美国商务部部长“《芯片法案》和对美国技术领先地位的长期愿景”演讲全文

集微网消息，当地时间2月23日，美国商务部长吉娜·雷蒙多在乔治城大学外交学院发表了题为“《芯片法案》和对美国技术领先地位的长期愿景”的演讲。雷蒙多在讲话中概述了《芯片与科学法案》提供的历史性机遇，以及她为该计划设定的长期目标，以巩固美国的技术和创新领先地位，同时保护美国的经济和国家安全。

雷蒙多发表的讲话全文翻译如下：

大家早上好。感谢你们的到来。感谢乔治城大学外交学院的接待。

今天，我想谈谈我们作为一个国家，在实施具有历史意义的《芯片与科学法案》之际，我们有多么难得的机会来释放下一代美国的创新精神，保护我们的国家安全，以及维持我们的全球经济竞争力。

从灯泡到激光器，从半导体到超级计算机，美国一直是一个充满发明、创业和创新精神的国家。

纵观我们的历史，也有像我们今天这样的时刻，在激烈的全球竞争中，我们作为一个国家团结起来，以前所未有的规模推动技术进步，并确保美国的全球领导地位。

19世纪60年代，林肯总统对农业进行了历史性的投资，并创建了赠地大学体系，以确保美国的粮食安全。

20世纪40年代，罗斯福总统和杜鲁门总统对我们的核安全进行了投资，并在此过程中推动了科学创新。

1961年，肯尼迪总统号召全国人民在本十年末将人类送上月球。在这样做的过程中，他造就了一代工程师、科学家、试飞员和制造业工人，他们推动美国的经济和国家安全发展远远领先于苏联。

今天，在拜登总统的领导下，通过与国会的合作，《芯片与科学法案》让我们有机会对我们国家的未来进行同等重要的投资。

但前提是我们作为一个国家，为一个共同的目标团结努力，进行类似的公私动员并勇于思考。

这项法律带来的研究、创新和制造业可以使我们成为技术超级大国，确保我们未来几十年的经济和国家安全。

正如我们在核能和太空竞赛中的领先地位一样，美国能够在先进技术方面保持竞争优势对于我们能负责任地部署这些技术至关重要。

半导体是所有先进技术的基础，其中许多技术可以用到好的方面，也可以用到坏的方面。

赌注太高了。

下周，我们将启动第一个芯片资金申请，重点是商业制造设施。

未来几个月，我们将为供应链公司和研发投资提供更多的融资机会。

多年以后，当我们评判这一计划是否取得成功时，我们至少会从两个关键因素来衡量。

首先，该计划是否能让我们建立一个可靠和有弹性的半导体产业，从而在未来几十年内保护美国的技术领先地位。

随着全球竞争越来越关注技术和芯片，而不仅仅是坦克和导弹，投资于研究、创新和劳动力的国家将在21世纪处于领先地位。

其次，我们将根据我们是否妥善管理纳税人的钱来判断。我们正在对私营企业进行公共投资，这是前所未见的，纳税人理应获得透明度和问责制。

但在我们展望未来之前，让我们回顾一下过去。

美国发明了半导体行业。在60年代，这个行业正处于黄金时期。

在后来被称为硅谷的地方，新公司如雨后春笋般涌现。

大学设立了计算机科学、电气工程和材料科学新院系，以培养行业所需的人才。

有趣的是，驱动这个创新引擎的是制造业，而不是软件或算法。

尽管芯片公司之间竞争激烈，但整个行业都在努力推进这项技术。政府通过购买和技术转让推动了这些进步。

这些公司的数万名工程师每天都会在制造技术上进行渐进式创新，从而提高规模和产量，他们的专业知识是在生产数百万块晶圆的基础上积累的。

这种从实验室到晶圆厂、从晶圆厂到实验室的不断创新成为了美国技术领先地位的代名词，我们的计算能力每两年翻一番。

这个生态系统使我们今天使用的智能手机、云计算服务、新车、医疗设备和武器系统成为了可能。

但这个曾经推动创新和生产的自动引擎失去了平衡。

我们牺牲了我们的产能和劳动力，错误地认为即使没有它们，我们也可以以某种方式维持我们的技术领先地位。

1990年，美国占全球芯片产能的37%。如今，这一数字仅为12%。

我们曾经制造了几乎世界上最先进的半导体。今天，我们再也不生产了。

仅中国台湾就生产了全球92%的尖端芯片，尽管其中大多数芯片仍然是基于加州大学伯克利分校的技术（由联邦政府资助）。

2001年，美国有30多万半导体制造业工人。

在过去的20年里，我们失去了三分之一的工作岗位，而全球半导体行业的规模增长了两倍多。

随着创新成本的增加，半导体供应链变得更加全球化，以在世界各地寻求专业化和节约成本。

因此，如今该行业的供应商越来越少，新一代创新者进行尖端研发的机会也越来越少。

当然，正如拜登总统经常指出的那样，这些损失并不局限于半导体行业。事实上，在过去的25年里，美国失去了四分之一的中小型制造商，我们失去了他们曾经拥有的专业知识、技能和工作。

这种制造业萎缩造成了严重的后果。

首先，这是对我们国家安全的威胁。

我们的许多防御能力——比如高超音速武器、无人机和卫星——都依赖于目前不在美国生产的芯片供应。

但是，我们对外国半导体供应链的依赖也损害了我们的经济。

2021年，汽车价格上涨了近30%，造成了三分之一的核心通胀，这一切都是因为我们没有足够的芯片。

去年，因为福特公司没有足够的芯片，即使是用于挡风玻璃刮水器这样简易装置的芯片，他们在密歇根州和印第安纳州等地的工人一周只工作三天。一整年!

芯片短缺意味着医疗设备制造商没有足够的芯片来生产心脏起搏器和胰岛素泵等救生产品，而美国每家医院每天都要使用这些产品。

与此同时，在过去两年里，某些成熟芯片的全球新增产能中，中国已占到80%以上，其市场份额还在不断增长。

设计和制造芯片工艺已成为人类历史上技术含量最高、最复杂的制造工艺。

残酷的事实是，如果没有美国的制造业实力，以及由此产生的创新，我们在未来几代技术的发明和商业化竞争中处于明显的劣势。

《芯片法案》拨款390亿美元用于制造业激励措施，以鼓励企业建设和扩张。

我们将于下周发布该申请。

以下是我们到2030年要实现的目标：

首先，美国将在美国本土设计和生产全球最先进的芯片。我们在设计上仍然领先，但这还不够。

具体来说，美国将拥有至少两个新的大型前沿逻辑晶圆厂集群，这些晶圆厂将由高技能的工人建造。

每个集群都有一个强大的供应商生态系统、不断开创新工艺技术的研发设施和专业的基础设施。每一个集群都将雇佣数千名高薪工人。

此外，美国将开发多个高产量的先进封装设施，并成为封装技术的全球领导者。

美国的晶圆厂也将以具有经济竞争力的方式生产先进的存储芯片。

美国将有策略地提高对我们的经济和国家安全至关重要的当前一代和成熟节点芯片的产能。这些芯片用于汽车、医疗设备和我们的许多防御能力。

实现这些目标并非易事。我们雄心勃勃，但我们并不天真。

没有比之前更好的时机来推动我们自己走得更远。

我希望美国成为全球唯一这样的一个国家，即有能力生产尖端芯片的公司都有大量研发和大量生产基地。

我们将成为全球的首选目的地，在这里，我们的研究实验室可以发明新的前沿芯片架构，为每个终端应用设计芯片架构，大规模制造芯片架构，并采用最先进的技术进行封装。

这种技术领先地位、供应商多样性和弹性的结合在当今世界其他任何地方都不存在。

非常重要的是，我们的目标不是自给自足，也不是把自己排除在全球市场或竞争之外。

但是，如果我们实现了这些目标，拥有欣欣向荣的制造业生态系统的美国将在竞争激烈的全球产业中处于更加有利的领先地位。

虽然我一直在关注制造业，但如果我们只关注制造业，我们的成功将是短暂的。390亿美元的激励措施将把半导体制造业带回美国，但一个强大的研发生态系统才能把半导体制造业留在美国。

这就是为什么我们将投资110亿美元建立一个强大的半导体研发生态系统，以产生想法和人才来支持这些工作。

这些投资的核心将是创建国家半导体技术中心。

国家半导体技术中心将是一个雄心勃勃的公私合作伙伴关系，政府、行业、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者将汇聚在一起，共同创新、联系和解决问题。

我们设想在全国各地建立一个由多个中心组成的网络，以解决行业中最具影响力、最有意义和最普遍的研发挑战。

他们的工作（得到行业的支持）将为我们的制造业生态系统产生新的设备、工艺、工具和材料。

最重要的是，国家半导体技术中心将确保美国在下一代半导体技术方面处于领先地位——从量子计算、材料科学、人工智能到我们尚未想到的未来应用。

美国的半导体产业可以起步并蓬勃发展，因为这是一个创业公司可以推动创新和竞争的领域。

但如今，创业公司进入该行业的门槛可能令人望而却步。

事实上，将芯片推向美国市场的成本从未如此之高，有时成本高达5亿美元。

技术硬件方面的投资只占美国风险投资的3%，低于2005年的20%。

如果你不是一家老牌公司，建立晶圆厂是一项挑战，也很难找到人才。

国家半导体技术中心将通过降低新来者的门槛和成本来扭转这些趋势。

而且，如果我们做得好，到本十年末，我们将把新芯片从概念到商业化的预计成本削减一半。

当然，我们渴望继续与我们的合作伙伴和盟友合作，创建多样化、有弹性和可持续的供应链，制定符合我们价值观的技术标准，并投资于我们共同的数字未来。

这是我们通过印太经济框架、四方安全会议和美国-欧盟贸易和科技委员会已经在做的工作的一部分。

这意味着与我们的盟友保持信息公开，并与他们合作制定战略。反过来，这将使我们的联合供应链更具有弹性和多样性。它将防止我们所有人制造一场补贴竞赛。

至关重要的是，我们将继续与我们的盟友合作，实施限制措施，保护我们和他们免受别有用心之人滥用这些技术带来的伤害。

现在，事实是，要实现我们的雄心壮志，光政府投资是不够的。

首先，我们呼吁企业和私人投资者投资芯片行业，包括供应链。

美国的《芯片法案》旨在刺激各个阶段的私人资本投资，而不是取代它。

为了完成这一使命，我们需要私营部门与我们一起投资，利用我们500亿美元的公共投资，为制造业和研发筹集至少5000亿美元的额外资金。

我们正在为美国企业发挥其最擅长的领域（创新、扩大规模和竞争）奠定基础。

美国的《芯片法案》还将创造数十万个良好的工作岗位，这些岗位有可能改变生活，为家庭提供持续的福利，并带来长期的职业生涯。

但事实是：如果我们不投资美国的制造业劳动力，我们花多少钱都没用。

我们不会成功。

如果我们要应对这一劳动力挑战，我们要坦诚对待自己，并提出创造性的解决方案。

首先要培训和激励一代对制造业感兴趣的工程师和科学家。

在肯尼迪宣布将人类送上月球的任务后的10年里，物理科学博士的数量增加了两倍，工程博士的数量增加了四倍。

同样，在接下来的十年里，我们呼吁学院和大学将半导体相关领域（包括工程）的毕业生人数增加两倍。

我们还需要更多美国人成为这个激动人心的创新生态系统的一部分。这意味着这些学院和大学必须扩大他们的招聘渠道，以便更多服务不足的人群——包括女性、代表性不足的社区和退伍军人——进入这些项目并开展这些职业。

我们还需要我们的学生在第一天就做好就业准备。这意味着学院和大学需要与行业合作，使他们的课程与晶圆厂职位的需求保持一致，并确保毕业生具备成功所需的实践技能。

制造业也是没有大学学历的工人寻找高薪工作的最佳场所之一。

事实上，工厂中超过 60% 的工作不需要大学学位。

为满足这一需求，我们呼吁半导体公司与高中和社区大学合作，在未来十年内通过学徒制、职业和技术教育以及职业途径计划培训100000名新技术人员。

如果我们不采取行动，到2030年，美国估计将缺少90000名熟练技术人员。最后，我们将需要全国超过100000名建筑工人来建造这些新设施。

除非我们做一些不同的事情，否则我们不会成功，这是一道简单的数学题。

我们正处于严重的劳动力短缺之中，而将填补这些工作岗位的技术工人的需求从未如此高涨。

为了取得成功，我们必须找到新的方法来吸引新人加入。

我们需要芯片制造商、建筑公司和工会与我们合作，实现在未来十年内再雇用和培训100万建筑业女性的国家目标，以满足不仅在芯片领域，而且在其他行业和基础设施项目方面的需求。

许多工会率先开展了创新且有效的计划，以帮助服务欠缺的社区。私营部门应该从这些最佳实践中学习并推广它们。

如果我们做对了，美国半导体劳动力将成为其他行业效仿的黄金标准。

我们将在十年内将半导体劳动力增加一倍，拥有世界上最多样化、最有生产力和最有才华的工人。

他们的成功将吸引更多有才华的人加入生态系统，培训计划将利用最好的技术和工具来吸引、培养和毕业越来越强大和多样化的员工。

我将以此结束：我们有一个选择。

我今天列出的内容将非常困难达到目标。我们可以限制我们的视野，建造一些新的晶圆厂，然后收工；或者，如果我们都致力于这项努力，我们就有机会做得更多。

如果我们足够大胆，让我们想想10年后可能发生的事情。我们可以向世界表明，高效的全球供应链不需要我们牺牲弹性和安全性。

我们可以再次引领制造业，以及由此产生的所有创新。

我们正在寻求的技术领先水平、供应商多样性和弹性在世界其他任何地方都不存在，也不会存在。

它将造就新一代的创新者，他们将谱写我们历史的新篇章。

芯片制造商将把在这里——而不是海外——的持续扩张视为他们商业模式的核心。

将会有更多的风险资本进入与芯片相关的硬件初创公司。

NSTC 将通过科学家和工程师、最先进的设施推动创新，到本世纪末，将展示解决真正痛点的技术成就。

未来十年，学院和大学的新工程师毕业人数将增加三倍，从而创造出源源不断的多元化人才。

数以万计没有4年制学位的美国工人将有机会获得高薪工作和职业。

我们将为我们的全球竞争力增添“火箭燃料”，确保美国在未来几十年内巩固其作为技术超级大国的地位。

我的选择很明确。

拜登总统在振兴美国制造业和创新方面所做的比任何其他总统都多。 CHIPS for America 是这些努力的核心。

让我们开始加油干吧。