日晶圆厂Rapidus：顺利投产需540亿美元投资

Rapidus要在2020年代下半生产2纳米芯片，需要投资7万亿日圆（约540亿美元），包括引进最先进的生产设备。ASML

日本官民合资的晶圆厂Rapidus会长东哲郎表示，若要达成2纳米芯片于2020年代下半开始生产的目标，需要的投资额为7万亿日圆（约540亿美元）。

路透（Reuters）报导，Rapidus会长东哲郎认为，要顺利按预定时程，在2020年代下半以试产产线投入生产，必须在2027~2028年之前，由官方出资大部分，再加上与民间，共投资7万亿日圆左右，包括购买生产2纳米芯片所需的最先进设备的费用在内。

这里所指的设备，应该包括极紫外光（EUV）机台。

Rapidus获得日本经产省700亿日圆补助的承诺，且有8家日厂共投资73亿日圆，作为初期启动资金。不过要顺利量产2纳米芯片，显然需要更多投资。

试产产线的设定地点，将在2023年3月前决定，2023年春将雇用70~80名员工。

不过东哲郎指出，试产产线将不会设置在既有的半导体产业聚集地，例如日本东北、九州、三重县、广岛县、茨城县等。这是为了避免彼此间的人才争夺。

至于美国联合日本、荷兰，对国内加强半导体技术输出管制的问题，东哲郎称现在还不清楚细节，但日本不可能无视美方的意见，日厂对国内出口的设备，早已是比最先进设备晚一、两代的产品。

另外据日经新闻（Nikkei）报导，Rapidus社长小池淳义指出，如果2纳米芯片要在2020年代下半投产，必须在2025年上半设置试产产线并开始验证技术。

其中，技术的确立所需经费，约2万亿日圆，量产产线的准备，需要3万亿日圆。从技术开发到量产制程的确立，需要数百名工程师。

小池淳义估计，先进制程芯片从设计到量产所需的时间很长，因此Rapidus将从IC设计的阶段就开始协助客户，另外也将改善量产的制程，缩短生产芯片的时间。短时时间内供应最先进制程芯片的商业模式，才能与大量生产的台积电与三星电子（Samsung Electronics）差异化。

目前Rapidus已与美国IBM合作，共同研发2纳米芯片量产技术，且量产后将供应IBM使用。

责任编辑：张兴民