涉案金额1.23亿，这家中企状告三星！

来源:今日芯闻发布时间:2023-02-071574浏览

2023/2/7周二

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芯闻头条

1、大唐移动起诉三星，索赔1.23亿

中科信移动近日公告，全资子公司大唐移动通信设备有限公司（简称“大唐移动”）、大唐移动子公司上海大唐移动通信设备有限公司（简称“上海大唐移动”）就其与三星（中国）投资有限公司等公司侵害发明专利权纠纷向福州市中级人民法院提起诉讼，并于近日收到法院立案通知，案件已正式立案。

图源：中信科移动

据悉，本次专利侵权诉讼共计6个案件，每个侵害发明专利权纠纷案涉及赔偿经济损失2000万元以及制止侵权行为所支付的合理开支50万元，6个案件全部涉案金额合计1.23亿元。案件已立案，尚未开庭审理。

资料显示，中信科移动是大型高科技中央企业中国信息通信科技集团有限公司下属核心企业，由大唐移动通信设备有限公司和武汉虹信通信技术有限责任公司联合重组而成，是央企中国信科旗下无线移动通信产业的承载主体和5G产业化的主导企业。

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Fabless/IDM

2、安森美半导体2022Q4营收21.04亿美元，同比增长13.9%

IT之家2月6日讯，安森美半导体2022财年第四季度业绩公告显示，安森美半导体第四季度营收21.04亿美元，同比增长13.9%，环比下降4.1%；第四季度毛利率为48.5%，同比增长343个基点，且高于上一季度的48.3%；净利润为6.04亿美元，同比增长41.9%，环比增长93.7%；每股摊薄收益为1.35美元，高于去年同期的0.96美元及上一季度的0.7美元。值得注意的是，该公司汽车业务营收9.89亿美元，同比增长54%，创纪录新高。

公告还显示，截至2022年12月31日，安森美半导体2022财年营收83.26亿美元，同比增长24%，创纪录新高；毛利率同比增长至49.0%，高于去年同期的40.3%；净利润为19.02亿美元，同比增长88.4%；每股摊薄收益4.24美元，高于去年同期的2.27美元。

3、西部数据宣布进一步削减生产和投资，NAND晶圆产量将减少至30%

businesskorea 2月7日讯，日前，在内存半导体行业持续低迷的情况下，全球NAND闪存市场第四大公司西部数据宣布将进一步缩减设备投资和生产。西部数据表示，将把NAND闪存晶圆产量减少到目前水平的30%。这也是西部数据首次宣布减产。

制造/封测

4、三星否认停止接受成熟制程订单：未来仍将扩大其应用

科创板日报2月7日讯，日前有报道称，三星因3nm制程技术人力紧张，停止接受成熟制程订单。三星方面对此表示，该消息与事实不符。三星表示，成熟制程是三星电子晶圆代工业务的重要部分，三星仍将继续扩大其应用；同时，三星正通过稳定保障3nm等先进制程节点的人力，强化自身科技竞争力。

EDA/IP

5、软银第三财季净亏损7830亿日元，愿景基金投资亏损7300亿日元

新浪科技2月7日报道，软银集团今日发布了截至12月31日的2022财年第三季度财报。财报显示，由于“愿景基金”业务受到科技市场低迷的影响，软银第三财季净亏损7834.15亿日元（约合59.28亿美元），而上年同期净利润为290.48亿日元。

第三财季，软银愿景基金投资亏损达到7303.6亿日元，主要因为其投资组合初创公司继续面临利率上涨和全球经济前景恶化的挑战。整体而言，愿景基金部门库第三财季亏损6600日亿元，连续第四个季度出现亏损。

材料/设备

6、光大证券：ALD设备市场空间广阔

证券时报2月7日讯，光大证券研报指出，半导体器件的不断缩小对薄膜沉积工艺提出了更高要求，而ALD技术凭借沉积薄膜厚度的高度可控性、优异的均匀性和三维保形性，在半导体先进制程应用领域彰显优势。
2020年，全球ALD设备市场规模约占薄膜沉积设备整体市场的11%。从晶圆厂设备投资构成来看，薄膜沉积设备投资额占晶圆制造设备总投资额的比重约达25%。随着全球和国内晶圆厂的加速建设和扩产，以及半导体器件结构向更细微演进，ALD设备市场空间广阔。
7、东海证券：我国12英寸半导体硅片预计2024年满产后将达270万片/月
科创板日报2月6日讯，东海证券表示，2023年12寸硅片持续供不应求：国内方面，目前正在积极扩产8英寸和12英寸硅片产能，预计2023年8英寸产能将增加90万片/月达到298万片/月。
我国12英寸半导体硅片现有产能90万片/月，计划扩产180万片/月，预计2024年满产后将达到270万片/月，该机构认为在2023年全球12英寸硅片处于供不应求的状态下，将为国内硅片企业提供了战略发展空间，建议关注国内各硅片公司的客户导入以及产品认证情况。
8、环球晶1月营收59.3亿元，环比下降1.97%
台湾经济日报2月6日讯，晶圆大厂环球晶1月营收59.3亿元，营收环比下降1.97%，同比增13.7%。环球晶认为，随着客户库存已开始下滑，下半年营运将复苏、营收会明显回升，呈现先低后高，全年稼动率则都会维持高档水准，长约仍量价齐升，2023年还是正增长的一年。

9、芯片设备制造商MKS：正调查勒索软件攻击

路透社2月6日报道，芯片设备制造商MKS周一表示正在调查上周发生的一起勒索软件攻击事件，该攻击影响了其相关生产系统。该公司表示，它正处于调查2月3日发现的攻击事件的早期阶段，并补充说，与该事件相关费用尚未确定。

路透社指出，勒索软件是犯罪分子部署的一种恶意软件，它通过加密数据来工作，黑客向受害者提供密钥以换取付款。MKS表示，作为遏制措施的一部分，它将暂时中止部分设施的运营。

10、碳化硅外延片企业天域半导体获约12亿元融资

科创板日报2月7日讯，广东天域半导体股份有限公司获约12亿人民币融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

行业动向

11、日媒：中国半导体初创投资过于偏重无厂企业

日本经济新闻2月7日讯，调查公司艾瑞咨询（iResearch）汇总了中国国内半导体初创企业的融资情况，在2014年至2022年5月内，中国国内半导体领域共进行了865笔投融资。按业务领域来看，数字IC设计占46.7％（按笔数计算），比例最高，模拟IC设计占17.5％，次之。专注于电路设计、芯片制造委托给外部的“无厂”业态的企业占64.2％。

12、Gartner：苹果为2022年全球最大的半导体买家

科创板日报2月7日讯，据市场调查机构Gartner公布的最新数据，全球十大OEM在2022年的芯片支出同比下降了7.6%，占整个市场的37.2%。苹果在2022年以11.1%的市场占比成为全球最大的半导体买家。

13、日本扩大半导体国产化支援的补贴范围

日经新闻2月7日电，日本经济产业省日前敲定了旨在确保纯电动汽车（EV）等的半导体稳定供应的新援助措施。以持续生产10年以上为条件，补贴设备投资的3分之1。还要求企业在供不应求时优先向日本国内供货。此次敲定了在经济安全保障推进法中列为“特定重要物资”的通用半导体的支援内容。在列入2022年度第2次补充预算的1.3万亿日元中，将动用3686亿日元。