【分红】台积电分红曝光 工程师入职8个月领30.4个月奖金；半导体明年营收恐减4.1% 亚太地区表现最差；海外芯片股一周动态

1.半导体明年营收恐减4.1% 亚太地区表现最差
集微网消息，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预期，2023年全球半导体营收恐将滑落至5565亿美元，将较今年减少4.1%；存储芯片营收恐减少17%，将是降幅最大的产品类别。亚太地区将成为今年与明年表现最差的地区。WSTS今（30）日发布最新半导体预估报告，预期今年全球半导体营收可望攀高至5801亿美元，将较去年增加4.4%，增幅低于8月间预估的13.9%。WSTS表示，由于通货膨胀升高及终端市场需求疲弱，尤其是消费支出部分，机构特调降今年半导体营收预估。以产品来划分，存储芯片营收恐衰退12.6%，成为表现最差的领域。分离式元件、传感器及模拟IC营收仍可望增加逾10%，增幅分别达12.4%、16.3%及20.8%。以全球来划分，WSTS预估，美国市场营收可望成长17%，是增幅最大的地区；欧洲及日本市场营收将分别成长12.6%、10%；亚太市场营收恐减少2%，表现最差。展望2023年，WSTS预期，全球半导体营收恐滑落至5565亿美元，将减少4.1%，低于原预估的增加4.6%水平。存储芯片营收恐再减少17%，仍将是表现最差的产品。分离式元件营收可望增加2.8%，光电子及传感器营收将同步增加3.7%，模拟IC营收将增加1.6%。而亚太仍将是表现最差的地区，2023年市场营收将减少7.5%，；美国市场营收可望增加0.8%；欧洲及日本市场营收皆将增加0.4%。市场调研机构IC Insights则认为，全球半导体销售额预计在2022年增长3%，并创下6360亿美元的销售额新纪录。然而需求疲软，库存高企等因素阻碍，预计2023年半导体总销售额将减少5%。（校对/赵月）
2.台积电分红曝光工程师入职8个月领30.4个月奖金集微网消息，据台媒《经济日报》报道，台积电分红奖金近日曝光，有台积电员工分享他是一位工龄只有8个月的工程师，分红领到3.8个月，按照台积电的分红惯例，相当于全年可领超过44个月工资，而且“工作到现在还没加班过”。
根据该网友分享的台积电年薪计算方式，台积电固定年薪14个月，分红月数需要乘以8，因为台积电分红分八包发，前四次各一包，隔年下半年某月会把前一年剩下的四包一次发。因此分红3.8个月为一包，乘以8包共30.4个月，再加上年薪14个月，网友共可拿44.4个月薪。据悉，台积电不但分红奖金高，而且工资也较高，台积电年度永续报告书显示，2021年全球员工薪酬中位数增至206万元新台币，总裁魏哲家则为中位数的194倍，公司整体薪酬包括本薪、津贴、现金奖金及酬劳。台积电去年全球共有1.2683万名新进员工。截至去年底，台积电全球共计6.5152万位员工。台积电指出，除近年来高科技产业快速成长，人才市场竞争激烈，流动加速，2021年度招募量较前几年显著增加。（校对/王云朗）
3.蒋尚义出席活动谈鸿海半导体愿景集微网消息，据经济日报报道，新任鸿海半导体策略长蒋尚义今日出席中国台湾某活动，对于新职务，蒋尚义表示，过去是从半导体制造看应用端，现在是反过来从应用端看半导体制造，对他来说是新的挑战。消息称，蒋尚义今日在活动中被媒体问到鸿海未来的半导体愿景，蒋尚义对此表示，目前尚在接轨新工作，以前是从半导体去看应用，现在是从应用端反过来看半导体，所以对他来说是新的挑战，蛮有意思的。鸿海在本月22日宣布，即日起邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导，该职位类似顾问性质。消息称，蒋尚义加入鸿海后，将与董事长刘扬伟，以及半导体事业群总经理陈伟铭形成“黄金铁三角”，三人联手壮大集团半导体事业版图，将助攻鸿海发展电动车业务。此外，台积电董事长刘德音也出席了此场会议，就《中国台湾半导体产业的挑战与契机》为题发表了专题演讲。（校对/赵月）
4.Shelagh担任新思科技首席财务官集微网消息（文/胡思琪）11月29日，新思科技（NASDAQ:SNPS）宣布，任命Shelagh Glaser为首席财务官，自2022年12月2日起生效。前任首席财务官Trac Pham已宣布计划于2021年12月退休，他将在公司任职到2022年12月，以确保顺利过渡。
新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus表示：“我们很高兴Shelagh加入新思科技的执行团队。她不仅在软件和半导体行业财务及运营经验丰富，还善于在扩大业务规模的同时不断提高公司盈利。她资历颇深，应对复杂业务环境的能力出众，有利于帮助新思科技公司发展。”Glaser从Zendesk加入Synopsys。Zendesk是一家为客户服务和参与开发软件的全球性公司。在过去两年中，她在Zendesk担任首席财务官。在Zendesk被Hellman Friedman和Permira领导的财团收购之前，她领导了包括财务、会计、采购、房地产以及投资者关系等方面的业务；她也曾是提供前沿数字广告供应链的科技公司PubMatic董事会成员；加入Zendesk之前，Glaser在英特尔工作了29年，最近一次担任英特尔两个最大业务部门的公司副总裁。她曾担任数据平台组和客户端计算组的首席财务官兼首席运营官。她拥有卡内基梅隆大学的MBA学位和密歇根大学的经济学学士学位。Glaser表示：“我很高兴能在这个关键时刻加入新思科技。公司在过去35年里，财务基础优秀，处于行业领先地位，我们将在这一基础上再接再厉。我将充分利用我在助力大型企业发展财务、制定战略和改善运营方面经验，与大家共同努力，实现雄心壮志。”（校对/张浩）
5.双双叕叕！瑶芯微电子获评“上海市2022年度科技小巨人”“浦东新区企业研发机构”集微网消息，11月24日，上海市2022年度“科技创新行动计划”科技小巨人工程拟立项项目公示；28日，浦东新区企业研发机构认定公示。两项名单里，众多科技企业云集其中，瑶芯微电子科技（上海）有限公司凭借过硬的实力“双双叕叕”获评入选。图源：上海市科学技术委员会2019年，瑶芯微电子成立，总部位于上海张江，在西安、深圳、湖州等地设有研发中心和分支机构。其致力于功率器件和智能传感器芯片的研发、生产与销售，在功率器件、MEMS+IC两条核心产品线上的业绩均取得快速提升，产品已完成各领域头部客户的验证通过，并持续布局第三代半导体碳化硅、音频信号链等产品。值得一提的是，2021年8月30日，《上海市科技小巨人工程实施办法》印发，要求市级财政资金按照不超过实施周期内相关研发支出20%的比例给予资助，科技小巨人企业的资助额度不超过150万元/家，区级财政资金按1:1的比例给予配套资助。优厚的扶持政策，也对“科技小巨人企业”的申请提出了严格要求：企业近三个会计年度的研究开发费用总额占主营业务收入总额的比例不低于5%；企业上年度主营业务收入在1亿元至10亿元之间；企业前三年主营业务收入或净利润的复合增长率在20%以上，或前三年内累计获得股权融资超过8000万元（或等值外币），等等。新品频出、项目认定、资本青睐的背后，是瑶芯微电子深耕产业、钻研技术的一道靓丽缩影。对于此番入选，瑶芯微电子表示：“未来将继续扎根高端芯片，并在长期积累的细分领域持续耕耘、坚持创新，助力产业发展。”项目指南上海市“科技创新行动计划”科技小巨人工程项目由上海市科学技术委员会、市经济和信息化委员会、市财政局共同实施，旨在深入实施创新驱动发展战略，加快建设具有全球影响力的科技创新中心，打造一大批具有国内外行业竞争优势的科技小巨人企业。“浦东新区企业研发机构”认定工作由上海市浦东新区科技和经济委员会发起，旨在培育和扶持一批具有核心竞争力和自主创新能力的高端、高效、高新企业，鼓励企业进一步加大研发投入，重点支持战略性新兴产业和高技术服务业等领域内的企业。
6.晶华微：第二代人体健康参数测量芯片目前在测试阶段 预计明年推出集微网消息 近日，晶华微在接受机构调研时表示，在人体健康参数测量芯片方面，公司有在做血压仪、血糖仪、血氧计、心率等这一部分的芯片。之前已推出第一代样片，公司现在准备推出第二代性价比更高的芯片，目前在测试阶段，预计明年推出。
其进一步指出，血压计、血糖仪芯片经过第一代的推广，已积累了一些客户，目前在研第二代升级产品，第二代会有机会合作一些品牌客户。晶华微称，公司自创立之初就专注在医疗健康和工控领域发展，未来也会看一些不同的领域，如果有合适的机会也会考虑进入。目前公司在研发的 250ksps SAR-ADC 等模拟信号链产品，也是通用方向的。前三季度，晶华微医疗健康产品约占 60%左右，工控仪表产品约占 40%左右。其指出，智能感知产品暂时量不大，但目前也在推进数字 PIR 传感器专用芯片的研发的。医疗健康 SoC 细分的情况和去年相比没有特别大的变化，红外测温占比提高一些，衡器降低一些，但整体变化不大。对于公司八电极体脂秤产品进展，晶华微称，公司做的是高性能的八电极体脂秤专用SOC，内置高精度 24bit ADC，支持 4 个差分通道或者 8 个单端通道输入；内置低噪声高输入阻抗前置放大器基于标准 8051 指令流水线结构的高速 8051 内核 MCU；32K Bytes flash，超过100,000 次的烧写寿命，并研究相关拟合算法，以满足中高端人体健康测量仪等应用场景。目前在研发中。工控方面，会有第二代的工控 4~20mA 电流环 DAC 芯片以及第二代的压力/温度传感器信号调理及变送专用芯片，后者与目前市面上的同类型产品相比，使用公司产品，客户可根据需求进行程序编写，更具个性化和灵活性；此外，未来也会推出 BMS 电池管理模拟前端芯片、商用计价秤芯片、带触摸按键的家电控制 SoC 芯片以及数字 PIR 传感器专用芯片等，同时公司也在做高性能模拟信号链类的芯片产品，积极扩展通用类产品线。从市场规模方面看，预计商用计价秤芯片、数字 PIR 传感器芯片、红外测温数字传感器芯片和带触摸按键的家电控制 SoC 芯片比较有机会实现放量。商用计价秤芯片目前已在样机推广试用阶段，数字 PIR 传感器芯片，客户也已在试用中。对于行业景气度变化，晶华微表示，今年上半年开始有迹象，目前还在延续，市场基本预期可能会到明年二季度左右，但要看整体需求回暖的情况。关于美国制裁对公司发展的影响，其称，公司是做高精度模拟电路技术为主的混合信号 SoC 芯片，基于电路设计，用国内成熟的 90nm 以上节点的标准CMOS 工艺线来做产品即可，而美国制裁侧重于更先进更小尺寸节点工艺，这对我司产品线几乎没有限制，因为原材料和机器很大一部分可以在国内解决。（校对/李杭森）
7. 海外芯片股一周动态：英伟达将向中国出口低规格AI GPU 三星供应商名单公布编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。集微网消息（文/胡思琪）本周，ADI发布财报，据统计三星、SK海力士Q3在华销售额下降4万亿韩元。市场消息，英伟达将向中国出口低规格AI GPU；三星2022供应商名单公布，四家企业被删除；台积电回应“外派工程师赴美掏空人才”；消息称微软将面临欧盟反垄断调查。
全球大厂仍在大幅扩产，资本运作陆续进行。Meta与三星和LG洽谈面板供应，将用于AR及VR设备；三星计划在印度南部投资制造4G、5G设备；4年480亿韩元，蔡司计划在韩国建设半导体和电子显微镜研发中心等。另外，技术更迭，人才之争仍在不时发生。财报与业绩1.台积电明年上半年营收难逃衰退 外资估全年下滑4%——11月30日，据报道，台积电明年上半年受 5 纳米、7 纳米需求持续低迷，预估美元营收将呈现连两季下滑，季减 9%、季减 12%，全年美元营收也自与今年持平，下修至年减 4%。2.ADI第四季度财务业绩强劲，新季销售额达32.5亿美元——11月25日，据报道，ADI公布了一系列强劲的第四财季财务业绩，反映出该公司在仍相对活跃的工业、汽车和通信行业的敞口。在截至10月29日的季度中，该公司的销售额为32.5亿美元，净利润为9.36亿美元，超过预期。销售收入比去年同期增长38.8%，比上一季度增长4.5%。3. 三星、SK海力士Q3在华销售额下降4万亿韩元——11月24日，据报道，随着中美对峙情况愈演愈烈，根据统计，三星电子、SK海力士第三季度在中国的营收萎缩超过4万亿韩元，美国营收却增加将近3万亿韩元。市场与舆情1.已有客户下单！英伟达将向中国出口低规格AI GPU——11月29日，据业内人士透露，英伟达已经向中国客户推出了A800 AI GPU，并且已经有了订单，这是其A100和H100系列的降级版本。据悉，美国禁止向中国出口高端GPU影响了英伟达出口中国的A100和H100 AI芯片，促使其推出规格较低的A800系列，以遵守美国对中国出口先进芯片的管制新规。2.三星2022供应商名单公布 四家企业被删除——11月30日，据报道，三星电子公布的“合作公司名单”(2022 Supplier List)中，新增了舜宇光学，但京东方已被删除，此外被删除的还有日本的阿尔卑斯电气、日东电工和罗姆。3.台积电回应“外派工程师赴美掏空人才”——11月29日，据报道，台积电工程师抢破头赴美引发关注，有媒体认为中国台湾人才正被掏空。台积电表示，全球每个新厂都有短期外派工程师，没有这顾虑。据悉，台积电给予赴美员工的待遇跟补助十分具有吸引力，工程师想去美国体验人生才是重点，而且未来在公司升迁的潜力也大过其他人。4.消息称微软将面临欧盟反垄断调查——11月25日，据报道，微软可能面临欧盟反垄断调查，因为欧盟监管机构加强了即时通讯应用Slack引发的案件审查。Slack敦促欧盟竞争执法机构命令微软将Teams与Office产品分开，并以公平的商业价格单独出售。5.三星将成立全球半导体研究中心——11月25日，据报道，三星电子将于12月在DS事业本部下设立新的全球研究机构，该机构将于下个月成立。新成立的全球半导体研究部门将由DS事业本部副总裁领导，有望对半导体市场及其他相关行业进行分析，并挖掘新的市场。投资与扩产1.Meta与三星和LG洽谈面板供应，将用于AR及VR设备——11月28日，据报道，Meta正在同三星显示和LG Display这两大面板制造商洽谈面板供应事宜，将用于未来的AR和VR设备。2.三星计划在印度南部投资制造4G、5G设备——11月28日，据报道，继参与印度的电信和网络设备激励计划后，三星电子计划在印度南部投资制造4G、5G设备。这家韩国公司计划在印度南部泰米尔纳德邦坎奇普拉姆地区投资40亿卢比(约合4900万美元) ，用于制造4G和5G电信基础设施设备。这是三星首次在印度本土投资制造网络设备。3.特斯拉与Annex成立了一家合资芯片企业 同时向台积电下芯片订单——11月27日，据报道，日前，特斯拉已经与瑞士汽车半导体公司Annex建立了一家合资公司。Annex拥有55%的股份。此外，特斯拉已经向台积电下了一份大规模的芯片订单。该订单规模之大，将使特斯拉成为台积电明年的7大客户之一。这些芯片将在台积电的4/5纳米节点上制造。4.4年480亿韩元，蔡司计划在韩国建设半导体和电子显微镜研发中心——11月24日，据报道，蔡司（Zeiss）正在韩国建立一个半导体和电子显微镜研发中心，将在 4 年内投入高达500亿韩元，与半导体制造商和客户合作开发新设备。5. 台积电拟在美国扩大投资 王美花：最先进制程留在中国台湾——11月23日，据报道，中国台湾地区经济部长王美花表示，台积电美国5纳米厂要到2024年才量产，但是在台湾，3纳米已于南科试量产、2纳米在新竹整地，地方政府也为1纳米准备龙科3期土地，她为此信心喊话表示，台积电最先进制程一定会留在中国台湾。6. 时隔四年再度出手 立讯将买下光宝科另一部门——11月23日，据报道，光宝科为持续聚焦高成长性、高毛利率的核心事业，欲出售非核心事业的多功能事务机部门，买家则又是立讯，出售事件或将在11月底后落定。技术与业务1.韩厂抢进服务器用ABF载板 三星电机釜山厂开始量产出货——11月29日，据报道，韩国厂商积极布局服务器应用所需的ABF载板领域，其中三星电子旗下的三星电机宣布，成为韩国首家开发量场服务器用ABF载板的厂商于11月18日在釜山工厂举办出货仪式。它指出该厂首度生产最高阶载板。2.越南开始搭建起一套半导体生产的生态系统——11月29日，据报道，当地经济学家表示，全球芯片竞赛正在升温，越南应该能够提升其在全球半导体制造地图上的地位，因为一些领先的公司正在该国投资芯片生产。3.日本芯片设备供应商Ferrotec重组供应链 旨在进入美国和中国市场——11月27日，据报道，在美国推出新的芯片出口管制措施后，日本芯片设备供应商Ferrotec已开始重组其供应链和工厂，旨在进入美国和中国市场。4.罗姆将于12月量产下一代功率半导体，可提升EV续航里程——11月25日，据报道，罗姆（ROHM）将于12月开始量产碳化硅(SiC)制成的下一代功率半导体。罗姆称，其花费约20年推进下一代功率半导体研发，运转机器时可提高用电效率，若装在纯电动汽车（EV）上，续航里程可提升一成。5.英特尔推出四款全新FPGA产品 中端应用成新焦点——11月25日，据报道，FPGA是英特尔XPU战略中的一个重要异构算力产品，英特尔自收购Altera后，在FGPA领域的创新与生态构建也在以“加速度”推进。近期，在2022英特尔FPGA中国技术周上，英特尔披露了其采用7nm工艺的新FPGA产品路线图以及未来高中低端全覆盖的布局战略。6.索尼推出最低功耗的物联网组合芯片组——11月25日，据报道，索尼半导体以色列公司推出了一款芯片组，用于具有5G、卫星和LPWAN连接的大规模物联网网络，据称其功耗最低。ALT1350是世界上第一款将蜂窝LTE-M/NB-IoT与sub-GHz低功耗广域网(LPWAN)通信协议和卫星连接(NTN)以及支持AI的传感器集线器相结合的芯片组。7.日月光获高通新款CPU封测订单——11月25日，据报道，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU。业内人士表示，半导体应用越来越多且广，带动后段封测需求同步大增，日月光集团因而启动大规模投资扩产。（校对/张浩）

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