要闻1：PC、手机市场寒气逼人 半导体设备厂商客户持续砍单

过去几年是全球半导体市场的超级牛市，然而2022年下半年开始风向变了，不论是PC还是手机市场，需求都大幅下滑，手机销量迎来了10年来最差表现，可以说寒气逼人，这也导致了芯片需求下滑，半导体设备厂商也不得不跟着砍单。

据韩国媒体报道，多位半导体设备行业负责人透露，去年上半年接到了许多订单，但在多次推迟之后，客户称在2023年将投资减少50%以上并取消了订单。

据悉，为了达成准时交付的目的，半导体设备制造商需要提前购买必要的零件或材料，因此开发和准备的成本很难收回。

以往即使交货日期延迟，半导体设备制造商也会通过在下次设备采购时加价的方式在一定程度上弥补开发成本等损失。

不过，近期客户何时能再次下单仍是未知数，这增加了半导体设备制造商亏损的可能性。

韩国SK海力士去年年底取消了大部分半导体设备采购，在去年第二季度半导体市场不景气时要求延迟交货后，第四季度转向完全取消订单。

三星是全球最大的内存及闪存芯片制造商，该公司还没有像其他半导体公司那样大幅减少今年的投资，一旦三星也跟着砍单，那半导体设备市场的压力还会更大。

要闻2：中国新增7项先进科技禁止/限制出口：合计达139项

近日，中国商务部官方网站发布了“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知”。

通知指出，为加强技术进出口管理，根据《对外贸易法》和《技术进出口管理条例》相关规定，商务部会同科技部等部门对《中国禁止出口限制出口技术目录》（包括商务部、科技部2008年第12号令和商务部、科技部2020年第38号公告，以下简称《目录》）进行了修订。

本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项。

新增的7项技术分别是：光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术。

修订后《目录》共139项，其中，禁止出口技术24项，限制出口技术115项，合计139项。

文件显示，禁止/限制出口技术主要涉及互联网与信息、光伏与新能源、自动驾驶、生物医药等，都是我国近年来取得迅猛的领域。

目前，中国的太阳能硅片产量占全球的97％，并在过去十年将太阳能发电成本降低了90％以上。

详细目录如下——

(快科技)

快讯

普华永道调查显示73%的CEO预计经济将放缓

普华永道（PwC）第26次年度全球CEO调查显示，近四分之三（73%）的CEO认为未来12个月全球经济增长将会放缓。这是在2022年10月和11月对105个国家和地区的4410名CEO进行的调查。

此次CEO看衰经济前景是自12年前我们开始提出这个问题以来CEO们对全球经济增长看法最为悲观的一次，与2021年和2022年的乐观前景看法大相径庭：这两年均有超过四分之三的CEO（分别为76%和77%）认为经济增长将会改善。

蔡司完成GOM整合，开启光学解决方案新纪元

今年是IQS"2gether"GOM中国一体化项目的重要里程碑。2019年4月11日，蔡司收购了GOM，2023年1月GOM正式加入蔡司中国，并成立了新的业务部门光学解决方案业务单元。这一整合牢牢稳固了蔡司在行业内的技术领先地位，在光学数字化系统领域更将开启新纪元，蔡司将不断探索更先进完整的光学解决方案，提高企业生产的智能化水平，满足制造产品的转型升级需求。

Gartner调查结果：2023年保险公司将把业务重点从增加收入转向为改善客户体验和提高运营效率

Gartner针对保险行业首席信息官和技术高管的最新调查发现，改善客户体验和提高运营效率将在2023年取代增长成为保险行业大多数数字化行动的驱动力。

2023年Gartner首席信息官和技术高管调查采集了81个国家所有主要行业的2203名首席信息官受访者的数据，其中包括91名来自保险行业的受访者。受访者所在公司的收入/公共部门预算总计约15万亿美元，IT支出为3220亿美元。

美光 DDR5 为第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器家族带来更强的性能和可靠性

Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，公司旗下面向数据中心的 DDR5 服务器内存产品组合已在第四代英特尔®至强®可扩展处理器系列产品中完成验证。美光 DDR5 所提供的内存带宽相比前几代产品实现了翻番，为当今数据中心快速增长的处理器内核提供更强赋能。升级到 DDR5 将带来更高的带宽，有助于充分释放每台处理器的计算能力，从而缓解其未来几年可能面临的性能瓶颈。美光 DDR5 与第四代英特尔®至强®可扩展处理器强强联手，可为各种工作负载赋能。

TDK 收购 Qeexo，以实现完整智能边缘平台

2023年1月4日——TDK 株式会社宣布，今天 TDK 已达成协议收购 Qeexo 公司，这是一家从卡内基梅隆大学剥离的美国风险投资公司，致力于边缘设备的端到端机器学习自动化。此次收购之后，Qeexo 将成为 TDK 的全资子公司，主要依据惯例成交条件，包括美国海外投资委员会（CFIUS）的批准。

Denodo获得AWS数据和分析独立软件开发商资质认证

数据管理领域的领导者Denodo宣布，该公司已经获得亚马逊网络服务(AWS)数据和分析独立软件开发商资质(Data and Analytics ISV Competency)认证。获得该认证使作为AWS合作伙伴的Denodo脱颖而出，成功彰显了其在数据集成和管理以及为使用AWS服务的企业和中型公司的商业智能和高级分析提供分布式数据方面的深厚专长。

振桦凭借卓越的供应链韧性扩大在POS机领域的成功

受益于后疫情时代零售和酒店业的强劲复苏，作为全球五大电子销售点(POS)系统供应商之一，振桦电子股份有限公司(Posiflex Technology)在2022年表现优异。2022年，疫情封控和地缘冲突以及其他风险因素导致全球供应危机，振桦凭借出色的供应链管理和风险控制能力未受较大影响。公司正着眼于在目前全球领先地位的基础上更上层楼。

根据市场情报公司RBR的新调查，振桦在整个2021年按出货量名列第五大POS品牌，在东南亚、中东、非洲和欧洲的影响力最为突出。RBR的调查还显示，振桦在印度、菲律宾、沙特阿拉伯和希腊等国家的市场占有率已上升到第一位，其中在印度和沙特阿拉伯的市场份额分别高达54%和42%。

Pure Storage最新调查指出IT对全球环境可持续发展倡议带来重大影响

Pure Storage®与Wakefield Research共同发布一份最新报告，显示IT对环境可持续发展带来重大影响力，并指出当IT成为企业变革的驱动关键、以及面对急迫且不断增长的企业需求时，所将面临的种种挑战。

这份最新报告《变革驱动力：Pure Storage 2022年IT可持续发展影响力调查》(Drivers of Change: Pure Storage IT Sustainability Impact Survey 2022) 深入探讨IT人员与企业可持续发展负责人携手降低企业环境足迹的机会。

汉高连续八年蝉联“中国杰出雇主”认证

汉高中国连续第八年荣获杰出雇主调研机构授予的“中国杰出雇主”认证。该认证肯定了汉高在持续培育多元包容的企业文化，和提升数字化体验方面取得的卓越成果，以及加强员工关爱，促进员工发展方面的优异表现。

科络达荣获TÜV莱茵颁发安规证书

科络达（CAROTA） 是全球领先的物联网 OTA 升级解决方案提供商, 被 TÜV Rheinland 邀请参加了一个仪式, 并获得了 IEC 60335 Annex U 合格证书。

新品

释放多元算力价值 浪潮信息G7服务器全新上市

近日，浪潮信息全新一代G7服务器亮相，全面支持第四代英特尔®至强®可扩展处理器，涵盖面向云计算、大数据、人工智能等应用场景的16款产品。聚焦场景化，强调开放创新、极致精益、绿色节能、智能高效四大特性，新一代产品性能大幅提升61%，强大的计算性能和灵活百变的扩展性，将为全球用户数字化转型提供更强大、更绿色、更可靠的算力引擎。

Advanced Energy推出具有高功率密度的医用和工业电源转换平台

美国Advanced Energy公司——高度工程化精密电源转换、测量和控制解决方案的全球领导者——推出两款新系列的交流-直流电源，其具有行业领先的功率密度，可用于关键医疗和工业设备。SL Power™ NGB800 800 W和NGB1200 1200 W系列适用于优化及满足医疗和工业应用对性能、功率、尺寸、可靠性和合规性的要求。

xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus，用于高分辨率发烧友级IEM

xMEMS Labs推出了Montara Plus，这是其第二代高分辨率全频（20Hz至40KHz）单片MEMS微型扬声器。Montara Plus仅64mm，在1kHz时可提供120dB声压级。Montara Plus是发烧友级高分辨率IEM（In-Ear Monitor，入耳监听）的理想全带宽扬声器，为更小、更轻、更简单的IEM设计开辟新途径，而没有多扬声器设置IEM实施的相位对齐和设计复杂性。侧出音、上出音的工程样品将于2023年3月提供，并于2023年第三季度量产。

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

工程师有五款产品可选：两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、一个 600V超快二极管整流桥、一个 1200V 半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电机(OBC)和 DC/DC变换器,以及工业电源变换。

华为发布FTTR全光小微企业星光B30系列新品

1月16日，华为在中国移动e企组网新品发布会上发布了业界首款2000Mbps全光小微企业组网产品——华为FTTR星光B30系列。

目前，小微企业传统自组网方案有三大痛点：Wi-Fi体验差、带机量不足和网络运维难。为满足企业网络更高带宽、更多联接和更低时延的需求，华为推出新一代FTTR全光小微企业星光B30系列，基于光和Wi-Fi深度融合的C-WAN架构，打造小微企业高品质用网体验，助力数字化转型，并将应用于中国移动e企组网尊享方案。

三星推出200MP图像传感器 为旗舰智能手机提供超高分辨率影像体验

三星电子推出了其最新的2亿像素（200MP）图像传感器ISOCELL HP2，其先进的像素技术和满井容量将为未来的高端智能手机设备提供令人惊叹的影像体验。

ISOCELL HP2的传感器尺寸为0.6微米（μm），采用1/1.3英寸的光学格式，可容纳2亿像素，这是目前在高端智能手机上广泛使用的传感器配置。对于手机设备制造商来说，在过去的手机型号里使用相同或相似尺寸的光学传感器的前提下，可以轻而易举地从1.08亿像素过渡到2亿像素。

xMEMS和Bujoen电子宣布立即推出用于高分辨率、无损TWS耳机的2分频扬声器模块

xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。这些模块集成了由Bujeon定制设计的重低音、高性能9毫米动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS 微型扬声器（仅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器，以创建与当今领先的TWS片上系统兼容的“插入式”扬声器解决方案。

瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件，可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电

EDA上云渐入佳境，本土EDA厂商迎来发展机遇

2022年全球排名前十半导体厂商出炉

亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20

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