要闻1：折叠屏重量纪录被OPPO刷新！史上最轻

去年发布的OPPO Find N折叠屏，凭借着黄金尺寸、几无折痕的屏幕以及独特的悬停体验等优势，获得了不少用户的一致好评。而对于即将到来的Find N2系列，显然也是备受消费者的期待。今日，OPPO再次透露Find N2系列的部分配置信息。

据了解，Find N2系列将采用全新升级的超轻固精工拟椎式铰链，轻且强悍。同时刘作虎也表示，对比上一代铰链，这次不是升级而是进化，更轻，更强，更窄。

具体来看，在全新折叠旗舰Find N2系列中，搭载的超轻固精工拟椎式铰链，将采用创新型材料，同时重构内部的关键结构件。这也就意味着，Find N2的机身重量将会大幅降低，会刷新折叠屏手机的重量记录，带来更加轻量化的使用体验。

而OPPO Find N2 Filp作为OPPO的首款小折叠屏产品，体验自然也不毫不逊色。目前来看，Find N2 Filp将采用行业独创的大外屏，支持信息接收、语音回复等常用功能。同时，OPPO还赋予其更加灵动的交互体验，让小折叠屏手机自此也有了大用途。

OPPO Find N系列凝练了OPPO对产品的独立思考与极致追求，时隔一年左右的时间，它又会为用户带来怎样的表现，是更加轻便的机身重量？还是创新的交互体验？属实令人充满期待。

更多相关信息，可以锁定12月15日16:00的OPPO Find N2系列折叠旗舰新品发布会。

（快科技）

要闻2：2nm工艺研发要50亿元 未来CPU、显卡还要涨价

如今的半导体芯片工艺制程越来越先进了，今年三星量产了3nm工艺，台积电的3nm也蓄势待发，明年就会是3nm的高光时代，2024到2025年则是2nm工艺量产。

我们知道，先进工艺生产出来的芯片性能更强大，能效也更好，但这也不是没有代价的，最大的麻烦就是烧钱，不仅是3nm、2nm工厂建设需要200亿美元以上的资金，哪怕是AMD、NVIDIA、苹果、高通这样的芯片设计公司，开发一款芯片的成本也会越来越高。

在前不久的IEDM会议上，Marvell公司公布了一些数据，援引IBS机构分析了各个工艺下芯片开发成本，其中28nm工艺只要4280万美元，22nm工艺需要6300万美元，16nm工艺需要8960万美元。后面的先进工艺开发成本就直线上涨，7nm需要2.486亿美元，5nm需要4.487亿美元，3nm需要5.811亿美元，而2nm工艺需要的开发资金是7.248亿美元，人民币约合50亿。

也就是说，如果某家公司想要自己搞一款先进工艺芯片，比如2nm处理器，不说设计周期要几年时间，光是投入的资金就得50亿元。这还不算生产的费用，2nm代工价格现在还没有，但是3nm工艺就要2万美元以上了，涨价25%。照这样发展下去，未来2nm的CPU及显卡就算能做出来，成本也会一路上涨，在这个方向上已经没有退路了。（中关村在线）

快讯

意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作

意法半导体与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。

全新 PSA Certified 固件更新 API：为物联网设备安全保驾护航

Arm 近期宣布与合作伙伴携手推出全新PSA Certified 固件更新 API。作为 Arm Project Centauri 的首个成果，该 API 符合现有行业标准，并提供支持固件更新的标准途径，在确保物联网设备的安全与更新的同时，保证整个设备生命周期内的安全，有效解决行业长期以来所面临的挑战。

TDK加入RE100倡议，致力于在2050年前实现用电100%转换为可再生能源

TDK株式会社已加入RE100全球倡议，致力于确保实现其业务活动中使用的电力100%来自可再生能源。RE100是一个全球企业可再生能源倡议，汇集了数百家具有类似理想的大型和有志企业；成员包括3M、埃森哲、Adobe、LG、微软、耐克、三星、联合利华等致力于100%使用可再生能源的企业。TDK计划为实现可持续社会做出贡献，目标在2050年前将其在全球所有业务设施的用电100%转换为可再生能源。

智能汽车充电设备供应商Wallbox全面使用亚马逊云科技

亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上宣布，领先的住宅和公共电动汽车充电设备和能源管理解决方案供应商Wallbox已将整个IT基础设施迁移至亚马逊云科技，包括设计和制造平台、设备和电网管理系统以及客户端应用程序。Wallbox在全球应用亚马逊云科技的分析、计算、容器、数据库和安全等广泛而深入的云服务，研究、开发、制造和部署电动汽车充电桩和智能充电基础设施。依托亚马逊云科技，Wallbox正在开发创新的智能充电产品，将有助于加速电动汽车的普及，并方便客户将过剩的电力返回电网。

贸泽电子开售用于3D人脸识别的NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界处理器

2022年12月5日– 贸泽电子即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。通过这项创新解决方案，智能锁和其他门禁系统的开发人员能运用NXP的eIQ®机器学习软件，快速高效地将基于机器学习的安全人脸识别功能加入到智能家居和智能工业物联网 (IIoT) 应用中。

亚马逊云科技推出八项Amazon SageMaker全新功能

亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上宣布，为端到端机器学习服务Amazon SageMaker 推出八项新功能。众多开发人员、数据科学家和业务分析师使用 Amazon SageMaker 提供的全托管基础设施、工具和工作流，轻松快速地构建、训练和部署机器学习模型。客户使用机器学习不断创新，他们创建的模型比以往任何时候都多，因此，他们需要高级功能来有效管理模型的开发、使用和性能。本次发布包括新的 Amazon SageMaker 治理功能，它可以在整个机器学习生命周期中提供对模型性能的可见性。新的 Amazon SageMaker Studio Notebook 功能提供了增强的Notebook体验，让客户只需点击几下即可检查和解决数据质量问题，促进数据科学团队之间的实时协作，通过将Notebook代码转变到自动化作业加速机器学习实验到生产的过程。最后，Amazon SageMaker新功能可自动执行模型验证，并且让地理空间数据处理变得更容易。

大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN560C的低压无刷电机驱动方案。

在后电气时代，电机与人们的生活建立了密不可分的关系。从一早起床使用的电动牙刷到智能门锁，再到搭乘的交通工具都离不开电机的驱动。而在小型家用电动工具市场，具备小型化、集成化的低压无刷电机更是一片蓝海，吸引着无数厂商争相布局。在此趋势下，大联大世平基于MindMotion MM32SPIN560C推出了适用于电动工具的低压无刷电机驱动方案。

安森美再次入选《投资者商业日报》ESG最佳表现百强企业榜单

安森美宣布其入选《投资者商业日报》(Investor’s Business Daily或IBD) 第四届2022年度ESG最佳表现百强企业榜单，排名第52。这是安森美连续第二年入选该榜单。

IBD全方位收集了所有股价在10美元或以上的美国上市公司的环境、社会和管治(以下简称“ESG”)信息以进行排名，并将这些数据与IBD的股票评级相结合，称上榜企业为“ESG投资的佼佼者”。这里列出了完整的榜单和关于排名方法的更多信息。

王双飞院士Advanced Materials：自供电可视化触觉传感器

近日，王双飞院士团队报道了一种新型的可视化触觉传感器，实现了无需外接电源的自供电触觉反馈，使传感器摆脱了能源的困扰。基于生物质材料优异的摩擦电特性，赋予此类传感器前所未有的自供电性能（开路电压可达1327 V）。随后将其与可视化元件进行有源矩阵集成，构建了可以实现手部应力强度反馈以及抓取状态感知的可穿戴触觉传感器。

Gartner：2023年全球半导体收入预计下降3.6%

根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降3.6%。该市场2022年的总收入将达到6180亿美元，增长4%。

国内将再添一家SiC上市企业！

12月6日，苏州锴威特半导体股份有限公司科创板IPO成功过会。

根据招股说明书，锴威特本次拟登陆上交所科创板，拟公开发行股票数量不超过1,842.1053万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），且不低于发行后总股本的25%。锴威特本次拟募集资金约5.3亿元，用于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。

英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路

在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。

20万吨，40亿投资！比亚迪供应商拟加码磷酸铁锂

12月5日，安达科技发布公告宣布，公司拟与南宁市人民政府、横州市人民政府开展相关合作，在横州市东部新城六景工业园区电池新能源产业园投资建设年产20万吨磷酸铁锂项目，投资额约为40亿元。

亚马逊云科技发布两项新功能帮助客户迈向Zero-ETL未来

亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上发布两项全新的集成功能，使客户可以连接和分析多地存储的数据，无需在不同服务间进行数据迁移。客户可以使用Amazon Redshift近乎实时地分析Amazon Aurora中的数据，无需在不同服务之间提取、转换和加载（ETL）数据。客户还可以使用亚马逊云科技的分析和机器学习服务（如 Amazon EMR、Amazon Glue和Amazon SageMaker）在Amazon Redshift的数据上轻松运行 Apache Spark应用程序。这两项新功能共同帮助客户在亚马逊云科技上迈向一个"Zero-ETL的未来"。

贸泽开售Laird Connectivity面向Wi-Fi和蓝牙应用的FlexPIFA 2-dBi和3-dBi天线

新品

ABLIC推出S-82K3/K4系列3至4串电池保护IC (二次保护)，具有业界首创的唤醒功能，允许以任意顺序连接电池！

美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.）推出S-82K3/K4系列3至4串电池保护IC (二次保护)，该产品具有业界首创的唤醒功能，允许以任意顺序连接电池，并带有用于驱动外部RTC（实时时钟）的稳压输出引脚。

SABIC推出ULTEM™ DT1820EV树脂 以高性价比打造炫目金属化效果，提升消费电子产品设计感

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)推出了一款新牌号ULTEM™树脂，可帮助消费类电子产品外观部件提升时尚感和美观度，并且其成本较金属材料可降低25%左右。全新ULTEM™ DT1820EV树脂具有高光泽度的特点，可实现免喷涂和使用物理气相沉积（PVD）的金属化等不同装饰美学效果。为了进一步改善外观，这种聚醚酰亚胺（PEI）材料具有出色的表面硬度，有助于减少划痕，其高模量特性也可避免PVD层开裂。此外，它还具有高流动性，可实现复杂的薄壁设计，助力电子产品外观部件的小型化和轻量化设计。这款新材料的潜在应用包括智能手机摄像头装饰圈和前框，以及智能手表边框等。

SABIC全新LNP™ KONDUIT™改性料具有出色的耐高温性和流动性，可用于复杂设计的DDR内存芯片测试插座

对标赛灵思K7 ，莱迪思推出16nm工艺全新Avant FPGA平台

数字化多路电源模块将即将崭露头角

收购CK Switches补齐产品线，Littelfuse看好中国市场未来

聊聊自谐振频率：一个电感选型时不能忽视的参数

台积电1nm新厂将落地新竹

关于电子创新网

电子创新网及时发布有关创新设计的最新全球半导体产业信息、半导体供应商match最新动态、展会研讨会信息、技术趋势信息以及人物访谈等相关新闻，关注公众号获取更多资讯。