日本拟在春季实施半导体出口管制

据《日本时报》报道，多名消息人士称，日本政府将在今年春季实施出口管制，以阻止先进半导体技术被用于军事用途。但新规不会明确点名中国。

消息人士称，日本政府将根据《外汇和外贸法》修改部令，要求出口某些产品和技术时需要经济产业官员的许可，以防设备被用于制造半导体。修改后的条例草案预计不久后发布，日本政府将在春季征求企业及各方意见，出台监管措施。此举意味着日本已同意配合美国拜登政府在去年 10月宣布的广泛监管收紧措施。近日据外媒报道，日本、荷兰已与美国政府达成协议，同意收紧对中国出口先进半导体设备的限制。新的出口管制措施可能会影响全球领先的芯片设备制造商，包括荷兰光刻机霸主ASML、日本半导体设备龙头东京电子与尼康。据美国最大刻蚀设备商泛林集团测算，美国对华出口管制新规或导致其2023财年收入减少20~25亿美元。