X-fab总裁：CMOS和SOI产品目前占收入的80%，SiC和GaN在快速增长

集微网消息，X-fab是欧洲领先的半导体代工企业，为客户生产定制化的高压功率半导体，其业务已从消费者业务转向汽车、工业和医疗市场。首席执行官Rudi de Winter在接受电子欧洲新闻（eeNews Europe）采访时说到，尽管经济低迷，芯片短缺，但对芯片的需求使得现有产能将在未来三年内售罄，即使在一年多前就开始了投资计划。

X-fab在全球有六家工厂，包括位于得克萨斯州拉伯克的工厂，从德州仪器收购，以及位于马来西亚砂拉越的工厂，是从1st Silicon收购的。X-fab目前正在寻找更多可收购的工厂。

Rudi de Winter指出：“芯片短缺真正改变了这个行业。人们日益关注供应链，并认识到半导体的战略性意义。”我们以往的业务都是基于无约束力的预测，所以我方并无供应安全和业务安全的考虑。如今有大量需求，且我方签署了许多长期协议，这些协议一般为期三年，承诺交付和购买数量。因此，我方生产大幅扩张，且增产的产品也已售罄。”

Rudi de Winter表示，“业务都是分配好的，百分之七十的CMOS业务都是和大客户签署的长期协议，根据这些协议和未来的前景，我们将在未来三年内卖光所有产品。”

Rudi de Winter认为，问题在于工厂的供应，是半导体设备交付周期过长的结果。

他表示：“我们正在扩大所有工厂的规模，并进行前所未有的投资，在未来三年里，将以预付款的方式，总计达十亿美元的投资来支持长期协议。我希望从长期协议中获得的是消除半导体行业因交付周期长和工厂关闭而出现的巨大波动。”

他指出，“设备交付时间依然很长，长达两年，因此工厂扩建是一个长期计划，产能提升差不多要三年时间，而我们从一年多以前才开始这项计划。”

解决这一问题的方法之一是收购晶圆厂：“汽车行业对此需求非常强劲，因此我们长期寻求进一步的扩张。我们正在寻找适合生产我们正在开发的BCD SOI 110 nm HV新产品的晶圆厂。因此，如果我们扩张，我们需要晶圆厂能够生产这种产品，而部分200mm的晶圆厂并不适合。”

X-fab公司正在不断成长，供应用于生产消费类电源适配器的氮化镓 (GaN)，但现在正转向汽车市场中的车载充电器，其与碳化硅 (SiC) 和绝缘体上硅 (SOI) 工艺技术一起发展。

他表示：“汽车领域是一个发展非常强劲的领域，我们对X-fab与汽车的定位感到非常兴奋。我们比业内其他任何人都要更多地关注集成高压芯片，从高压CMOS开始，在过去的几年里我们与SiC的联系正在形成闭环。”

“现如今我们关注CMOS和SOI，这占我们收入的百分之八十，但SiC和GaN相关业务正在增长。”他谈到，“我们有一些专有的客户专用技术，我们正在批量运行这些技术生产高效率的小型充电器。我们七年前就开始了这项合作，目前正在大量开展此项合作——由合作伙伴提供反应堆，我们在GaN外延后开始加工。”

“我们正在为200 毫米晶圆上的硅基氮化镓（GaN-on Si）进行原型设计和开发，并且有多个客户参与。我们可能在200毫米方面拥有最先进的技术，但在不久的将来这项技术将会普及。”

这些协议也有利于汽车和工业市场的长期计划。一半的业务在汽车领域，百分之二十二的业务在工业领域。

Rudi de Winter说：“2022年消费市场将进一步缩减，从20%下降到10%左右，医疗和工业领域将随着产能的实际需求而增长，因此我们无需在意此下降。”

他指出，X-fab在法国收购了一家晶圆厂，该厂从事手机射频 (RF) 和SOI业务，但公司收购该厂不是为了获取RF SOI工艺，而是利用这家工厂生产更多的汽车产品。

MEMS和光电子也是企业发展的关键领域。

Rudi de Winter说：“医用MEMS发展良好，我们的优势之一是将CMOS和MEMS结合在一起，这在医疗领域有很大的吸引力。我们正在大力追求这一点。”

“通常情况下，这些产品在埃尔福特开始加工200mm晶圆，然后到伊斯塔索 (Istaso) 进一步加工不适合在CMOS晶圆厂生产的贵金属。有时需调整CMOS来配合加工。对客户而言，一次性优化所有比为不同元件寻找不同的供应商更有效。”

X-fab最近宣布了一项交易，未来有可能成为最大的光电子代工厂。

“我们在光电子学方面落实了他们的平台，并为他们代工，如果其中有量子计算，我不会感到惊讶。我们提供PDK，在我们不知道产品是什么时客户设计产品。光电子领域也是如此。”

该公司一直在开发150mm晶圆上的碳化硅，拉伯克工厂正转向200mm晶圆。

他表示：“我们仍对长期滚动协议抱有兴趣，我们与晶圆供应商有长期协议，这并不新鲜。就目前而言，供应看起来没有问题。”

“现今我们每月生产3000片SiC晶圆，每月都在增加产能，到明年年底产量翻一番，到2024年底产量再翻一番——这就是我们扩张计划。”即在2023年超过6000片晶圆，2024年每月应该达到12000片。

Rudi de Winter说：“从600V到3.3kV，我们的产量超过百分之九十，但我们正在制造更高电压芯片的原型，即定制设备和定制技术。每个客户都有自己的技术，我们可以利用这些技术。”

X-fab继平面SiC晶体管之后一直在研究沟槽MOSFET，目前已接近最后验证阶段。“我们对平面MOSFET的性能感到兴奋，其与沟槽FET的差异并没有那么大。我们正在密切关注工厂的发展。每个人都在寻找自己的道路和路线图。”

“还要看工厂在哪里。法国有很多核电，马来西亚有很多水力发电。我们可以集中精力减少用电，但这是社会的责任，也取决于人们是否想要燃气。太阳能不能全天候的工作，不能用太阳能为洁净室供电，这是一个问题。”Rudi de Winter说，“但有一些方法可以帮助优化洁净室的耗电量，将其减少20%或30%，因此你需要全天候的零二氧化碳供应。”