备好知识暖炉，暖冬更暖芯
来源:新思科技发布时间:2022-11-30217浏览
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芯片教育要从娃娃抓起，新思科技以“硬核科技”助力未来产业腾飞
芯片教育要从娃娃抓起！27年来，新思科技始终支持各大高校培养芯片人才，为数字时代持续输送科技中坚力量。如今，新思科技把人才培养战略拓展至青少年，作为战略合作伙伴全程支持2022“上海市青少年创意季活动”，为未来科技腾飞建设全人才梯队。
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科普类短视频栏目【了不起的芯片】上新，本期为大家讲解CPU、GPU、GPGPU究竟有什么区别。它们关乎到你会议是否延迟、游戏是否卡顿、程序是否顺畅……它们之间有什么区别又是如何协同合作的呢？
近日，新思科技宣布即将推出专为高性能计算（HPC）、移动设备、汽车和物联网SoC而构建的业界最广泛的安全接口。这些安全接口将预验证的解决方案与控制器集成到一起，实现更好的性能和面积目标，并改善迟延。能够助力开发者们快速解决安全问题、落实相关安全措施，促进产品快速上市。
协议就好比一种语言，如果两个人说的是同一种语言，就可以有效沟通。同样，如果两个硬件设备支持相同协议，它们就可以无缝通信。现在大型SoC设计中包含大量商业或自主开发的IP，且都基于复杂的行业标准接口协议。协议本身已经很复杂，验证就更加复杂。拥有的验证工具至关重要。
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科普类短视频栏目【了不起的芯片】上新，本期为大家讲解为什么车规级芯片会对安全的要求这么这么高。那么到底什么是车规级芯片呢？它与普通芯片有怎样的区别？...
PPA之外，芯片设计还有第四极？
安全，已经成为除性能、功耗、面积（PPA）这三大传统设计要素以外，芯片开发者们需要考虑的第四个重要维度。新思科技已将安全融入所有产品系列中，无论是系统级软件SoC和FPGA技术，还是芯片生命周期管理和制造测试解决方案。
UCIe生态正在完善，Chiplet腾飞指日可待
Chiplet是摩尔定律放缓情况下，持续提高SoC高集成度和算力的重要途径。通用Chiplet互连技术（UCIe）规范可以实现Chiplet的可定制与封装级集成，可以说是Chiplet发展前路的一大助推剂，UCIe正在帮助我们迅速紧跟这种面向先进应用的全新设计方式。
传输带宽高达160Gbps，USB-C将一统四方
充电接口与每个人都息息相关。你的手机、电脑、平板用的都是什么接口呢？你是不是家里充电线一大堆，每个设备都有不同的接口呢？USB-C有望一统四方。如何设计出会嵌入USB-C标准的应用的芯片对开发者来说挑战重重。新思科技是帮助开发者以更低风险实施下一代支持USB的芯片设计的最佳合作伙伴。
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新思科技推出全新Fusion QIK，加速基于RISC-V处理器的SoC设计
近日，新思科技（Synopsys）联合SiFive宣布展开新的合作，共同加速基于SiFive RISC-V处理器的SoC设计和验证。基于该合作，双方客户可采用新思科技Fusion QuickStart设计实现套件（QIKs），以优化SiFive Intelligence X280和Performance P550处理器内核的功耗、性能和面积（PPA）。
芯片验证反内卷，搭载ML技术的高级校验工具让你躺赢
在半导体行业中，芯片设计是公认的至关重要的过程，但设计和测试平台代码的质量同样也是项目成功的关键，而这一点却经常被忽视。新思科技将最新一代的VC SpyGlass™与机器学习（ML）技术相集成，从而大大加快了校验分析收敛速度，有助于开发者快速发现并修复校验问题。
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新思携手台积公司推动半导体创新，以N3E工艺加速前沿应用芯片设计
新思科技（Synopsys）近日宣布，得益于与台积公司的长期合作，新思科技针对台积公司N3E工艺技术取得了多项关键成就，共同推动先进工艺节点的持续创新。此外，该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在台积公司N3E工艺上实现了多项成功流片，助力合作伙伴加速实现流片成功。
【了不起的芯片】光子芯片会取代电子芯片吗？
科普类短视频栏目【了不起的芯片】上新，本期为大家讲解什么是光子芯片。光子芯片听起来也颇为前沿，有点站在技术之巅内味儿~ 但事实上光子芯片与电子芯片一样，早在上世纪八十年代就已经诞生了...
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数智化和双碳化是人类社会和经济发展的两大重要趋势，数智化可以理解为“数字化+智能化”，双碳化即“碳中和+碳达峰”。在新思科技全球副总裁王小楠看来，日趋火热的芯片行业，正是数智化和双碳化这两大重要趋势的交集所在，而这两大趋势所蕴藏的机遇和挑战并存。
点沙成芯，一粒沙里整个世界
科普文章【喵芯球】系列更新：本期带大家一同了解芯片的由来，原来的一切的起源都是小小的沙子...这还得从硅（Si）这种元素说起……
如何照亮汽车前行之路？
汽车照明对于提高驾驶员的舒适度和安全性是不可或缺的。技术的进步和开发者的聪明才智才有了汽车照明的种种创新，这些创新在几年前是根本无法想象的。新思科技希望通过提供多种业内领先的设计工具，助力汽车开发者和光学开发者解决面向未来的开发和创新难题，赋能汽车行业进一步突破极限。
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高性能计算的次世代，要移平三座大山
新的应用在推动高性能计算进入次世代，但在摩尔定律放缓的背景下，高性能计算无论是提升计算性能，还是降低通信延迟和实现存储技术创新，都面临着诸多挑战。新思科技高性能计算端到端的全面解决方案，以及高效、安全的IP和工具，则是支撑高性能计算进入新时代的关键。
四方联合，面向16FFC工艺的射频毫米波设计流程将引领5G/6G时代SoC设计
为满足5G/6G SoC对性能和功耗的严苛需求，新思科技（Synopsys）、Ansys和是德科技近日宣布，推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术（16FFC，16nm FinFET Compact）的全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程。双方的共同客户可以采用该流程来获得性能、功耗、成本和生产率优势。
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