【中国IC风云榜候选企业04】联和资本：不做甩手掌柜 积极扶持被投企业

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成29大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选：厦门市联和股权投资基金管理有限公司（以下简称：联和资本）

【参选奖项】中国IC风云榜年度最佳新锐投资机构奖

联和资本成立于2017年，是由聚焦先进制造业投资的中亿资本牵头发起成立的股权投资基金管理公司。联和资本作为专业的集成电路领域投资平台，拥有一支具有丰富股权投资和实业管理复合经验的管理团队。公司核心团队成员具有海内外高等院校电子、金融、法律、财务等复合专业背景，并具有丰富的海内外集成电路行业创业、企业管理和金融投资经验。联和资本作为一家专注于半导体领域的基金管理公司，长期致力于半导体上下游材料、设备、EDA\IC设计、封装与测试等全产业链的产业投资，并在投后赋能上积极创造产业协同效应。

目前，联和资本旗下在管基金包括联和一期集成电路基金、联和二期集成电路基金，联和三期集成电路基金，管理资金规模超15亿元。公司关注项目阶段广泛，覆盖天使轮至Pre-IPO ,已投企业均专注于集成电路行业，包括甬矽电子（688362）、炬芯科技（688049）、天德钰（688252）星宸科技、兴福电子、上海合晶、绿菱气体、等几十家优秀企业，投入总金额超8亿元，涵盖IC设计类、半导体设备类、半导体材料类、电子级化学品类、半导体封装类等全产业链。

据了解，联和资本半导体领域今年报会/IPO的项目数量有6个，分别是深圳天德钰科技股份有限公司（显示驱动）、甬矽电子（宁波）股份有限公司（封装与测试）、星宸科技股份有限公司（IPC芯片）、钰泰半导体股份有限公司（电源管理芯片）以及暂未披露具体公司的某半导体材料公司和某芯片设计公司，这些被投企业均是细分赛道的佼佼者。

联和资本表示，公司凭借对其深厚产业资源的充分挖掘、专业聚焦集成电路产业链布局投资标的，依托产业优势为被投企业提供全方位、宽领域的协助，不仅给予企业资金层面的支持，还在业务拓展、战略规划、股权结构设计等方面给予企业帮助和辅导，真正做到与被投企业共同进步、共同成长。

不仅如此，作为半导体产业投资人，联和资本积极承担扶持产业链相关被投企业的责任，不做甩手掌柜，身体力行地为被投企业提供产业资源，发掘行业机会；努力将自身打造为半导体产业合作平台，力求发掘半导体产业内各个细分领域的优质公司，通过联合在半导体产业内的影响力，实现互利互惠、合作共赢，是目前国内少有的具有产业优势、立足产业投资的专业化集成电路产业投资基金。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度最佳新锐投资机构奖】

新兴投资机构是半导体投资领域的新生力量和市场主体，通常具有灵活性强、投资周期短、成长性高等特点。在产业孵化、产业链完善、加快技术扩散等方面具有较强的社会效用。“年度最佳新锐投资机构奖”旨在表彰本年度涌现出在半导体投资领域成长快速的新兴投资机构。

【报名条件】

聚焦半导体投资前沿技术领域，具备优秀投资能力和优异投资业绩。

【评选标准】

1、本年度IPO数量5%；

2、管理资金规模（累计）10%；

3、投资项目个数（累计）25%；

4、投资项目总金额20%；

5、投资优秀案例（营收超8000万）占总投项目比例50%以上—15%；

6、募资金额较上年增速50%以上—15%；

7、行业影响力10%。