定了！日本拟在春季实施半导体出口管制
来源:芯东西发布时间:2023-02-061219浏览
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编辑|漠影
芯东西2月6日消息，据《日本时报》报道，多名消息人士称，日本政府将在今年春季实施出口管制，以阻止先进半导体技术被用于军事用途。但新规不会明确点名中国。消息人士称，日本政府将根据《外汇和外贸法》修改部令，要求出口某些产品和技术时需要经济产业官员的许可，以防设备被用于制造半导体。修改后的条例草案预计不久后发布，日本政府将在春季征求企业及各方意见，出台监管措施。此举意味着日本已同意配合美国拜登政府在去年 10月宣布的广泛监管收紧措施。近日据外媒报道，日本、荷兰已与美国政府达成协议，同意收紧对中国出口先进半导体设备的限制。新的出口管制措施可能会影响全球领先的芯片设备制造商，包括荷兰光刻机霸主ASML、日本半导体设备龙头东京电子与尼康。据美国最大刻蚀设备商泛林集团测算，美国对华出口管制新规或导致其2023财年收入减少20~25亿美元。1月30日，我国外交部发言人毛宁就日本、荷兰同意限制向中国出口制造先进半导体所需的设备一事作出回应：“美国为了维护自己的霸权私利，滥用出口管制，胁迫诱拉一些国家组建遏制中国的小圈子，将科技经贸问题政治化、武器化，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，中方对此坚决反对。”“这种做法损人不利己，破坏全球产供链稳定，国际上不乏担忧之声。许多企业界人士都表示，滥用出口管制将造成混乱，影响效率和创新。”毛宁说，“企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身正当利益。有关方面应从自身长远利益和国际社会共同利益出发审慎行事。”来源：《日本时报》、外交部官网
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