张江汽车峰会论道智能座舱：多模交互下的车内元宇宙

集微网消息（文/王凌锋）2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持，上汽集团协办。

在7日举行的智能座舱及人机交互专场，博世（中国）投资有限公司智能驾驶与控制事业部高级产品经理吕冬青、航盛电子股份有限公司扬州研究院系统开发部部长张海涛、豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称豪威集团）LCOS业务发展经理李飞、华阳多媒体电子有限公司HUD产品线总监杨晶、达索析统（上海）信息技术有限公司汽车行业资深顾问兼高级技术经理徐文强、苏州国芯科技股份有限公司高级市场经理夏超等参会嘉宾带来了创新的智能座舱解决方案和思考，并围绕LCOS、MCU等车规芯片进行了深入的探讨和交流。

论道智能座舱：多模交互新体验

博世高级产品经理吕冬青指出，整个电子/电气架构发展的趋势正处于域-集中向整车-集中演变的阶段，中间有一个过渡的域-融合阶段，整车上的域可以分为辅助与自动驾驶、车身与动态、信息联通域三个部分，

博世（中国）投资有限公司智能驾驶与控制事业部高级产品经理吕冬青

吕冬青透露，博世在该领域耕耘多年，2018年就拿到了全球第一个智能座舱项目，中国部门也作为主流团队参与其中。

博世的第一代和第二代智能座舱域控制器分别基于高通SA8155和高通SA8295芯片，在NPU从3.4TOPS提升到20~30TOPS后，智能座舱被赋予了更优的人机交互体验。吕冬青介绍称，博世在智能座舱领域具备五大核心优势，包括软硬分离的平台化设计、丰富的量产经验、专属本土研发团队、系统集成设计和战略合作优势。

随后，吕冬青介绍了博世的智能座舱与智能驾驶融合的长期规划，通过快速迭代，从舱泊融合、舱驾融合到终极的中央电脑阶段，稳步迈向舱驾合一。

航盛电子股份有限公司扬州研究院系统开发部部长张海涛的演讲主要围绕智能座舱的创新与思考。他指出，随着自动驾驶、智能座舱、智能网联技术的持续提升，智能网联汽车将从技术驱动转向用户驱动，从功能叠加转为从用户需求出发，从追求智能功能数量发展到追求质量，从工具价值转为空间价值，最终实现汽车价值的重定义。

航盛电子股份有限公司扬州研究院系统开发部部长张海涛

而未来新世代座舱的科技配置在庞大基数的Y世代（1981-1995年）和Z世代（1996-2010）的购车决策中起着极为重要的作用，张海涛表示：“对于影响购车的7大参考因素当中，智能化体验已经位于第四位，仅次于质量、性能、与设计因素。”

关于新世代座舱体验的升级，张海涛认为需要同时围绕纵向智能化升级与横向跨界创新融合两个维度，纵向可通过智能化技术升级来优化产品的体验，横向可通过创新融合来拓展宽产品的功能边界。

张海涛强调，每一种信息的来源或者形式，都可以称为一种模态。为了让整个人机交互流程更自然、安全和高效，就有必要建立一套健全的多模交互框架，这能为单个设备或跨设备交互提供更丰富的交互方式。以智能座舱为例，其升级就应重点围绕视觉和听觉两个维度打造，同时根据各维度不同优缺点，通过互补和重复两个层面实现高效的多模态交互。

达索析统（上海）信息技术有限公司汽车行业资深顾问兼高级技术经理徐文强的演讲围绕智能座舱的业务痛点和建设能力展开。

达索析统（上海）信息技术有限公司汽车行业资深顾问兼高级技术经理徐文强

徐文强认为，智能终端的内涵就是物理世界和数字世界交互的核心，智能汽车在感知、计算、交互等等能力上的提升，使得智能汽车在智能终端发挥越来越重要的作用。而智能座舱需要软硬的结合，打造更多的生态合作。

徐文强表示，智能座舱从数字化落地的纬度上的改变点和难点包括：需求工程和系统的架构、3D设计及仿真分析、软硬件架构平台化以及产品可靠性和合规性。达索公司认为，座舱的数字化实际上就是打造快速、灵活、优质高效的端到端的系统能力，支持研产供销服全流程的作业和营销效率的管理，而这需要具备三大核心的能力，包括数字化产品、产品生命周期的数据的数字化以及产品的数字化运营。

在分论坛现场，徐文强还展示了达索3DE平台支撑产品数字化转型，以及以3D为核心的智能座舱仿真场景应用。

AR-HUD拉开车内元宇宙大幕

AR-HUD是座舱智能化升级的重要应用之一，华阳多媒体电子有限公司HUD产品线总监杨晶表示，AR-HUD不仅能颠覆驾乘体验，还能与自动驾驶功能协同发展，并成为元宇宙在车内的载体。

华阳多媒体电子有限公司HUD产品线总监杨晶

杨晶指出，AR-HUD在市场出货预测数字上每一次拐点的出现和自动驾驶的里程碑都是一一对应的。从数字的角度来看，足以证明AR-HUD和自动驾驶是相辅相成的，自动驾驶不会淘汰AR-HUD，但有可能会淘汰汽车里的显示屏或者是仪表盘。

智能网联激活了AR HUD车内元宇宙时代，当移动互联网向AR车联网变迁时，杨晶认为，这需要大尺寸增强现实HUD系统、整车系统、融合式的多模态交互以及生态圈系统的结合。

随后，杨晶介绍了智能网联和自动驾驶这两个主要因素促进下，HUD呈现的四象限不同形态。另外，他还介绍了华阳多媒体独家首发的斜投影概念和产品，其虚像更加贴地，AI融合效果更好，驾驶员感知更真实。

而聚焦到AR-HUD结构的内部，豪威集团LCOS业务发展经理李飞在演讲中对汽车AR-HUD中关键的LCOS芯片进行了详细介绍。他指出，LCOS是一个发展过程十分漫长的芯片产品，随着LCOS显示芯片从大像素向小像素演变，其面积和成本不断降低，良率则不断提升。

豪威集团LCOS业务发展经理李飞

相比于C-HUD和W-HUD能显示车速、导航、油耗和温度，AR-HUD还能显示行车警告和ADAS辅助系统信息。这个即将爆发的蓝海市场，除了带来驾驶体验的提升，也对LCOS芯片提出了更高要求。

除AR-HUD外，LCOS芯片还能应用在汽车动态投影灯等更多场景中。关于豪威集团在LCOS应用层面的优势，李飞强调，公司目前具有全球第一的硅基液晶量产供应产能，目前共有三条LCOS芯片产线。公司的第一款车载LCOS显示芯片将在今年年底完成车规认证。

苏州国芯科技股份有限公司高级市场经理夏超

智能座舱内，MCU芯片的应用也十分广泛。苏州国芯科技股份有限公司高级市场经理夏超在演讲中介绍了包括MCU在内的多款车用芯片产品。

据夏超介绍，苏州国芯立足PowerPC CPU在汽车电子芯片领域的已有优势，实现系列化国产PowerPC CPU的汽车电子芯片产品。其中发动机控制芯片和车身控制芯片绑定头部厂商，放量在即；域控制器芯片和新能源电池管理控制芯片研发顺利。

7日举行的系列专场分论坛内容丰富多元，纵深打通产业链，涵盖智能座舱及人机交互、感知、智能底盘、ADAS与自动驾驶、软件定义汽车、汽车电子部件与车规级芯片等多个热点领域，同时还包括全球汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛、芯力量路演专场等众多精彩环节，打造行业交流分享的思想盛宴。

在8日举办的主峰会上，国内外知名整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，共话汽车新能源化、智能网联化等给企业带来的机遇和挑战，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体的未来展望以及中国汽车产业链的发展趋势等热点议题，敬请关注。