走出内卷困局
来源:芯谋研究发布时间:2023-02-081121浏览
询问 AI
|半导体苦内卷久矣
产业内卷众生相内卷导致的无序、混乱、低水平的裂变游戏，遍布半导体全行业，设计、制造、封测等所有领域无一幸免。近几年在美国制裁下，国内先进工艺研发和量产步伐受阻，产业开始集中于成熟制程竞争，成熟制程芯片内卷加剧。虽说成熟芯片需求旺盛大有可为，但产业中的混乱现象不得不关注。举例来说，功率半导体是半导体芯片中较成熟，同时也是设计和制造门槛相对较低的芯片类型。国内很早就有不少功率半导体相关的设计和制造企业。随着的全球经济增长，以及电子产品的创新，国内消费电子、手机、PC等市场需求大幅成长，国内品牌的市场份额的高速增长，带动了功率半导体的强劲需求，许多国内芯片公司也取得相当不错的成绩。然而，当经济增速放缓、市场需求下行袭来，因为全民造芯热潮而创立的几百家的功率半导体公司，既有IDM模式，又有Fabless模式，上演了一场逐底竞争游戏。除了成熟芯片产品，研发难度较高的热门赛道也成为国内企业竞相追逐的领域，如AI芯片创业赛道。近年来国内AI芯片创业热浪猛吹，创业公司上百家，很多都高喊着对标英伟达，吸引了资本市场的高度关注，时常传出千万级、亿级的融资热讯。然而，很多进入者没有盘清芯片创业的逻辑，设计能力与市场开拓应两条腿走路，自身造血能力无法发展起来，将熬不过产业冬天。内卷带来的最直接，冲击最大的在人才方面。高薪挖角，拆墙之风严重，我砍膝盖，他剁脚脖子，你拆房梁，我推墙。此前因疫情阻碍国内人才引进困难，去年美国人才禁令更令之难上加难。国内经验丰富的半导体产业人才本就有限且不足，在资本热潮的鼓动下，半导体产业人才流动率大幅提升，对大型企业的冲击最为严重。更何况制裁也是针对大企业，小虾米们用不上制裁，一个浪花袭来就倒下一大片。每一套新主体的关键人才必然要去成熟企业去挖，新的没做起来，旧的倒被挖得遍体鳞伤，知识产权纠纷也随着人员的批量流动遍地开花。致使大家不得不在人才薪酬、产品与市场各方面展开低水平内卷。内卷带来的产业火热现象，也导致地方政府内卷。前几年，部分地方政府投资冲动，在没有充足的产业调研和资源梳理下，相互攀比、盲目投资，导致项目快速上马，致使“项目烂尾”“产能过剩”风险剧增。此外地方政府内卷也出现了部分信任问题，资金有限，好项目匮乏，一家企业往往收到很多地方政府的入驻邀请，为了拉拢企业部分盲目的地方政府开出了丰厚的条件，但企业落地后承诺却无法兑现。
产业内卷的危害从本质上看，内卷现象是当前国内技术尚无关键突破，外部承接压力下，面对巨大市场机会衍生出的乱象。它与正常市场竞争下适度产能过剩之间有着明显的区别。适度的产能过剩是市场竞争充分化的体现，也是传统产业在产品生命周期中必经的阶段，大部分企业产量规模、创新能力仍在继续，但受市场需求限制而难以获得更高的利润。而内卷情况是企业之间恶性竞争、内斗的结果，产业规模和创新在恶性竞争中难以为继。对企业来说，内卷之下，企业间为争取订单和市场份额，竞相压低价格，恶性竞争，最终导致低价成交、利润微薄甚至是亏损，企业丧失定价权和话语权。低价竞争下，产品质量难以有效保障，严重影响行业利润和产业整体形象。利润大幅降低下，企业对技术的研发投入不充足，创新乏力。从资本市场来看，市场、产品同质化竞争激烈，企业“内卷”现象层出不穷，市场红利将逐渐缩小。在一级市场涨二级市场跌的情况下，资本红利也将逐渐消失。未来5至10年，产业将高度依靠政策红利。从行业角度看，底端领域企业扎堆进入，造成了产业资源、人力资源的分散与极大浪费，行业生产效率大幅降低。在缺乏行业规范管理和大量社会资本逐利驱使下，行业将陷入价格战、资本战。行业内耗将难以持续对抗不断加压的外部环境。
破除内卷的对策与建议要从根本上破除价格战、内斗、扎堆跟风、产能过剩等产业内卷障碍，芯谋研究认为可以从以下几个角度入手：首先，加强顶层规划，政策引导资源高效有序配置。现在一向标榜市场经济的美国推出的芯片法案，本质上也是产业政策导向。加强顶层设计，先要做的是梳理产业资源，包括人才、资本等，梳理产业链全面把握国内产业的难点、痛点与断点，因地制宜采取对应政策。同时，对各地方政府要进行专业的指导，根据各地优势和资源情况，全盘规划，各有分工，避免地方政府在建设半导体上内卷起来。其次，从芯片产品类型上看，多做成熟工艺，中端芯片产品。从设备材料与产能情况来看，这两部分国内受到的影响相对较小。当然也是国内最好突破的领域，市场范围最大的领域。低端产品量大，难度小，利润薄，国内企业经过几年的基础发展，做得已经比较好。而高端产品，难度大，国内产业链不完全，产能依赖外部。对于中国半导体整个系统来说，做中档芯片是当下最好的选择。第三，鼓励企业并购重组，强节点强链主，加速产业结构性升级。以龙头企业和成熟企业为产业提升抓手，加大行业的整合力度。通过政策、资本、市场等多重手段促进国内产业的整合做强。通过支持创新、兼并重组等方式，壮大领军企业和链主企业，形成“适度竞争”的产业组织体系。其中要重视加强行业协会监控协调作用，从服务企业向服务、监管企业并重，推动行业健康发展。第四，促进产业协同，终端芯片龙头与制造龙头深度绑定合作。长期以来，由于芯片设计与生产工艺与世界先进的工艺差距，中国新晋设计企业的产品都选择到境外流片，导致大陆芯片设计企业与制造企业之间缺少互动。这不仅带来了产业安全隐患，上下游之间也因为缺乏协同，导致两方面都缺少对对方工艺的深刻认识。建议终端芯片产品龙头与制造龙头进行深度绑定，打通产业链路，强强联合，共同成长进步。最后，注重知识产权建设，以防低端重复背后的IP问题。靠拆屋子式的内卷、分家式的低水平重复竞争救不了中国芯片产业。新公司的增加，人才的流动，一定程度上加剧了国内芯片低端产品的重复，其后藏着知识产权争执隐患。当法律越来越健全，行事有所界限，产业环境才会更加向上，创新氛围才会更加活跃。未来国内半导体产业面对的外部环境会更加艰难，紧箍咒只会会越来越紧。外部越是无法突破，内部越应该积极有力成长。只有形成高效、稳定的产业链协作，正向循环，才能突破层层禁锢。破除内卷，是中国半导体修炼内功，向上生长需要迈出的第一步。
关于芯谋研究：
芯谋研究（ICwise，官网：www.icwise.com.cn）致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构，2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。
目前，芯谋研究拥有五大部门。
数据研究部：该部门基于研究团队对产业的深入理解，通过与产业界的广泛联系和全面调研，建立一手产业市场数据库，并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。
企业服务部：该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务，主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。
政府服务部：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。
产业投行部：该部门服务半导体产业的投融资双方，打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力，为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。研究评论部：秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨，坚持原创、深度的内容，从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。
2015-2022年，芯谋研究已连续举办八届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年6月，芯谋研究在广州南沙成功举办为期两天的IC Nansha 国际集成电路产业论坛，众多省市领导及业内领袖齐聚南沙，共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说/I Say IC！，致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。
新闻来源：芯谋研究，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。