消息：车用芯片大厂拟新建晶圆厂，总投资恐达250亿美元

导读：据台媒报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂近日均启动新建晶圆厂计划，业界预计四家公司扩产投入金额恐达250亿美元。

图源：网络

据悉，近日英飞凌宣布其新厂建设案已获德国经济部批准，可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。这座新厂将耗资50亿欧元，是英飞凌历来最大单一投资案。据悉，该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品，可能在2026年秋季建成投产。

而TI也曾对外表示，将在犹他州李海市建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。

报道中提到，近年车用芯片大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，台媒认为这将削减委外代工订单，影响台积电、联电等晶圆代工厂订单。

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