20亿融资背后：国产汽车芯片的春天要来了吗？

近日，国内汽车芯片企业芯驰科技宣布完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，上海科创、张江高科、云晖资本等老股东持续跟投。就在去年7月，芯驰科技同样获得10亿元的B轮融资。

时隔一年，芯驰科技再次获得巨额融资，这无疑向市场释放了一个积极信号——那就是，汽车芯片市场的前景依然被投资者看好。

然而，一周前，国际知名投资机构大摩证券指出，瑞萨与安森美都已发出砍单令，将削减第4季的芯片测试订单，汽车芯片市场很可能会出现供给过剩的情况。

那么，汽车芯片前景到底如何？究竟是“供应过剩”，还是将迎来新的发展机遇呢？

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成立4年获30亿融资

芯驰科技缘何赢得资本青睐？

芯驰科技成立于2018年，总部位于南京，在上海、北京设有研发中心。作为一家本土汽车芯片企业，芯驰科技致力于为汽车行业提供高可靠、高性能的车规芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。

在车规认证方面，芯驰科技先后完成ISO 26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证，以及AEC-Q100可靠性认证、ISO26262、国密认证，是国内首个实现四证合一的车规芯片企业。

成立四年，芯驰科技累计获得6轮融资，融资金额近30亿元。投资方中信证券投资总经理方浩表示：芯驰团队拥有深厚的量产设计经验和商业落地能力，对汽车智能化、电动化转型有前瞻性的思考和布局。

和汽车AI芯片企业不同的是，芯驰科技的国产芯片布局要更全面。

芯驰科技联合创始人张强曾表示，在汽车行业，只做一款芯片是支撑不了公司发展的，汽车半导体公司如果要增加销售额和客户黏性，需要多种芯片产品才能满足客户的多元需求。

今年，芯驰科技正式对外发布四大系列产品，包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3。截至2022年11月，公司手握100多个量产定点项目，产品覆盖行业内90%的车企，客户数量达260多家。

放眼全国，芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一。据悉，上汽与芯驰已展开深度合作，今年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地。未来，双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。

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13起融资超15亿元

上海汽车芯片投融资热度不减

今年，受到疫情影响，资本市场遭遇“寒潮”，但上海汽车芯片领域的投融资热度依然不减。

根据张通社Link数据库不完全统计，截至发稿日期，2022年上海汽车芯片企业融资事件共13起，其中8起融资金额未披露。从披露的7起融资数据来看，总金额超15亿元人民币，其中融资金额超亿元的有5起，融资金额最大的为景略半导体今年7月发生的约亿美元融资。

从区域分布来看，浦东新区有9起，崇明有2起，嘉定和闵行区各有1起。其中，浦东新区的融资事件有5起发生在张江，涉及企业分别是加特兰微电子、慷智集成（2起）、复睿微电子、景略半导体。

从融资轮次来看，今年上海汽车芯片企业融资事件中战略融资最多，共5起，占总融资事件数的38.5%；随后是B轮（包括Pre-B轮至B+轮）和C轮（包括Pre-C轮至C+轮）融资，各有3起，约占总融资事件数的23.1%；最后是种子轮和A轮融资，各有1起，约占总融资事件数的7.7%。

在今年受到国内疫情及美国芯片政策影响较大的背景下，上海汽车芯片融资依然取得如此成绩，可见资本市场对汽车芯片的前景依然寄予期待。

加特兰电子是一家智能汽车传感器芯片研发商，致力于成为全球最优秀的毫米波雷达芯片及方案提供者，为全球用户提供更高性能、更易使用和更低能耗的毫米波雷达技术，为社会创造一个更安全、更智能的环境。公司成立于2014年，研发总部位于上海张江，在杭州、深圳等地设有研发和技术支持中心。2022年1月20日，加特兰电子获得数亿元C+轮融资。

芯钛科技公司秉持“自主可控、车规品质”的产品理念，面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案，产品包括Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。公司成立于2017年，位于上海崇明。2022年2月，芯钛科技获得上汽创投参与的第二轮超亿元融资。11月25日，芯钛科技再次完成新一轮战略融资，本次融资由青岛上汽创新基金（上汽集团）和上汽创投联合投资。

景略半导体是一家由内资控股的芯片设计公司，目前在上海、南京、苏州、深圳、新加坡等地设有研发和运维中心。景略半导体团队技术背景深厚，依托完全自主知识产权的高速模拟、DSP、数模混合信号和Soc技术，聚焦在车载网络和工业互联网赛道。公司成立于2009年，注册地位于上海张江。2022年7月，景略半导体完成近亿美元C轮融资，融得资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY、车载TSN交换机以及高速车载视频传输（Automotive SerDes）等技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局。

芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。公司成立于2021年，总部位于上海浦东，在全球拥有多个研发中心。芯砺智能在半年内获得近3亿元天使轮及战略融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投、武岳峰科创等。

意瑞半导体主营业务专注于传感与控制等IC的研发与生产，主要客户聚焦汽车、工业、家电、医疗和通信五大行业。公司成立于2014年，注册地位于上海紫竹高新区。今年10月28日，意瑞半导体成功获得1.5亿元人民币C轮融资。本轮融资由架桥资本领投，深创投、元禾璞华、上海科创投、元禾辰坤等机构参与跟投。

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抓住“芯”机遇

国产汽车芯片迎来黄金发展期

与传统汽车相比，新能源汽车才是芯片“大户”。

随着汽车智能化、电动化时代的开启，新能源汽车和智能驾驶汽车的需求激增已经成为不可逆转的趋势。根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，汽车智能化、电动化将带动汽车芯片量价齐升。预计到2023年，汽车芯片占比汽车总成本将会达到50%。

值得关注的是，新能源汽车的需求增长还将受到政策的推动持续上升。为了快速实施脱碳战略，全球多个国家和地区正积极实施新能源汽车购买激励措施和车辆登记税退税政策。目前，全球已有20多个国家宣布在未来10-30年内逐步淘汰传统燃油汽车，有100多个国家力争在未来几十年内实现净零排放。

全球各大车企也在积极响应政策。例如，沃尔沃的目标是从2030年起实现100%的新能源汽车销量；福特将从2030年起在欧洲实现100%的新能源汽车销量；大众汽车也宣布，到2030年，欧洲的电动汽车销量将达到70%，中国和美国的销量将达到50%。

新能源汽车的热潮在国际市场上不断被推进，显然为汽车芯片行业创造了一个巨大的需求窗口。

从汽车所需芯片的数量上来看，新能源车半导体的含量约是燃油车的两倍，假设传统汽车需要用到的半导体芯片是500～600颗/辆，那么新能源汽车需要的半导体芯片则高达1000～2000颗/辆。

中国汽车工业协会副秘书长李邵华指出，目前全球半导体行业的芯片规模在3000亿美元～4000亿美元之间，其中，车用芯片大概在400亿美元左右，占比不到10%，这显然会造成车企在排产或争抢订单时处于弱势局面。

更严峻的是，根据行业数据，欧美日韩一直把握着从整车到零部件生产的关键环节，目前汽车半导体配件中国产率只有3%-5%。

这一现状主要是国内车用芯片企业的技术短板造成的。从技术要求上来看，车用芯片着实令大多数芯片企业望而却步。

汽车芯片对于性能指标、使用寿命、可靠性、安全性、质量一致性的要求极高，一般汽车的设计寿命均为15年或20万公里。因此，车用芯片需要经过严苛的认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262等。

值得庆幸的是，我国是汽车大国，拥有全世界第一的产销量，尽管起步较晚，但市场需求巨大。

芯驰科技董事长张强就曾表示：“中国大约占全球三分之一的汽车生产量，但我们的芯片生产量只占不到5%，我们未来是不是可以一起联手做到10%、20%、30%甚至更多，还需要大家继续努力。

为了促进汽车半导体产业的快速发展，弥补国内相关产业的不足，近年来，国家陆续出台了多项政策，仅2020年就出台了《汽车半导体供需对接手册》、《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》、《智能汽车创新发展战略》这三项政策，大力鼓励汽车芯片行业发展与创新，支持汽车芯片行业不断完善产业链并持续实现技术突破，为产业的健康发展保驾护航。

“缺芯”困境之下，国产芯片领域成为一座充满挑战的金矿。据天眼查数据显示，2022年上半年，我国新增芯片相关企业3.08万家。

在市场、政策的双重推动下，多家本土企业抓住“芯”机遇，大力发展车用芯片。今年7月，比亚迪半导体投资1亿元，成立新的半导体研发公司；9月，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工，规划建设月产能10万片的12英寸晶圆生产线。此外，士兰微、华润微、新洁能、华微电子、宏微科技、时代电气等企业在IGBT产品上均有所突破。从EDA到芯片设计IP，到晶圆制造、封装，再到后期的软件系统集成，包括控制器的提供以及整车上车的应用，这些领域都能看到中国企业的积极参与。

资本偏爱，政策支持，企业争气，在“天时地利人和”的大背景下，国内车用芯片行业还有很大的发展空间。

知短板，方能破局。虽然汽车芯片市场目前仍面临着技术瓶颈、需求激增，以及汽车厂商供应链等问题，但还远没有走到供求过剩的那一步。也许在将来的某一天，汽车芯片真的会面临供求过剩，但作为半导体产业的一员，周期波动本就是必然要面对的困难。只要实力过硬，又何惧这一天的到来呢？

来源：张通社

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