鹏鼎控股：40亿元定增申请获深交所受理

集微网消息 2月27日，鹏鼎控股发布公告称，公司于2023年2月24日收到深交所出具的《关于受理鹏鼎控股（深圳）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》（深证上审〔2023〕64号），深交所对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。

据披露，鹏鼎控股此次向特定对象发行股票的数量不超过1.5亿股（含本数），募集资金总额不超过40亿元，投建于年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目、年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目、数字化转型升级，以及补充流动资金。

近年来，随着下游通信、汽车、云计算、物联网、智能家居、可穿戴设备等新兴领域的蓬勃发展，作为整个电子产业链中承上启下的基础力量，PCB 行业迎来了新一轮的发展周期。

Prismark 数据显示，在手机、个人电脑、汽车电子等领域带动下，2021 年全球 PCB 市场实现大幅增长，市场规模达 809.20 亿美元，同比 2020年增长达 24.1%。同时，Prismark 预测 2021 至 2026 年之间全球 PCB 行业产值将以 4.6%的年复合增长率成长，到 2026 年将达到 1,015.59 亿美元。

细分来看，全球 PCB 细分市场主要集中在单面板、双面板、多层板、HDI、挠性板等主要产品类型上。2016-2021 年，全球 PCB 市场中，刚性板仍占主流地位，单面板、双面板及多层板属于刚性板。其中，2021 年刚性板占比约为 50.22%；FPC挠性板占比约为 17.37%；HDI 板占比约 14.60%。随着 PCB 行业技术的蓬勃发展，电子产品对 PCB 的高密度化要求更为突出，未来以 HDI 为主的多层板将增长迅速。

鹏鼎控股表示，公司是全球范围内少数同时具备各类 PCB 产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商，拥有优质多样的 PCB 产品线，涵盖 FPC、HDI、R-PCB、Module、SLP、Rigid Flex 等多类产品。凭借具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力以及完善的品质保障能力，公司连续多年位列中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜中国第一。同时，根据 Prismark以营收计算的全球 PCB 企业排名，公司 2017 年-2021 年连续五年位列全球最大PCB 生产企业。

通过本次发行，可以进一步扩大公司在通讯及消费电子、汽车电子及服务器等领域的布局，增强公司高阶 HDI 及 SLP 等新兴、高端产品的生产能力和技术研发水平，更好地满足下游客户需求，促进业务的良性循环，提升公司的持续盈利能力。