华为起诉小米专利侵权，国家知识产权局已受理；京东方在为苹果 iPhone 15 生产 OLED 屏时出现漏光问题
来源:核芯产业观察发布时间:2023-03-011387浏览
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1、华为起诉小米专利侵权，国家知识产权局已受理
近来，根据国家知识产权报第 02 版刊发的《重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告》信息，华为公司已经起诉小米四项专利侵权。从专利内容来看，涉及4G/LTE技术、手机照相和解锁技术等！
对此，据小米方面回应表示：双方就专利许可在积极谈判；我国的知识产权保护制度提供了多元化的解决机制，包括行政和司法调解。通过第三方的调解机制解决许可问题是行业惯例，华为和小米双方均认为知识产权许可和合作有利于促进创新和公众利益，并认为调解是帮助达成许可的一种有效渠道。双方在继续积极谈判的同时，寻求利用多元化的调解机制，协助双方达成协议。此前，华为任正非曾表示：“华为这么多年累计收了14亿美元的专利费，付出了60多亿美元左右的知识产权费。”华为余承东曾对外表示：“在很多行业，尤其中国的一些企业，他们在抄袭我们的设计。包括我们的一些专利，大家用了也不给我们付专利费，直接用，然后还讲成是他们自己的专利，甚至有些东西是直接抄。”
产业动态
2、消息称京东方在为苹果 iPhone 15 生产 OLED 屏时遇到困难：出现漏光问题
据报道，预计中国的京东方将难以为苹果今年晚些时候发布的 iPhone 15 系列大规模生产首批 OLED 屏，因为今年的 iPhone 15 系列全系将搭载灵动岛，而京东方在加工有孔洞的显示屏方面遇到了困难。截至目前，只有三星显示器和 LG 显示器两家公司有望参与 iPhone 15 系列 OLED 的量产，预计将在 6 月前完成。
报道称，京东方为 iPhone 15 系列生产的 OLED 面板出现漏光现象，据说该问题仅限于京东方参与制造的低端 6.1 英寸 iPhone 15 机型。苹果要求其 iPhone 15 OLED 供应商使用一种叫做边缘光阻隔（ELB）的东西，这是一种防止相机镜头周围漏光的装置，以及其他先进的工艺技术。然而，京东方无法成功应用这种解决方案，报道称京东方“似乎没有达到苹果要求的严格标准”。由于漏光问题，报告称京东方将很难参与定于 6 月左右进行的 iPhone 15 系列首批 OLED 面板的大规模生产。该报告预测，京东方生产的 OLED 面板最初将用于手机的维修和翻新，而不是用于新产品。LG 或三星是否会接下京东方错过的 OLED 订单，可能将由后者的产能决定。
3、传日本对华半导体设备出口管制可能涉及售后维保环节
据外媒报道，1月美国与日本、荷兰达成对华设备出口管制合作意向后，相关细节始终未有公开，有日本方面专家表示，编制中的新规仍然有可能将涉及限制向中国派遣人力资源，并且还假设无法对之前运往中国的产品进行维护。
日本业内人士认为，这将直接影响尼康、佳能公司相关业务营收，而日本企业唯一的幸运可能将是受监管的设备仅限于中高端水平。根据美国的措施，监管对象是“能够制造电路线宽为14纳米或更小的半导体的设备”。如果在日本实施此类规定，尼康的高端ArF光刻机将受到出口限制，但佳能的强项在中低端的i-line和KrF（氟化氪）光刻机，预计将不受出口限制。因为它是“低技术”的，所以很有可能能够规避地缘政治风险。
4、传台积电五大客户砍单
据报道，业界传出，受AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔等五大客户库存调整状况比预期激烈影响，投片量减少并将部分产品所需芯片递延至第2季拉货，冲击本季运营不如预期，恐下修财测。
业界透露，台积电非苹果主要客户库存调整进度不如预期，虽然有部分AI应用急单在首季加入，但按照相关生产排程最快第2季才会计入营收。有消息称，受此影响，台积电首季营收季减幅度恐大于17%，比原本财测预期的14.2%高3个百分点。对此，台积电昨（28）日强调，本季运营展望维持1月法说会释出的信息不变。不过，受市场消息影响，台积电近期股价也出现“涨不太动”的态势。
5、美国审查现有华为出口许可证
据报道，美国正在审查现有的向华为出口产品的许可证。在中美关系日益紧张的情况下，美国加大了对中国公司的限制。负责监管工业和安全局的商务部副部长艾伦·埃斯特维兹（Alan Estevez）当地时间周二在众议院外交事务委员会听证会上说。“特朗普时期的许可规则仍然适用于华为——允许低于5G、云计算的东西，目前这些都在评估中。”
有消息称，1月底，美国政府已停止对美国企业核发向华为出口的供货许可证，包括5G级别以下的物品，包括4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。此前报道，拜登政府正在考虑切断华为与所有美国供应商的联系，包括英特尔和高通。
6、应用材料推出新设备，有望降低EUV光刻成本
应用材料公司（Applied Materials Inc）推出了一款新的电子束测量设备，专门用于精确测量采用EUV和新兴的High-NA EUV光刻技术的半导体器件的关键尺寸，可有效降低光刻工艺的成本。
该设备被称为VeritySEM®10关键尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）测量系统。据应用材料公司称，与传统CD-SEM相比，该设备能够以较低能量实现2倍分辨率，并提升30%的扫描速度。该设备领先的分辨率和扫描速率改进了对 EUV 和High-NA EUV 光刻和蚀刻工艺的控制，以帮助芯片制造商加速工艺开发并最大限度地提高大批量制造的产量。
新品技术
7、中兴推出第五代 5G FWA 新品：支持 Wi-Fi 7，Wi-Fi 峰值速率最高 21Gbps
MWC 2023（世界移动通信大会）于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞罗那举行。中兴首日召开 FWA（Fixed Wirelessed Access，固定无线接入）新品发布会，正式发布第五代 5G FWA，以及 MC888 PRO GIS 版。
中兴表示，全新推出的新一代 5G FWA 旗舰产品 ZTE 5G FWA Gen 5，支持 3GPP R17 最新标准，支持 Wi-Fi 7 三频 6GHz / 5GHz / 2.4GHz 高中低速网络设备分层接入，Wi-Fi 峰值速率最高可达 21Gbps，拥有万兆网口，带宽更高。据介绍，ZTE 5G FWA Gen 5 所采用最新的 Wi-Fi 7 技术标准，支持 320MHz 信道带宽，同时将中兴散热技术更新到 5.0，还采用第五代智能天线技术，天线增益提升 20%，可通过 AI 技术自动锁定最佳信号，实现高速传输。
8、Teledyne e2v 发布 150 万像素的统包式光学模组 Optimom，用于快速轻松地开发视觉系统
Teledyne Technologies 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列全新统包式光学模组可直接集成到视觉系统中。
Optimom 1.5M 是一款完整的板级视觉扩展产品，旨在为嵌入式视觉和 AI 视觉解决方案加快开发速度、减少研发投资并降低制造成本。它包含一个专有图像传感器、一个带镜头底座的微型 25 毫米正方形板以及多种款式备用镜头。Optimom 1.5M 模组采用原生 MIPI CSI-2 协议，配备完整的开发套件，其中包括适配器板、电缆和用于与基于 MIPI 的处理单元（如 NVIDIA Jetson 或 NXP i.MX 解决方案）即刻集成的 Linux 驱动程序。
投融资
9、瞻芯电子完成数亿元B轮融资，聚焦碳化硅领域
近日，上海瞻芯电子科技有限公司完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。
瞻芯电子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，致力于开发SiC功率器件、驱动和控制芯片、SiC功率模块产品，并围绕SiC应用，为客户提供一站式芯片解决方案。
10、芯擎科技完成近5亿元A+轮融资，今年将有多款新品流片面市
近日，湖北芯擎科技有限公司正式宣布已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本；以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。
本轮融资资金将用于芯擎科技现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。据悉，这也是芯擎科技在2022年度内实现的第三轮融资。2022年3月，芯擎科技获得一汽集团战略投资；2022年7月，芯擎科技完成近十亿元A轮融资。芯擎科技由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国公司等共同出资成立，注册地为湖北武汉经济技术开发区，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。
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