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来源:集微网发布时间:2022-12-301771浏览
询问 AI
集微网消息 12月29日,深交所披露了关于终止对杭州国芯科技股份有限公司(简称:杭州国芯)首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。据披露,深交所于 2022 年 6 月 28 日依法受理了杭州国芯首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件,并依法依规进行了审核。2022 年 12 月 27 日,杭州国芯保荐人中信证券股份有限公司向深交所提交了《中信证券股份有限公司关于撤回杭州国芯科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》。根据有关规定,深交所决定终止对杭州国芯首次公开发行股票并在创业板上市的审核。杭州国芯系专注于数字电视和物联网应用领域芯片设计与系统方案开发的芯片设计企业,通过 20 余年在数字通信、音视频及人工智能领域的芯片设计经验积累,为数字电视领域及工业控制、智能语音等物联网领域提供芯片、算法和软件一体的完整解决方案。公司目前有数字电视机顶盒芯片和物联网芯片两条业务线。其中,物联网芯片包括电子雷管主控芯片和 AI 语音交互芯片。数字电视机顶盒芯片主要应用于数字电视接收终端的机顶盒;电子雷管主控芯片主要应用于民爆领域的电子雷管;AI 语音交互芯片主要应用于智能家电家居、智能可穿戴及智能车载等终端产品。杭州国芯在数字电视机顶盒领域从事芯片设计业务逾 20 年,积累了信号接收、音视频编解码及高级安全等多项核心技术。作为全球主要的数字电视机顶盒芯片供应商,公司自主研发的机顶盒芯片通过下游机顶盒生产商,远销欧洲、南美、非洲、南亚、东南亚及中东等多个地区。目前,杭州国芯已与创维数字、新大陆、东方广视、华曦达、迈科、天地星、锐锐科、高速达、恒利、华星数字、爱迪欧等知名优质品牌客户建立长期稳定的合作关系。公司芯片成为海外众多国家或地区主流运营商的主要芯片供应方,如南非的 MultiChoice、印度的 Sun Direct、斯里兰卡的 Dialog TV、拉丁美洲的 Claro TV、印尼的 MNC Vision 和K-Vision,印度的 TCCL 和 IMCL、孟加拉的 Rasa,以及缅甸 Skynet 等。根据格兰研究数据,2021 年公司数字电视机顶盒芯片产品全球市场占有率上升至第一。随着近年来民用爆破领域电子雷管的政策转换及市场推广,公司基于在数字电视机顶盒芯片领域积累的高稳定性通信传输技术、高可靠安全数据存储技术及超低功耗设计技术等相关核心技术,推出应用于工业物联网领域的电子雷管延时模组的电子雷管主控芯片,现已向重点客户实现大批量稳定供货。基于信号接收及音视频编解码等核心技术,公司从数字电视机顶盒领域拓展至应用于人工智能物联网领域的 AI 语音交互芯片。公司建立了以自研 NPU设计、AI 语音及图像算法、通信基带算法等为基础的技术体系,并逐步从语音AI 扩展到图像 AI,以及物联网通信领域,未来将覆盖 AIoT 各个市场。目前,公司已与阿里巴巴、百度、京东、亚马逊等互联网云平台企业建立合作关系,并为小米、360、漫步者、京东、大华、以及 Rokid 等客户提供 AI 语音交互芯片产品。
2.国民技术:控股子公司内蒙古斯诺拟向天津力神供应2.64万吨负极材料
集微网消息,国民技术12月28日公告,公司控股子公司内蒙古斯诺新材料科技有限公司(“内蒙古斯诺”)与天津力神电池股份有限公司(“天津力神”)签署了《保供协议》。内蒙古斯诺在2023年-2025年按协议约定的供货计划向天津力神交付负极材料产品,预计2023年度-2025年度分别交付负极材料4800吨、7200吨及1.44万吨,三年总交付量为2.64万吨。协议未约定金额。资料显示,国民技术的新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担,其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售,以及石墨化加工服务,目前,斯诺在内蒙古地区投资建设的两条石墨化产线均已达产,在满产状态下预计年产能可达到2万吨以上。
3.佰维存储将于明日(12月30日)在科创板上市集微网消息 佰维存储近日发布公告,将于明日(12月30日)在科创板上市。佰维存储的“首次公开发行股票科创板上市公告书”显示,按照相关规定,上海证券交易所同意公司股票在科创板上市交易,公司A股总股本为430,329,136股,其中34,786,483股于2022年12月30日起上市交易,证券简称为“佰维存储”,证券代码为“688525”,本次发行定价为每股13.99元。
公开资料显示,佰维存储成立于2010年,专注于存储芯片研发与封测制造,是国家高新技术企业,国家级专精特新小巨人企业,并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。公司布局了覆盖存储芯片研发设计、介质特性研究、核心固件算法开发、存储芯片先进封装、存储芯片测试的研发封测一体化经营模式。立足中国,服务全球,公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域,是国内率先进入全球一线品牌供应体系的存储芯片企业。
4.广和通:5G产品大规模出货时间在2025年
集微网消息(文/杨艳柔)近日,广和通在接受机构调研时表示,锐凌无线在前次交割完成后对原Sierra Wireless的车载业务承接、整合、过度都非常顺利,明年主要靠原有的4G项目及新4G项目出货,目前已有数个重大5G项目的追踪及中标,5G产品大规模出货时间在2025年,预计2025年会有比较大的增长。广和通称,锐凌无线的海外车载业务,今年上半年因为俄乌战争的影响收入略有下滑,下半年提拉回来,全年发展符合预期。同时,今年经过供应链降本和下游价格传导等措施,锐凌无线的毛利改善明显。未来公司会加强广通远驰和锐凌无线在供应链、研发及业务上的协同发展,进一步降低成本、提升效率。关于明年锐凌无线供应链规划和人员规划的问询,广和通回应,在供应链端,会加强与总部的供应链整合,继续挖掘降本空间。人员规划也会根据业务布局来进一步完善,会侧重在研发和销售端,地域来讲也会往日韩车、美系车去增加人员配置。在公司无线网关业务及市场空间方面,广和通表示,公司无线网关业务以海外市场为主,主要是5G产品出货。公司从去年开始大批量出货,按定点的项目来看我们占比提升比较快。目前正值海外家庭网关市场由4G向5G切换,未来预计还有较大增长。最后,关于公司新产品、新业务的布局情况,广和通称,主要围绕蜂窝模组的主业做一些拓展,产品形态上的SOC模组,新业务的ODM子公司、物联网服务子公司等。拿ODM业务来讲,整体项目比较多,今年以开发为主,NRE收入占比较高,明年预计能取得比较好的增长。公司的新业务布局整体围绕产业链根据客户需求继续做中下游的拓展。(校对/黄仁贵)
5.新莱应材:自有土地厂房正在建设规划中
集微网消息(文/杨艳柔)12月29日,新莱应材在投资者互动平台表示,公司淮安工厂租赁厂区已于7月份开工生产,自有土地厂房正在建设规划中。新莱应材称,公司一直专注于超高洁净应用材料的研究、制造与销售,是国内唯一覆盖泛半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商。公司泛半导体真空产品的Advan Torr品牌可以广泛应用于光伏领域。此前,新莱应材表示,公司半导体行业主要涉及领域有IC、LED、LCD及光伏等。主要应用于设备端及厂务端,包括真空系统及气体传输控制系统。业务模式:设备端直接销售方式,厂务端以业主指定确认品牌,工程公司购买的方式为主。根据公司经验积累,公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%-5%左右,约占在半导体设备厂原材料采购额的5%-10%,半导体行业产品的对标的竞争对手以美国、日本等国家的外资企业为主,该业务产品的市场空间超过500亿人民币。(校对/黄仁贵)
6.瑞声科技发布全新仿生振感马达 一加11手机将首发集微网消息,12月29日,瑞声科技召开发布会,针对消费电子行业发布三项新技术,包括Opera高低音分频方案、声学触觉一体化Combo方案和仿生振感马达,并发布了一站式AR/VR整机解决方案和针对汽车行业的智能座舱与智能驾驶感知交互解决方案。
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