合计超5.3亿！国内又增2个SiC项目
来源:第三代半导体风向发布时间:2023-03-01780浏览
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最近，又有碳化硅项目签约落户山东和深圳，涉及芯片封装、模块方面。
●华芯邦：碳化硅芯片封装项目成功签约落户山东聊城高新区；
●松山湖材料实验室：第三代半导体项目正式签约入驻宝豪清园Winpark产业园。
华芯邦建SiC芯片封装项目2月28日，聊城高新区官微发文称，深圳市华芯邦科技有限公司的碳化硅芯片封装项目成功签约并落户山东聊城高新区，项目投资金额为5.3亿元。
目前，华芯邦自主研发的SiC电源芯片已经成功打破国外垄断，效能等参数均处于行业领先水平，产品可批量应用在储能系统、光伏储能系统、新能源车系统等领域。
根据深圳市宝安区半导体行业协会官微报道，2021年12月，盐田港集团旗下位于宝安区的大铲湾蓝色未来科技园正式开园，华芯邦科是签约入园的企业之一。其中，华芯邦与西交利物浦大学成立了联合实验室、联合教学科研基地，双方将开展深度科研合作，力争在半导体领域取得新进展。
加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666 松山湖材料实验室SiC模块项目签约2月23日，松山湖材料实验室重点标杆项目——第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心正式签约入驻宝豪清园Winpark产业园。
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