联合汽车电子副总经理郭晓潞：汽车电动化和智能化势不可挡｜峰会特别报道

|汽车电子技术发展趋势

数据显示，2025年全球自动驾驶汽车出货量预计达5000万台，中国L2级以上智能汽车销量将破1000万台，智能汽车渗透率将达50%。在自动驾驶已成确定性趋势的前景下，智能汽车又会给汽车电子带来怎样的发展新趋势？12月25日，由张江高科、全球领先的半导体产业智库芯谋研究联合举办的“第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”——“汽车芯片论坛”在浦东召开，联合汽车电子副总经理郭晓潞进行了《汽车电子技术发展趋势》的主题演讲，围绕汽车电动化与智能化发展趋势、汽车电动化和汽车智能化对芯片的要求等热点话题展开。郭晓潞指出，联合汽车电子现在的主营业务汽车发动机控制系统和变速箱控制系统的业务将会稳步发展，市场份额将会有所增加；原来的车身电子业务发展成了跨域控制业务，和新能源系统一起成为联合汽车电子最重要的控制系统业务；除此之外，悬架控制系统、热管理系统、智能传感器、软件生态等都将成为联合汽车电子新的增长点。在郭晓潞看来，汽车芯片利润有限，质量要求非常高，同时对工艺稳定性的要求也很高，所以业务难度不小。不过汽车芯片需求十分稳定，对工艺先进性要求比消费电子低一些，是很多芯片公司稳定整体业务的手段。但当芯片厂投入新工艺的时候，老工艺由于缺少投入，可能会造成供需矛盾。郭晓潞认为，除了环保和节能，推动汽车电动化的另一个重要因素是自动驾驶。自动驾驶耗能巨大，大容量的电池不可或缺，从这个角度来看，汽车电动化趋势是不可替代的。2021年10月份，中国电动车渗透率首次突破15%，此后市场占比就急速增长。而针对智能化，郭晓潞表示，智能和网联不可分割，未来汽车会成为一个“大手机”，因此会对汽车电子产生十分重要的驱动力。电动化与智能化的市场核心驱动力是能源安全、节能环保、用户体验。核心能力是软件、数据、人工智能、硬件。核心产品是电池、充电设备、电机、电源、控制系统。郭晓潞强调了汽车电气化产品发展的需求：终端客户往往有里程焦虑，希望省钱、希望有更好的用户体验、希望车内空间比较大。这使得高压800V以上的碳化硅和氮化镓得到快速发展，深度集成、电机高速化、控制高频化可以降低成本，兼容400V/800V、注入谐波电流控制NVH等方法可以提高用户体验，通过小型化机电集成技术可以得到更多的车内空间。新能源汽车市场进一步扩大，电驱产品的“效率敏感”将推动功率模块芯片发展，电源产品的“成本敏感”将推动分立功率芯片发展。郭晓潞认为需要通过碳化硅功率模块将逆变器的效率提升到99%以上，利用碳化硅可以提高逆变器功率密度，通过800V以上的高压小型化逆变器和充电器，以及充电器的高频化降低无源器件的成本。简而言之，就需要降低整个开关损耗、导通损耗和热阻，提高节温差，追求极致，这些都对芯片提出了新的技术需求。在智能化方面，电子电气架构从最传统的分布式，向域集中/域融合，并最终向中央集中、完全区域控制的方向快速发展。目前汽车电子电气架构仍处于一个多种架构并存的状态。如果整个车辆控制系统通讯能及时可靠，就可以达到完全区域控制的架构，可以节省线束成本，降低计算和通讯成本。郭晓潞介绍到，在中央集中式电子电气架构核心技术中，云后台与车载计算平台连接，平台再和区域控制器连接。其中基础硬件决定了上层“架构”的高度，需要高算力的SoC和多I/O的MCU，通讯主干网决定了“架构”的宽度，需要高带宽、低时延、高安全的网络，软件生态决定“架构”的广度。在车载计算平台和区域控制器中，借助虚拟机，把不同的操作系统放在一个MCU的多个核中，把不同操作系统和中间件放在一个MPU中，设计软硬解耦，也是大势所趋。不同的架构对MCU和MPU也提出了新的需求。最后，郭晓潞进行了总结：一、电气化产品呈现高效率、高压化、高频小型化以及低噪音和低成本的“三高二低”发展趋势；‍二、电驱产品的“效率敏感”推动功率模块芯片发展，电源产品的“成本敏感”推动分立功率芯片发展；‍三、域导向和中央集中、区域导向是未来电子电气架构的演进方向；‍四、新架构需要大算力芯片和高带宽、低时延通信能力以及开放型软件生态。



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芯谋研究（ICwise，官网：www.icwise.com.cn）致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构，2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。
目前，芯谋研究拥有五大部门。
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政府服务部：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。
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