消息：2022年中国芯片专利申请数量全球第一
来源:芯片大师发布时间:2023-02-271330浏览
询问 AI
导读：近日，领先的知识产权公司Mathys Squire公布了全球半导体专利申请量达到创纪录的69,190项，其中中国位居第一。
图源：Mathys Squire
报告显示，2022年全球半导体专利申请量比五年前增长380%，2022年中国大陆公司申请了37,865项，占据了全球55%左右的半导体相关专利，美国以18,223项专利申请（占总数的26%）排名第二。
“美国、中国和欧盟等全球大国都在竞相成为半导体技术的领导者，”Mathys Squire执行合伙人Edd Cavanna说：“这说明了它们对经济未来的重要性。”
而2022年申请半导体专利最多的是台积电，该公司以4793项专利申请量占全球所有专利申请量的7%。美国申请者最多的是应用材料公司，拥有209 项专利，其次是SanDisk（50 项专利）和IBM（49 项专利）。
↑现已开放下载请添加芯片大师个人微信（lcscsz002）获取1、【2022中国元器件电商白皮书】，公众号回复【白皮书】获取
2、【2022Q4电商行情报告】，公众号回复【四季度】获取
3、【2021年中国元器件分销10亿俱乐部】，公众号回复【10亿】获取
End
_文章精选
_“阅读原文”注册享新人福利
新闻来源：芯片大师，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。