AI芯片企业真与科技，完成千万级美元Pre-A轮融资
来源:赵碧莹发布时间:2022-10-081265浏览
询问 AI
集微网消息 真与科技近日宣布已于今年7月完成千万级美元Pre-A轮融资，形成了包括多个半导体头部基金、知名投资人在内的股东阵容。
真与科技（ZenTech）2022年成立于浙江省嘉兴市，专注边缘端的AI SoC研发及产业化，其核心科学家及工程师来自Intel、AMD、NVidia、Apple、Microsoft、Broadcom、Xilinx、意法半导体等企业。
真与科技官方消息显示，真与由最早一批在北美实现AI芯片自研量产的顶尖团队组成，拥有全球领先的AI芯片设计能力与自主知识产权。在网络模型及算法、下一代多维NNcore架构、大规模存算一体、AI + ISP、MRAM新型片上储存介质、软硬一体化设计等前沿AI SoC核心技术拥有丰富的沉淀与实践。
据悉，真与科技已成功研发并即将落地“3大”代际领先的基石性技术：CSA卷积流架构、MRAM新型介质、NPU级存算一体等。真与科技正着力构建边缘端AI SoC、设备端AI专用芯片、智能汽车算力芯片三大产品线。（校对/韩秀荣）
新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。