华大九天：国产EDA（浙商）

前序研究：

2.EDA近况（Cadence）

我们提出“BBA”三因素框架——国产替代机遇（ β ）+技术变革趋势（ β ），叠加公司卡位、产品布局、技术和人才优势（强α ），共同构成公司的投资逻辑。

1、时：内外双循环格局逐步形成

美持续加码对华半导体出口管制、长臂管辖，先进制程受阻，模拟芯片影响相对较小。美国出口管制新规全面涉及成品芯片、晶圆代工、制造设备甚至技术支持。由于工艺特性，数字芯片主流制程在28nm以下，美管制思路和目的是卡住先进制程，相比之下模拟芯片所使用的成熟制程受影响相对较小。

国内客户积极寻找替代方案以规避断供风险。近年来半导体全产业链加速国产替代，华大九天在数模芯片设计和晶圆制造领域都形成了一批标杆客户，完成研发铁三角构建。

2、势：技术变革驱动产业格局再分配

5G、Chiplet、AI等技术发展蕴含换道超车机遇。以Chiplet为例，不同芯片形成 die-to-die结构需要面临非常复杂的物理问题，比如电磁干扰、信号干扰、电流、电压、热量、应力等，物理仿真计算难度较高，全球仍缺乏长期数据积累和专用软件平台。

中国IC设计行业发展迅速，EDA付费群体壮大。近年来国内IC设计行业蒸蒸日上，企业数量和营收规模双增长，小企业逐步成长为中大型规模，经营规范化且具备一定的付费能力，国产EDA市场空间在渗透率和国产化率双重提升驱动下快速扩容。

3、公司如何勇立潮头

模拟芯片长坡厚雪，EDA成长空间广阔。国内模拟芯片发展态势良好，公司第一成长曲线仍有很大空间。

产品兼具深度、广度，晶圆制造、数字设计接力增长。公司在晶圆制造领域已过渡到产品放量阶段，大力完善数字设计布局。

人才规模行业领先，团队资历深厚。公司聚集大量本土EDA专业人才，并构建了产教融合人才培养体系保障供给。