光华股份：公司封装材料用聚酯树脂目前已实现小批量试产

集微网消息，2月9日，光华股份在投资者互动平台上表示，公司拥有的电子封装材料用聚酯树脂技术作为特殊用途的聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好。

资料显示，光华股份长期专注于粉末涂料用聚酯树脂的研发、生产和销售，致力于为客户提供更多优质的产品，以满足客户需求。公司是国内主要的粉末涂料用聚酯树脂供应商之一，根据中国化工学会涂料涂装专业委员会统计，公司粉末涂料用聚酯树脂销量连续多年位居全行业第二位。

封装材料用聚酯树脂的酸值需要控制在100mgKOH/g左右，且交联后的玻璃化温度要尽可能高，同时树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质，以此保证电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。