铜峰电子拟以40,000万元投资建设薄膜电容器及其薄膜材料等产品

2023年2月23日，安徽铜峰电子股份有限公司（以下简称“铜峰电子”或“公司”）发布公告称，公司拟发行募集资金总额不超过 40,000.00 万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部投资于“铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目”及补充流动资金。

据披露，“铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目”项目总投资34,550万元，拟投入募集资金28,000万元。项目实施主体为铜峰电子，项目建设内容为：本项目新建一幢聚丙烯薄膜生产厂房，占地面积 9,000m²，总建筑面积17,900 ㎡，共引进 2 条超薄型薄膜生产线，并配套部分国产设备及相关公用辅助工程，形成完整的新能源用超薄型薄膜材料生产体系。项目建成达产后将形成年产新能源用超薄型薄膜材料 4,100 吨的生产能力以及 2,100吨再生粒子的生产能力。建设地点于安徽省铜陵市经济技术开发区。本次拟使用募集资金 12,000.00 万元补充流动资金，以补充公司正常经营所需的流动资金，降低公司资产负债率和财务费用，增强抗风险能力。

铜峰电子称，本次发行募集资金投资项目围绕公司主营业务开展，符合国家产业政策、市场发展趋势以及公司未来战略发展方向。本次募集资金投资项目具有良好的经济效益，募投项目建成投产后，有利于扩大公司产能，促进公司产品结构升级，将有效提高公司的盈利能力及市场占有率，进一步增强公司的核心竞争力，推动公司的可持续发展，维护股东的长远利益。本次发行的部分募集资金将用于补充流动资金，公司的资本实力与资产规模将得到提升，抗风险能力得到增强，有助于提高公司综合竞争力和市场地位，促进公司的长期可持续发展。