中国的碳化硅，密谋逆袭！

来源：SICC

中国在晶圆生产和器件制造方面要赶上西方碳化硅供应商还有多久？

本文转载自公众号：芯TIP(ID：semi_tip），编译自The Ojo-Yoshida Report，作者：Junko Yoshida在蓬勃发展的电动汽车需求和半导体自给自足的长期目标的推动下，中国致力于发展基于碳化硅 (SiC) 的电力电子产品。中国超越西方碳化硅供应商的计划是什么？问题来了：中国的碳化硅“玩家”有哪些？中国在新兴技术和生产设施上投入了多少资金？中国供应商是否正在制定不同的商业战略来征服SiC市场？这些谜题中的每一个都让全球电力电子高管彻夜难眠。Yole Intelligence化合物半导体团队首席分析师Ezgi Dogmus表示，中国SiC 是“脱钩时代”的典型代表。在当今复杂的形势下，技术沿着不同的路径发展。例如，西方SiC供应商可能在中国成立合资企业，从而实现统一的全球SiC研发和生产的日子已经一去不复返了。我们在这个脱钩时代”看到的是两个独立的SiC技术、制造和供应链基础设施的并行发展。“我们将看到竞争格局如何形成，”Onsemi执行副总裁兼电源解决方案集团总经理Simon Keeton在最近接受Ojo-Yoshida Report采访时指出。“迄今为止，我还没有看到中国在碳化硅器件方面的竞争。”为了满足电动汽车的动力需求，中国仍然从美国、欧洲和日本的制造商那里采购SiC器件。其中包括Onsemi、Infineon、STMicroelectronics、Wolfspeed和Rohm。谁也无法猜测中国多久能够扭转供应链。目前，西方的许多SiC企业淡化了中国在全球市场上的作用，主要是因为中国的投资集中在SiC晶圆上，而不是SiCMOSFET等器件级开发。Yole的Dogmus表示，那些在中国建立SiC产能和能力的器件厂商还没有能力与欧盟和美国的厂商竞争。但情况正在开始发生变化。在上个月的慕尼黑电子展上，英飞凌科技公司的首席执行官Jochen Hanebeck指出："我看到中国打算用宽带隙半导体，尤其是用碳化硅来取代硅功率半导体。”鉴于中国需求的增长，Hanebeck警告不要低估中国：“如果一些中国芯片制造商很快能够提供SiC创新，我不会感到惊讶。从统计上来说，这很有可能。”

动机

中国将电力电子视为进入全球半导体行业的跳板。中国正在SiC领域打一场持久战，目标是在未来十年内最终超越西方制造商。

计划

在2021年3月发布的最新五年计划（2021-2025）中，北京将SiC确定为“第三代半导体”中最有前途的技术之一。规划者认为碳化硅对中国的“新基建”至关重要。功率半导体器件的快速采用将加速中国在手机快速充电、电动汽车和5G通信方面的发展。

催化剂

SiC在中国的发展势头源于强劲的电动车需求。自从比亚迪在2020年推出汉EV——中国第一辆基于SiC主逆变器的电动车以来，从Nio到Xpeng的众多中国电动车OEM正在推出基于SiC技术的电动车车型。基于SiC的器件的优点包括能量耗散更少。SiC器件在更高频率下的开关效率也高于标准芯片。其结果是运行效率更高、尺寸更小、重量更轻，从而提供更小的设计，同时降低了电动汽车的冷却要求。中国的电动车公司现在正从西方供应商那里采购SiC器件。其目的是减弱其电动车行业对外国供应商的依赖性。

参与者

与西方SiC供应商处理整个供应链不同，中国企业采取了一种更细分的方法，专注于SiC生产过程的某些部分。其中包括SiC晶锭（或衬底）、SiC外延和芯片加工、二极管和晶体管设计以及模块封装。在每个SiC供应链环节都出现了“玩家”。中国的SiC“玩家”来自非常不同的背景，范围从晶圆制造商到汽车制造商。中国领先的SiC衬底企业包括TankeBlue和SICC。Yole的Dogmus补充说："Sunlight和SEMISiC也是值得密切关注的企业。" 三安集成电路公司采用混合业务模式，将代工和集成器件制造（IDM）业务结合起来，同时也在从事衬底制造。虽然缺乏一个领先的IDM，但中国可以通过利用其整体制造能力来弥补其目前在SiC晶圆、器件和模块方面的不足。Dogmus说，"中国因其在消费产品方面的成功而闻名，在代工厂、封装等方面形成了成熟的分工。例如，"中国企业在SiC衬底、外延片和封装方面都有很好的定位"。SiC器件制造 "被认为是下一轮竞争的关键步骤，"她说。Dogmus预计主要的IDM将建立大规模的器件产能。"这是一个谁在价值链中占据更高份额的问题"。Yole断言，中国器件制造商可能很快会生产用于汽车应用的SiC二极管。像SiC MOSFET这样的器件是另一回事。“（对中国供应商而言）可能需要三年或更长时间才能实现量产。截至目前，三安集成发布了车规级MOSFET，但尚未实现量产。”Yole报道称。来源：Yole Intelligence

投资

世界各地的SiC厂商都在对晶圆进行大量投资。Yole化合物半导体技术和市场高级分析师Poshun Chiu告诉我们："衬底是SiC器件成本的一个非常大的部分....。对于参与者来说，拥有自己的内部供应是非常重要的，这样他们就可以长期控制其器件开发的内部成本"。这也解释了最近几个月西方SiC厂商纷纷宣布投资SiC晶圆生产的原因。中国的投资活动也集中在SiC晶圆生产上。中国领先的n型SiC供应商TankeBlue公司已投入10亿美元在大兴和北京建设6英寸和8英寸晶圆生产线。Yole表示，一期工程预计今年完成，年产10万片晶圆，计划在2025年扩大产能。TankeBlue还瞄准了制造设备领域。SICC是另一家专注于射频应用的碳化硅晶圆公司，于1月在上海交易所上市，为位于上海临港保税区的生产n型碳化硅晶圆的工厂融资。据Yole报道，其产能目标是在2024年达到每年30万片6英寸n型碳化硅晶圆。立足于LED（GaN/GaAs）领域的三安光电，与三安集成电路在厦门开展化合物半导体代工业务。三安在湖南的一家工厂投资23亿美元，以支持SiC晶体生长、晶圆和外延片生产以及器件制造和封装。SMIC通过投资位于绍兴的中芯集成(SMEC) 进入SiC市场。SMEC成立于2018年，为MEMS、IGBT和MOSFET提供工艺平台。中芯国际现在为包括SiC在内的宽带隙半导体提供代工服务和模块封装。比亚迪计划分拆其半导体业务，通过宁波的6英寸晶圆厂开发内部IGBT和SiC器件。到2026年，1亿美元的产能扩张将每月提供2万块6英寸晶圆。

竞争

西方碳化硅供应商在面对中国碳化硅竞争对手之前可能有几年的缓冲期。英飞凌首席执行官Hanebeck指出，为了在基于SiC的电源系统中处于领先地位，制造商必须超越 "单个开关，了解应用和整个系统"。因此，英飞凌正在研究的不仅仅是电源开关的芯片组，还有驱动器、微控制器和配套的软件。Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe将SiC描述为“一项棘手的技术，目前世界上还没有真正大量的知识。”Lowe预见SiC行业还有很长的路要走，以推动技术创新，同时削减成本和提高产量，这需要很大的耐心。到目前为止，还没有西方碳化硅供应商向中国供应碳化硅晶锭。Yole的Dogmus观察到：“一般来说，晶圆供应商更愿意在内部拥有‘神奇秘方’，并将其保存在增长的国家/地区。”Dogmus指出，鉴于中美之间的技术竞争，知识产权保护势在必行。晶圆生产商必须拥有自己的配方和知识产权。知识产权将是所有新加入者的问题，包括中国和欧洲。在制造设备领域，中国有多家熔炉和备件供应商，这有助于中国新企业的发展和进入。来源：Yole Intelligence

结语

如果碳化硅是一场持久战，那么中国可以通过培育其电力电子行业而占得先机。Yole报告说，由于没有季度目标，中国有 大量的时间和金钱以及数百万熟练的员工，可以在SiC领域取得成功。在“脱钩时代”， 全球SiC产业将呈现出两个动态并行发展的SiC生态圈。本文编译自The Ojo-Yoshida ReportSiC in China: ‘Poster Child of the Decoupling Era’作者：Junko Yoshidahttps://ojoyoshidareport.com/sic-in-china-poster-child-of-the-decoupling-era/

新闻来源：镁客网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。