时识科技完成近千万美元Pre-B+轮融资，类脑视觉芯片Speck已开始批量出货

集微网消息，近日，SynSense时识科技（以下简称“时识科技”）宣布完成近千万美元Pre-B+轮融资交割，由Ausvic Capital（盈信泰资本）主导，融资资金将用于推进时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发，以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案。

时识科技创立于2017年，是一家类脑智能与应用解决方案提供商，专注类脑智能的研究与开发，聚焦边缘计算应用场景，提供横跨感知与计算的类脑智能应用与解决方案。

在芯片产品方面，SynSense时识科技类脑视觉芯片Speck已开始批量出货，成为了世界上第一颗正在商业量产的动态视觉类脑芯片。此外，超低功耗类脑处理器Xylo将在下半年量产，其声音、压力、IMU、气味等智能感知处理技术在消费电子、智能穿戴、工业检测等领域的应用取得了突破性进展。（校对/魏健）