寒武纪26.5亿元定增申请获证监会核准批复

集微网消息 3月7日，中国证监会披露了关于同意中科寒武纪科技股份有限公司（简称：寒武纪）向特定对象发行股票注册的批复，同意寒武纪向特定对象发行股票的注册申请。

据集微网了解，寒武纪此次拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过26.5亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。

其中，先进工艺平台芯片项目总投资额为94,965.22 万元，其中 80,965.22 万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括基于先进工艺平台，研发大算力、高访存带宽的高端智能芯片，并研发相应配套的基础系统软件。

稳定工艺平台芯片项目总投资额为149,326.30万元，其中140,826.30万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设稳定集成电路工艺制程下的芯片设计平台（涵盖7nm至28nm工艺），开展 3 款不同算力档位的高集成度智能 SoC 芯片研发，并研发配套的基础系统软件。

面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目总投资额为23,399.16万元，其中21,899.16万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、处理器微体系结构、处理器功能和性能模拟器、软件工具链等。

寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司掌握的智能芯片核心技术具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值，为本次募投项目的持续创新提供了重要的前期积累和支撑。

目前，寒武纪在智能芯片领域所掌握的关键技术主要有：智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等。公司在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等。

寒武纪在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，截至 2022 年 7 月 31日，公司累计已获授权的专利为 723 项、软件著作权 61 项、集成电路布图设计 6 项。寒武纪在先进工艺方向的多年持续投入，在 7nm 制程工艺下已建立成熟的芯片设计平台，并积极地为步入更先进工艺做前期的技术积累。在先进封装技术方面，寒武纪已采用 Chiplet 技术实现多芯粒封装；在片间互联技术方面，寒武纪自主设计了MLU-Link™多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。

寒武纪表示，公司在 7nm 至 28nm 中的多个主要工艺节点具备商用芯片设计经验，公司芯片产品已形成规模销售，受到市场的广泛认可。尤其是在边缘智能芯片产品领域，公司面向边缘计算场景推出的思元 220 芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片，充分展示了公司在边缘智能领域的技术实力和产品质量。