靴子落地！ASML证实先进DUV对华出口限制

来源:芯片大师发布时间:2023-03-09549浏览

导读：当地时间3月8日，ASML通过官网发布正式声明，首次证实先进DUV设备已经被纳入出口管制范围。

图：ASML官网声明

芯片大师近期报道了分析：对华出口管制有哪些“重大漏洞”可以利用？，文中提及ASML的先进DUV产品线NXT:2000系列（尤其是2022年发布的最新NXT:2100i）可能是拜登政府接下来对华禁售的重点机型之一，一语成谶。
ASML的声明中提及，（本次出口限制）重要的是要考虑到额外的出口管制并不适用于所有浸没式光刻工具，而仅适用于所谓的“最先进”工具。尽管 ASML 尚未收到有关“最先进”确切定义的任何其他信息，但 ASML将其解释为“关键浸没”，ASML将其定义为TWINSCAN NXT:2000i和后续浸没系统。

图：ASML的DUV次旗舰NXT:2000i
一般来说，ArF浸没式光刻机可用于7nm至38nm节点的曝光应用，修改后的型号是最先进可支持7nm工艺曝光的DUV系统。此外，而干式ArF系统可以满足65nm及以上成熟工艺的曝光需求。
而本次提及的ASML已经大规模量产的DUV次旗舰NXT:2000i正是满足38nm以下非先进节点需求的型号，也被认为是晶圆厂可以借助非EUV突破至7nm逻辑工艺的核心设备。
2020年底，中芯国际联席CEO梁孟松称，中芯国际的28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，2021年进入风险量产。随后有媒体报道，少量客户拿到其量产的7nm芯片，可能采用先进DUV系统来完成，但未获证实。

图：存储主控、MCU等已使用40nm节点
如今来看，西方对华先进逻辑和存储器的光刻设备限制已经蔓延至非先进制程。
理论上，如果接下来管制继续扩大至全部DUV系统，中国大陆的晶圆厂将失去三大DUV系统——KrF、dry ArF和ArFi的支持，可能不得不退回到40/45nm一代。
那么这个影响面就极为广泛，不仅在此范围内的汽车/消费级SoC、CIS、存储器、AI芯片和FPGA等无法在本土扩产，甚至将来40nm以下的高端MCU也无法量产。