吉利科技与积塔半导体共建国内首家汽车电子CIDM芯片联盟

集微网消息，1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议。双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展等。晶能微电子CEO潘运滨与积塔半导体CEO周华代表双方签约。

此次合作，双方将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。同时，双方着力先进制成能力及人才队伍培养打造，保障车规级芯片供应链的安全性和长期可持续性。

积塔半导体CEO周华表示，双方此次合作将进一步加快高端汽车芯片研发及制造，积塔将与吉利科技集团通力合作，共同打造高性能、高可靠性的车规级芯片，为车规级芯片供应链提供有效保障，助力晶能快速成长为车规级功率半导体的头部企业。

据悉，吉利科技集团旗下功率半导体公司晶能微电子聚焦于新能源领域的模块研发与制造，其通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品。2022年12月，晶能微电子宣布完成Pre-A轮融资。（校对/赵碧莹）