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来源:微源半导体发布时间:2022-12-272069浏览
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SoundPEATS Capsule3 Pro真无线降噪耳机包装盒依旧是家族式的设计风格，正面以“S”品牌LOGO为底纹展示有模特佩戴耳机图和产品名称，贴有荣获2023VGP双料大奖的标志。
包装盒背面展示有耳机外观设计，Hi-Res和LDAC标志，以及主动降噪、12mm生物振膜动圈和52h续航的产品特点。
包装盒侧边展示有充电盒外观设计，以及产品的部分参数信息，以及各种认证标识。蓝牙版本：V5.2，频响范围：20Hz-40kHz，续航：约8小时（单次）/52小时（综合），电池容量：35mAh（耳机）/500mAh（充电盒）。另外一侧介绍有深圳市泥炭信息技术有限公司的部分信息。
包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线和产品说明书。
两副不同尺寸的半透明硅胶耳塞，耳机还预装一副，总共S/M/L三种尺寸，以满足不同用户使用。
USB-A to Type-C接口充电线。
泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机充电盒采用了椭圆形设计，哑光质感，开盖处露出内部座舱结构形成腰线，提升产品的层次感。正面搭载了一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对和充电状态。
充电盒背面合页上设计金色铭牌，提升了产品的质感表现。
Type-C充电接口位于充电盒底部，接口金属环防护，右侧有一颗蓝牙配对功能按键。
打开充电盒盖，耳机放置状态展示，反向对称式设计，突出于座舱便于取放。
取出耳机，座舱内部结构一览。采用了光滑的材质，防止划伤耳机，为耳机充电的金属连接器位于耳机柄座舱底部。
SoundPEATS泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机整体外观一览。
泥炭Capsule3 Pro耳机采用了柄状的入耳式设计，采用了多种材质结合，搭配黑金配色，大大提升了产品的质感表现。
耳机外侧外观一览，耳机柄背部采用IML工艺装饰片，设计有“S”品牌LOGO和条格纹理，观感精致、流光溢彩。
耳机内侧外观一览，机身曲线模拟人体工程学设计，长久佩戴舒适稳固不压耳。
机身顶部卸压空特写，金色金属盖板防护，用于保障腔体内部空气流通，平衡内外气压。
机身侧边前馈降噪麦克风开孔特写。
耳机柄底部的通话麦克风特写，两侧是为耳机充电的金属触点。
耳机调音孔特写，使音腔内部空气流通，提升声学性能。
取掉耳塞，出音嘴特写，外部金属盖板、内部防尘网双层防护。内部还搭载有后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取噪音。
经我爱音频网实测，SoundPEATS泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机整机重量约为48.5g。
单只耳机重量约为4.6g，体积轻盈，舒适佩戴。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对SoundPEATS泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为2.02W。二、泥炭Capsule3 Pro真无线耳机拆解通过开箱，我们了解了SoundPEATS泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机的精致外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~充电盒拆解
拆开充电盒外壳，取出座舱结构。
充电盒外壳内侧结构一览，功能按键设置键帽回弹结构。
座舱底部结构一览，主板通过螺丝固定，有排线通过ZIF连接器连接到主板。
座舱一侧结构一览，设置有一条排线连接指示灯和霍尔元件。
座舱另外一侧结构一览，固定有电池单元。
卸掉螺丝，取掉主板，下方还有为耳机充电的小板，同样通过螺丝固定，通过金属弹片与主板连接。
充电盒内部主要组件一览，包括主板、电池、为耳机充电的小板和一条FPC排线。
座舱底部结构一览，两颗磁铁通过胶水固定，用于吸附耳机和充电盒盖。
为耳机充电的小板一侧电路一览，设置两颗金属弹片连接器。
为耳机充电的小板另外一侧电路一览，三颗金属弹片用于与主板连接。
充电盒内置锂电池型号：PATL 741543，标称电压：3.7V，充电限制电压：4.2V，额定容量：500mAh 1.85Wh，来自PATL小锂新能源。
电池正负极镍片与导线焊接，保护电路位于主板上。
电池背面贴有双面胶用于与座舱固定。
排线上的两颗指示灯特写，通过不同颜色，用于反馈蓝牙配对和充电状态。
排线末端丝印AD201的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
主板连接为耳机充电小板的三颗金属触点。
排线与主板连接的ZIF连接器特写。
Type-C充电母座特写。
LPS微源半导体LP7810超高效率充电仓管理芯片，是内置30V输入耐压的线性充电及I2C可编程的TWS充电仓管理芯片。该芯片拥有充电、升压、NTC管理、LDO、以及其他多重保护电路，支持与耳机双向通讯，充电参数可通过I2C总线设置，并在特定事件发生时给MCU发出中断信号。另外LP7810集成两路LED驱动，便于灯显方案设计。与LP4080配合，LP7810可以实现93%的电池端到电池端的系统效率，大幅度提高充电仓的电池续航时间20%；同时支持耳机250ma以内的大电流快充不发烫，从而满足充电三分钟通话两小时的续航。LP7810的封装为3mmx3mm QFN-16封装。据我爱音频网拆解了解到，目前已有黑鲨、SoundPeats、花再、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
LPS微源半导体LP7810详细资料图。
赛芯电子科技股份有限公司的XB5332B锂电池一体化保护芯片，集成功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路。XB5332B采用超小型SOT23-5封装中，只有一个外部组件使其成为电池组有限空间的理想解决方案。XB5332B具有电池应用中所需的所有保护功能，包括过充电、过放电、过电流和负载短路保护等。准确的过充电检测电压确保安全和充分利用充电。低静态功耗。据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、Redmi、MONSTER魔声、Motorola摩托罗拉、雷柏、Anker、爱奇艺、QCY、VANKYO、SONG、荣耀、魅族、漫步者、索爱、派美特、等众多品牌旗下的TWS耳机产品采用了赛芯电子科技股份有限公司锂电保护方案。
赛芯电子科技股份有限公司XB5332B详细资料图。
一颗无标的IC。
蓝牙配对功能按键特写，贴片焊接。
一颗无标的MCU单片机。耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿耳机头合模线打开腔体。
前腔内部结构一览，内部组件通过排线连接到耳机柄内部主板，排线上贴有布胶带与电池隔离。
后腔内部结构一览，设置电池单元，电池上贴有屏蔽贴纸隔离，电池导线焊接在排线上。
取出扬声器，排线末端设置后馈降噪麦克风。
取出扬声器和后馈降噪麦克风，前腔内部结构一览。
耳机动圈喇叭正面振膜特写，覆盖有一层生物纤维，带来更加醇厚饱满的中低频效果。
动圈喇叭背面特写，与排线焊接，边缘设置两个调音孔，用于提升声学性能。
动圈喇叭与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，动圈单元尺寸约为12mm，与官方宣传一致。
镭雕iB252 2527的MEMS麦克风特写，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取噪音，来自意芯微电子。
取出耳机后腔内部的电池单元，采用了钢壳扣式电池，通过高温胶带包裹绝缘。
用于电池隔离的屏蔽贴纸特写。
断开电池导线，撕掉包裹的胶带。
后腔内部结构一览，排线过孔连接到耳机柄内主板，打胶固定密封，腔体壁上设置有磁铁用于与充电盒吸附固定。
耳机内置钢壳扣式电池正极特写，雕刻有参数信息，型号：M1040S2，电压：3.85V，容量：0.135Wh，来自MIC-POWER微电新能源。
电池负极特写，雕刻有二维码用于产品追溯。
取掉耳机柄背部盖板。
盖板内侧设置触摸检测贴片和蓝牙天线，露铜与主板连接。
耳机柄腔体内部结构一览，主板通过定位柱固定。
取出主板，耳机拆解一览。
前腔内部组件的排线通过BTB连接器与主板连接。
耳机柄腔体底部结构一览，两个圆形橡胶套为麦克风的密封结构，用于提升收音性能。
为耳机充电的金属连接器特写。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
与排线连接的BTB连接器母座特写。
连接到触摸检测贴片的金属弹片特写。
与蓝牙天线连接的金属弹片特写。
丝印1y hz的触摸检测IC。
耳机搭载了物奇WQ7033AR蓝牙音频SoC，集成Hybrid（FF+FB）混合式ANC主动降噪，最大降噪深度达43dB；支持LDAC高清音频编解码技术，以及多MIC AI ENC降噪，实现复杂环境下高品质聆听体验；同时，采用领先的HIFI5 DSP+RISC-V芯片架构设计，拥有业界一流的功耗表现，超低功耗设计为耳机提供了单次8小时的持久续航，搭配12mm大尺寸动圈单元，尽享Hi-Res高清音乐体验。物奇的WQ7033A系列是面向中高端市场的蓝牙音频 SoC ，支持 BT/BLE 5.2双模协议栈以及新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神经网络处理单元），以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒，同时兼顾低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高带宽、深降噪的耳机应用；提供丰富的接口，集成度高，适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品。据我爱音频网拆解了解到，目前已有Soundcore声阔、哈曼JBL、MONSTER魔声、haylou嘿喽、QCY、SoundPEATS泥炭、Noise等众多国内外知名品牌的耳机采用了来自物奇的蓝牙芯片。
WUQi物奇WQ7033A系统及软件架构图。
主控芯片外围两颗三体微SDHL1608F4R7MT全磁屏蔽精密绕线电感特写，为SDHL1608系列中的一款。电感值：4.7μH±20%，直流电阻：700mΩ±10%，饱和电流：450mA，温升电流：400mA，用于为蓝牙芯片内部电路供电。据我爱音频网拆解了解到，三体微电感已被JBL、Redmi、一加、声阔、FIIL、realme、QCY、Haylou、Monster等知名品牌旗下产品采用。
16.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
LPS微源半导体LP4080H超高效率的线性充电快充芯片，它包含一个线性充电器，用于为耳机中的锂离子电池充电，带有CHGb充电状态指示和ENb输入，以便在需要时禁用充电器。LP4080H与LP7810充电仓管理芯片配合，支持250mA电流充电。在待机模式下，LP4080仅从电池端消耗600nA电流。该芯片拥有超低压差充电管理，出入仓检测，1-wire私有通信协议以及5个逻辑信号等功能。通过1-wire协议，用户可以灵活调整浮充电压，开机信号，复位信号等。
LPS微源半导体LP4080H详细资料图。
镭雕iB251 2527的MEMS前馈降噪麦克风，与后馈降噪麦克风采用了同一型号，用于拾取外部环境噪音。
第三颗镭雕iB251 2527的MEMS麦克风，为通话拾音麦克风，用于语音通话功能拾取人声。
SoundPEATS泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机拆解全家福。三、我爱音频网总结SoundPEATS泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机在外观方面，充电盒采用了椭圆形设计，哑光质感，体积小巧便携；耳机采用了柄状的入耳式设计，黑金配色，通过多种材质相结合，搭配IML工艺设计的装饰片，使产品极具质感。模拟人体工程学的机身曲线设计，三种不同尺寸的柔软硅胶耳塞，提供了舒适稳固的佩戴体验。内部结构配置方面，充电盒内置PATL小锂新能源500mAh软包电池，耳机搭载MIC-POWER微电新能源0.135Wh钢壳扣式电池，电源管理采用了微源半导体的LP7810+LP4080超高效率快充方案，两者配合可实现93%的电池端到电池端的系统效率，充电仓电池的续航时间可延长20%，为泥炭Capsule3 Pro耳机带来了高达52h超长综合续航，有效提升了产品竞争力。其他方面，充电盒还采用了苏州赛芯电子科技股份有限公司的XB5332B锂电池一体化保护IC，负责内置电池的过充电、过放电、过电流和负载短路等保护。耳机内部搭载12mm生物振膜单元，3颗意芯微的MEMS麦克风，主控芯片为WUQi物奇WQ7033AR蓝牙音频SoC，集成Hybrid（FF+FB）混合式ANC主动降噪，支持多MIC AI ENC降噪，支持LDAC高清音频编解码技术。外围配备两颗三体微SDHL1608F4R7MT全磁屏蔽精密绕线电感供电。网址:www.lowpowersemi.com
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