外媒讯，高通下一代 Snapdragon 8 Gen 3 将向三星和台积电采购，而台积电将包揽大部分的芯片组代工，三星辅助产能。可能是两者良率相关的原因。
（图片来自：高通中国官网）
根据半导体专家的相关研究数据表明，台积电 3nm 良率最高可达到 80%，而三星的3nm制程工艺进展不顺，良率仅为10%至20%之间，暂时落后于台积电。有传闻称三星启动紧急优化方案，利用由SS Tech提供的掩模保护膜提升EUV光刻机的良率，并且在不断调整生产方案，相信在高通骁龙8Gen 3正式投产前定会取得较大的进步。 台积电在官网上表示，他们预计在量产后的5年内，3nm制程工艺创造的终端产品的价值，将达到1.5万亿美元。 从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格呈倍数增长，其在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近9800美元，到了2020年，5nm晶圆价格突破16000美元。3nm晶圆销售价格更是达到了20000美元以上的基准报价。如果厂商需求订单量达不到其规定区间，单价更高。 之前有消息称，苹果A17仿生芯片和M2 Pro将尽数交由台积电代工生产，考虑到台积电产能被压缩，高通选择混合台积电和三星两家的产能，以此来保证自己的供货稳定。而对于其他厂商而言，花费高昂成本使用新制程工艺势必压缩自身的利润收益，是否加入3nm阵营还有待观望。可以预见的是，接下来的手机处理器市场竞争将会非常激烈，对用户来说反倒是好消息，结合新款工艺的处理器功耗将会更加出色，体验变得更好。由此可见，半导体产业的快速增长对于手机市场来说，也将是一次全新的冲击。
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