来看，核心团队具有十年以上光机电高精密设备开发经验，掌握半导体设备开发的核心技术。团队首款自主研发的AP3200全自动探针台，实现国外竞品完全对标，产品已进客户端试用。另外，具有封装测试设备的研发能力，以全自动探针台为切入口，布局半导体设备其他产品线。性价比则体现在三点，一是关键零部件均来自国内，实现了供应链自主可控，原材料风险小；二是指标完全对标国外产品的前提下，可满足客户定制化需求改造；再制造效率高、交付时间短，同时毛利率可达60%以上；三是产品领域相对细分，国产化率非常低，国内竞争对手相对较少。从产业形势来看，一方面政策利好，2020 年国务院出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，2021年出台《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》等。另一方面，中美贸易战促进国内在国产集成电路装备的发展，行业对国产设备接受度逐渐提升。自此，第五届“芯力量”第八场初赛线上路演已圆满结束。同时，预告一下，第九场初赛路演依然为线上形式，将于3月16日举办，敬请关注！此外，第五届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）或扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您。