打响5G第一站,芯讯通惊艳亮相美国CES展
来源:芯讯通SIMComWirelessSolutions发布时间:2023-01-13336浏览
询问 AI全球最大的消费电子展会之一CES刚刚在美国拉斯维加斯落下帷幕,作为国际消费电子业态“风向标”,这场开年盛会显示出了后疫情时期强劲的复苏势头,展商数量直逼疫情前水平,线下观众人数也大幅回升。
芯讯通作为全球领先的无线通信模组提供商,携全系列模组和丰富的终端应用亮相,并在展台现场设置互动体验区,与合作伙伴联合推出的5G互动体验项目首次炫酷登场,吸引众多观众现场体验。

芯讯通CES2023的参展主题为“5G Powered by SIMCom”,集中展示芯讯通最新5G模组和丰富的5G物联网解决方案。其中包括芯讯通最新一代支持5G NR Sub 6GHz和mmWave的高性能5G模组SIM8380G-M2,符合3GPP R16规范标准,具有高度的灵活性和可扩展性,可为固定无线接入、工业互联网和企业专网等细分领域带来快速部署5G的能力,下行速率可达8Gbps,同时信号更稳定。

在CES2023展会现场,芯讯通与合作伙伴推出的5G遥控全地形模型车体验项目,借助5G的超高带宽、超低时延等技术特性,让现场观众可以实时操控远在500公里外圣地亚哥,甚至在万里之外深圳的模型车。5G为操作者带来实时实景的视觉画面,获得电子游戏般的感官体验和真实的操控乐趣。

该体验项目基于芯讯通合作伙伴的5G图数控一体通信终端,该终端采用SIM8260系列5G模组,能通过5G网络进行端-端、云-端,端-云-端的实时视频/音频连接和实时控制连接,支持1080P/4K高清图像传输,数据传输时延可控制在30毫秒以内,并能实现5G至公网直达透传。SIM8260系列5G模组带来的实时感知能力,能实现数据和细微的远端操作同步,保证远程操控模型车的安全以及流畅度。

芯讯通物联网模组硬件设计灵活和软件功能丰富,支持全球不同地区的主要频段,为终端厂商在产品设计、开发和制造等环节带来了很多便利,能帮助厂商节省产品开发成本,加快上市速度,抢占市场先机。
精彩纷呈的技术创新是CES的最大看点,汽车、家居和可穿戴设备成为今年最热门的领域,亚马逊、微软、谷歌、三星、英伟达、AMD、佳能、联想、LG、TCL、宝马、大众等科技行业巨头和众多科技新生力量都竭尽所能展示过去一年中的智能化成果。
从普通眼镜大小的轻量级混合现实头显设备、室内飞行安防监控相机、帮助搬运重物的人体外骨骼、智能保护背心,到家用尿液检测装置,女性健康监测戒指等融合物联网的电子产品都让人眼前一亮。

在科技巨头云集,各大厂商争相拿出压箱底的科技新品的CES上,芯讯通作为一家to B企业,在眼花缭乱的黑科技中依然大放异彩,抓住了众多观众的眼球。
目前芯讯通模组产品已经广泛应用在PC、平板电脑、可穿戴健康监测设备、智能汽车、家用报警系统、VR/AR头显设备、追踪器等众多终端产品中,为它们提供稳定的通信性能和数据传输能力。
在CES这个国际舞台上,芯讯通彰显了20年创新发展造就的卓越品牌影响力。日后,芯讯通将以消费电子物联网蓬勃发展的势头为契机,联合行业合作伙伴,继续用物联网技术让人们的生活变得更有趣、更便利、更智能。
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