三星电子，拿下五个全球第一！

来源:今日芯闻发布时间:2022-11-241067浏览

2022/11/24周四

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芯闻头条

1、三星电子拿下五个品类全球第一

businesskorea11月24日讯，日本经济新闻（Nikkei）对包括电子、电池和造船在内的56个产品类别的全球市场份额进行了调查，结果显示，三星电子在DRAM、NAND闪存、有机发光二极管（OLED）面板、超薄电视、和智能手机五个类别中排名第一。

三星电子去年在全球DRAM市场的份额为42.7%，较上一年提升1%；OLED面板方面的市场份额则为60.1%，下滑4.5%。除了三星电子，SK海力士和LG也有多项产品的市场份额在全球位居前列，前者的DRAM市场份额仅次于三星电子，LG电子的超薄电视市场份额全球第二，LG显示OLED面板的市场份额，也仅次于三星电子。

在DRAM方面，三星电子和SK 海力士所占的份额高达71.3%；OLED面板方面，三星电子和LG显示合计获得了82.2%的市场份额；NAND闪存方面，三星电子和SK海力士两家的份额也高达47.1%。

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Fabless/IDM

2、小米总裁王翔：芯片禁令对于小米没有影响，芯片供应数量稳定

新浪科技11月23日讯，小米集团发布2022年第三季度财报。财报显示，小米集团2022年第三季度总收入为704.7亿元，同比下滑9.7%；经调整净利润为21.2亿元，同比下滑59.1%。在电话会议中，小米总裁王翔表示，美国芯片禁令对于小米没有影响，芯片供应数量稳定。

此外，王翔表示，对于小米汽车实现2024年正式量产的目标，公司进展非常顺利。目前小米在造车上投资的效率和规模对于集团不会构成重大影响。目前，小米汽车研发团队已经超过1800人。针对库存问题，王翔表示，三季度的库存问题环比二季度有所改善，未来会利用四季度的节日来处理海外库存问题。目前，小米没有停滞性的库存，部分库存是为四季度的备货提供的，对于库存问题都有解决方案。

3、三星、SK海力士第三季NAND销售额齐下滑

财联社11月24日电，集邦咨询（TrendForce）24日发布的一份报告显示，受经济低迷导致需求减弱的影响，三星电子和SK海力士（含旗下子公司）第三季闪存芯片（NAND Flash）的销售额双双下降。

具体来看，三星电子销售额环比下滑28.1%，为43亿美元。其市占率环比下降1.6个百分点，为31.4%，但依然稳居全球首位。同期，日本铠侠市占率环比上升5个百分点，为20.6%，取代SK海力士排名第二。SK海力士销售额环比减少29.8%，为25.4亿美元，市占率降至18.5%，退居第三。

材料/设备

4、半导体ABF载板明年上半年产能维持满载

MoneyDJ 11月23日讯，由于大型芯片厂商产品延后推出，原本订单排长队的ABF市场短期需求下降，供给缺口缩小，相对于过去订单“无交期可言”，目前交期已回归正常。但需求只是从大排长龙到排队减少，需求依旧稳健。

IC载板公司南电表示，今年Q4至明年Q1，ABF载板依旧维持满载生产，目前订单仍与产能可相配，维持订单式生产；景硕也表示，产能至明年上半年满载无虞，目前看ABF供需平衡，但明年下半年还要观察。

行业动向

5、欧盟国家推进430亿欧元拨款计划，志在成为全球半导体中心

新浪科技11月24日电，欧盟国家就拨款430亿欧元（444亿美元）来强化该地区半导体生产的计划达成一致，为其助推高科技产业的计划扫清一项关键障碍。据知情人士透露，该协议周三获得欧盟各国大使的支持。这将扩大“同类首创”并有资格获得政府援助的芯片厂商范围，而又不至于使全部汽车芯片厂都有资格获得该资金，这与今年秋季早些时候部分国家的要求一致。最新版计划还进一步为欧盟委员会何时可以触发紧急机制并干预企业的供应链添加保障。

6、机构：2023年全球半导体晶圆代工厂商营收将下滑2.3%，2022-2027年复合增速有望达8.3%

DIGITIMES11月23日讯，半导体分析师Eric Chen指出，考虑到终端产品库存修正将持续至2023年上半年，而经济前景将影响人们的消费意愿，终端产品库存修正周期很可能（进一步）延长。预计2023年，全球半导体晶圆代工厂商营收将下滑2.3%，而台积电是唯一一家将在2023年实现增长的代工厂商。据DIGITIMES Research估计，2022年全球晶圆代工市场规模有望达1372亿美元，同比增长25.8%；2022-2027年复合增速有望达8.3%，到2027年市场规模将达2047亿美元。

7、首创证券：模拟IC库存或已于Q3见顶，看好明年相关厂商业绩增长

网易科技11月24日讯，首创证券最新研报指出，主动去库存等措施下，第三季度模拟IC厂商库存或已见顶，有望从第四季度开始逐步降低。第四季度是传统消费电子行业旺季，叠加双旦节日促销等活动，终端厂商备货带来上游芯片需求的弱复苏。伴随着库存逐步去化及需求低迷带来的低基数，看好明年消费复苏对行业需求的拉动，明年模拟IC设计企业业绩有望呈现较高增长。

8、通用汽车计划到2025年在中国推出逾15款纯电动汽车

搜狐科技11月24日消息，通用汽车计划到2025年在中国推出超过 15 款基于 Ultium 平台的纯电动车型，以追赶这个全球最大电动汽车市场上的领导者。

通用汽车表示，到今年年底，上汽通用汽车将在上海和武汉拥有两家 Ultium 工厂，这将显著提高基于该平台的纯电动汽车的产能。该公司还表示，到 2025 年，该公司在中国的电动汽车年产量将达到 100 万辆。

9、格芯与普渡大学达成合作，加强研发和扩大半导体教育

IT之家11月24日消息，据格芯发布，拥有领先的半导体人力发展和研发项目的公立大学普渡大学和半导体制造领域制造商格芯（GF）近日宣布建立新的战略伙伴关系，加强和扩大半导体研究和教育方面的合作。签署的协议概述了格芯和普渡大学之间在联合研究和开发项目以及教育机会方面的合作机会。

据悉，今年早些时候，普渡大学推出了美国第一个大规模的综合性半导体学位项目，在半导体和微电子领域提供了一套创新的跨学科学位和证书。格芯的首席技术官Gregg Bartlett是普渡大学半导体学位领导委员会的首届成员，该委员会为该计划及其课程提供建议。该领域是普渡大学 “下一步行动”中的关键议题之一，该战略举措旨在推动大学的竞争优势。

10、IC Insights：今年全球半导体资本支出估计同比增19%，明年恐衰退19%

财联社11月24日电，知名研究机构IC Insights出具最新报告指出，今年全球半导体资本支出估计同比增19%，至1,817亿美元，但已较年初预测1,904亿美元同比24%下修，虽然下修预测，但达历史新高。研调最新预测，今年半导体资本支出达到历史高峰后，明年恐衰退19%，年衰退幅度将是金融海啸以来最大。

11、车用芯片需求状况各不同，高阶MCU、ADAS、车用DDI仍供不应求

台湾电子时报11月24日讯，IC设计业内人士认为，车用芯片产品较多，不应一致性地看待。另一方面，特定功能模组的升级潮，带动新技术产品的需求，是车用芯片至今需求仍强的关键因素。IDM厂商现阶段的调整，只是针对部分供货已经无虞的成熟制程或功率元件，整体来看车用芯片还没有更明确的转坏迹象。具体来看，目前中低阶功率半导体和MCU相对不缺，但新的功能性产品及高阶MCU、ADAS、AI、感测器、车用DDI相关芯片则相对短缺。